Intel Skylake: Angebliches Engineering Sample eröffnet Spekulationen über TDP und Taktraten
Die chinesische Webseite vr-zone.com hat das erste Bild eines mutmaßlichen Skylake-S-Engineering-Samples publiziert. Gezeigt wird die CPU-Unterseite mit den Pinkontakten sowie den SMD-Bauteilen, welche sich von bisherigen Haswell-Lösungen unterscheiden. Die TDP fällt mit 95 Watt ziemlich hoch aus, daran dürfte allerdings ein Spannungspolster schuld sein.
Quelle: chinese.vr-zone.com
Intel Skylake: Bild eines mutmaßlichen Engineering Samples aufgetaucht
Noch bevor man ein Engineering Sample einer Broadwell-CPU (nicht SoC, die zeigte Intel selbst) begutachten konnte, ist nun das erste Bild eines mutmaßlichen Skylake-S-Testmusters in China aufgetaucht. Die maschinelle Übersetzung spricht zwar von einer Auslieferung seit 41 Wochen, wahrscheinlicher erscheint uns jedoch eine Auslieferung in der 41. Kalenderwoche – das entspräche der Woche seit dem 6. Oktober, was sich mit den letzten Informationen deckt.
Laut vr-zone.com habe man aus Quellen im "Upstream"-Markt zwei verschiedene Engineering-Samples erhalten: Je eines mit einem Takt von 2,3/2,9 GHz (Basis/Turbo) und GT2-Grafikeinheit beziehungsweise 2,2/2,4 GHz und bisher unbekannter GPU. Bei beiden Versionen handle es sich um Vierkerner, wobei sich die TDP auf 95 respektive 80 Watt belaufen soll. Da es sich noch um Engineering Samples handelt, dürfte Intel ein gewisses Spannungspolster gelassen haben – die finalen CPUs sollten (deutlich) weniger Energie benötigen.
Darüber hinaus will die Webseite bestätigen, dass der Speichercontroller sowohl DDR3 als auch DDR4 beherrsche und die Auslieferung zusammen mit neuen Mainboards (Z170, H170, Q170, B150 und Q150) vonstattengehen werde. Die PCHs sollen für den Sockel 1151 erscheinen, wobei wir zumindest auf dem ersten Blick den zusätzlichen Pin nicht entdecken konnten. Die Einbuchtungen am Package für den Sockel haben sich verschoben, damit eine mechanische Inkompatibilität zum LGA1150 erreicht wird. Zudem werden die SMD-Bauteile auf dem Package-Inneren neu angeordnet (Vergleich zu Haswell hier).
Gibt es da Regelmäßigkeiten bei den Vorgängern wann es so üblich ist die Produktion zu starten?
Skylake in 14nm...hm ja das hört sich doch langsam interessant an.
Ich denke ich werde damit einen kleinen HTPC machen.
Auf wann sind denn Skylake Chips in verschiedenen Varianten geplant (lt Gerüchten/Schätzungen etc)?
Skylake wird wohl im bekannten Preischema sein also maximal 300€, außer sie bringen sehr überraschend auch 6-Kern CPUs
Also wenn 6.Kerner dann bitte nicht gleich nur mit 3,3 GHz Basis ; -)
Ein wenig hoffen/Träumen darf man ja.
Der Xeon? Kann ich so nicht bestätigen. Wenn ich das Ding so einstelle dass der Lüfter bei 65°C kerntemperatur anläuft dann läuft er beim Spielen über längere Zeiträume mit ein paar Hundert UPM absolut unhörbar, der Xeon geht nicht über 70 (was absolut unproblematisch ist) und der Kühlturm wird grade mal handwarm, wenn überhaupt.
Aber das ist nicht das Thema - ich bin ebenfalls gespannt wie der nochmal kleinere Skylake kühlbar sein wird. Schätze mal das könnte auch stark davon abhängen ob die iGPU nun genutzt wird oder nicht bei den DT-Modellen, da diese ja mal wider massivst aufgeblasen wird.