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Intel-Zukunft: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus Im Rahmen des IEDM will Intel einige Einblicke in die aktuelle Forschung zu Billionen-Transistor-Chips geben. Diese sollen ab 2030 möglich sein und durch Technologien wie dichteres 3D-Packaging mit Chiplets und neue Materialien, die nur so dick wie drei Atome sind, gelingen. Lesen Sie daher im Folgenden mehr von Intels Plänen und was im Rahmen des IEDM geschehen soll.

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Intel-Zukunft: So sehen die Pläne für Billionen-Transistor-Chips aus
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[Quelle: Intel via Videocardz ]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-So-sehen-die-Plaene-fuer-Billionen-Transistor-Chips-aus-1408741/galerie/3691377/
[04/12/2022] Intel 2D-Fertigungsmaterialien

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