Intel-Zukunft: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus
Im Rahmen des IEDM will Intel einige Einblicke in die aktuelle Forschung zu Billionen-Transistor-Chips geben. Diese sollen ab 2030 möglich sein und durch Technologien wie dichteres 3D-Packaging mit Chiplets und neue Materialien, die nur so dick wie drei Atome sind, gelingen. Lesen Sie daher im Folgenden mehr von Intels Plänen und was im Rahmen des IEDM geschehen soll.
Intel hat bzw. wird auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) neue Erkenntnisse in 3D-Packaging-Technologien vorstellen, die dem Hersteller helfen sollen, auch zukünftig mehr Transistoren in Computer-Chips unterzubringen. Dabei will man bis zu der zehnfachen Packdichte erreichen. Es kommen außerdem neue Materialien zum Einsatz, die lediglich die Dicke von drei Atomen haben und weit über RibbonFET hinausgehen. Intel verspricht sich davon mehr Energieeffizienz und Speicherkapazitäten bei begrenztem Raum fürs High-Performance-Computing.
Gary Patton, Intels Ressortleiter für Forschung und Design, hat dabei vor allem auf Moore's Law Bezug genommen und die immer größere Wichtigkeit von Rechenleistung im Compute-Bereich betont, die dadurch auch zukünftig gesteigert werden soll. Intel sei dort, um die "unendliche Nachfrage nach Rechenleistung" zu befriedigen und gleichzeitig die Rechenleistung auch künftig kontinuierlich weiter zu erhöhen.
Quelle: Intel via Videocardz
Intel 2D-Fertigungsmaterialien
Im Rahmen des 75. Geburtstags des Transistors wird dann morgen Dr. Ann Kelleher, die Ressortleiterin für technische Entwicklung, die zukünftigen Entwicklungen und Prozesse der Industrieinnovation darstellen. Dabei geht es um verschiedene Ökosysteme, den wachsenden Bedarf an Rechenleistung und welche Strategien Intel nutzt, um dabei besonders innovativ vorzugehen und Moore's Law dabei einzuhalten.
Die wichtigsten dieser Technologien sind das 3D-Packaging, bei dem man vor allem durch Chiplets und deren einfache Integration eine skalierbare Architektur erreichen kann, die neuen 2D-Materialien, die durch ihre geringe Dicke mehr Transistoren pro Chip ermöglichen und damit neue Möglichkeiten bei Energieeffizienz und Speicherdichte erreichen können. Das erklärte Ziel des Unternehmens ist es dabei, bis 2030 ein Package mit einer Billion Transistoren zu entwickeln und die Rechenleistung dadurch zu maximieren.
Quelle: Intel via Videocardz
Die meisten CISC CPUs haben in der Befehlverarbeitung des Rechenwerkes einen RISC-Zerhacker.
Der wandelt CISC in RISC-Befehle und führt diese in mehreren [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]parallel aus (superscalar).
Eine reine CISC-CPU gibt es fast nicht mehr.
Die letzten düften der Z80, i 386 oder Motorola 68000 gewesen sein.
Das kommt doch ganz speziell auf den Anwendungszweck an.
Ein Levante vom Klimaforschungszentrum Hamburg berechnet eine Wettersituation bestimmt 1.000 oder 100.000 mal schneller, als ein PC.
Aber Spiele oder Videoumwandlungen kann er nicht, weil er nicht dafür gebaut bzw. programmiert ist.
Steuerwerk+Rechenwerk = CPU.
Da AMD und Intel früher pinkompatible Prozessoren gebaut haben, ist auch das Innenleben ähnlich.
AMD hat mal was geändert mit dem GLT-Busprotokoll und Intel eine fürchterliche Klatsche verpaßt.
Die hieß Athlon.
Aber immer noch verstehen alle die X86 Befehle.
Die paar Milliarden Handy und Mac-Teile mal weggelassen.
Irgendwie hast Du das Prinzip des Mehrkerprozessors, dessen gleichverteilter Auslastung und die Einflüsse von Frequenz, Prozessorarchitektur (RISC und CISC) noch nicht so richtig intus.
Nur hat der bestimmt ein paar hundertausend Euro/Stk. gekostet und hat wohl nicht die richtige Softwarebasis für den Hausgebrauch gehabt.
Eine Cray lief auch nicht mit Windows und hat damals jeden PC oder Mac sowas von an die Wand geklatscht.
Dafür hat sie auch mehr als das tausendfache eines IBM 5150er PCs verbraucht (ca. 65W).
Und warum ich auf den threadripper herum hacke, naja habe mir ein regelrechtes Feuer werk erwartet sowie einen 16 Kerner regelrecht überrennen. Stattdessen nur ein leichtes überholen nur. So habe ich mir das ja nicht vorgestellt. Ich weiß das in bestimmten Programmen jedoch ein threadripper 3970x doppelt so schnell ist wie ein ryzen 9 5950x. Da es das nicht bei mir ist, sagt ihr klar es liegt an der Software.
Ich hoffe ich kann dennoch noch einiges herausholen. Naja aber blod ist nur dss bride so langsam ihre archetkur am ende zu sein scheint. Ne neue archetkur zu entwickeln kostet allerdings sehr viel zeit und Geld und ob die dann automatisch besser als die vorherige ist ist auch ne andere frage. Aber eines ist sicher ein wenig geht noch immer an mehr leistung.
Bleibt also spannen, wie es weiter gehen wird. Mehr kann ich auch nicht tuen.
Intel dachte: Wir sind die Größten!
Was wir machen, machen alle.
Pfeifendeckel.
Die Very Long Word Instruction - Befehle sind zwar effektiv bei der Befüllung und beim Transport großer Datenmengen auf ein mal, aber die superskalaren RISC-Einheiten der anderen Prozessoreen lassen sich viel besser beschleunigen.
Und der Code ist schlecht portierbar auf andere CPUs.
Die Russen haben es auch mal versucht mit dem Elbrus-Prozessor, aber viel besser als die 86er waren sie nicht.
Die Fertigen CPUs gingen wohl in die Raketen, die heute in Kiew einschlagen.
Wenn er Dir nicht gefällt, kauf Dir einen anderen.