Intel-CPUs: Exzessive Nutzung von Chiplets geplant, Start mit 7-nm-Fertigung

Auf dem letzte Woche abgehaltenen Architecture Day hat Intel über zahlreiche Entwicklungen gesprochen, an denen das Unternehmen derzeit arbeitet. Themen waren beispielsweise die kommende CPU-Architektur Willow Cove, die Xe-Grafikkarten und die 10-nm-Superfin-Fertigung.

Frei kombinierbare Chiplets für kundenspezifische Lösungen

Ein weiteres Thema der Veranstaltung waren Chiplets, und die Website Anandtech hat mittlerweile die entsprechenden Präsentationsfolien veröffentlicht. Laut diesen und dem dazugehörigen Vortrag plant Intel, in Zukunft im großen Stil auf Chiplets zu setzen. Entsprechende Produkte sind aber erst für den Zeitraum nach 2024 geplant und sollen dann mit Intels 7-nm-Fertigung realisiert werden.
Quelle: Intel via Anandtech Während Intel derzeit noch auf monolithische Chips (Links) setzt, arbeitet AMD bereits mit ersten Chiplets (Mitte). In Zukunft will Intel eine Vielzahl von Chiplets auf einem Interposer unterbringen, und sie frei kombinieren können (Rechts). Im Gegensatz zu den aktuell von Intel eingesetzten, monolithischen Chips erwartet das Unternehmen in einigen Jahren eine Aufspaltung in Chiplets. Diese soll sogar noch weiter gehen als derzeit bei AMD. Es sollen nicht nur einzelne Schaltungsteile, wie beispielsweise die I/O-Schaltungen, ausgegliedert, sondern sogar Rechenschaltungen wie Prozessoren und Grafikkarten fein zerstückelt werden.

Durch diesen Schritt erwartet Intel, dass zahlreiche Chiplets frei auf einem Interposer zusammengesetzt werden können. So sollen dann kundenspezifische Lösungen hergestellt werden können. Für Spieler sind beispielsweise besonders viele Grafikchips denkbar, wohingegen in anderen Anwendungsbereichen etwa zusätzliche CPU-, I/O- oder AI-Chips wichtiger sind.
Quelle: Intel via Anandtech Durch das freie Kombinieren von Chiplets können die Produkte besser auf den Kunden zugeschnitten werden.
Quelle: Intel via Anandtech Durch einen exzessiven Chiplet-Ansatz verspricht sich Intel zahlreiche Vorteile. Die von Intel gezeigte Lösung entspricht dem letzte Woche von Semiengineering veröffentlichten Zukunftsbild der Halbleiterbranche. Chiplets sollen demnach die Flexibilität steigern und die Entwicklungskosten senken. Konkrete Lösungsansätze für die dadurch aufkommenden Probleme hat Intel aber nicht präsentiert. Für die exzessive Nutzung von Chiplets braucht es beispielsweise einen extrem flexiblen, zuverlässigen und zudem stromsparenden Interconnect. Dieser muss die einzelnen Chips verbinden und dabei insbesondere die Latenzen niedrig halten, die bei einem Chiplet-Ansatz immer ein großes Problem darstellen.

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Ganz von vorne muss Intel glücklicherweise nicht anfangen, denn das Unternehmen arbeitet schon seit längerem an entsprechenden Projekten. Beispielsweise sprach das Unternehmen schon 2018 über die Chiplet-Entwicklung, und mit der EMIB-Technik hat das Unternehmen auch schon eine entsprechende Interconnect-Möglichkeit entwickelt. Trotzdem bleibt es spannend, wie Intel die starke Nutzung von Chiplets in Zukunft vorantreiben und zugleich auch AMD einholen möchte, die im Gegensatz zu Intel schon seit Jahren Chiplets in ihren Produkten einsetzen.

Quelle: Anandtech

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Intel-CPUs: Exzessive Nutzung von Chiplets geplant, Start mit 7-nm-Fertigung Auf dem Architecture Day hat Intel angekündigt, dass Chiplets in Zukunft eine große Rolle spielen sollen. Das Unternehmen erwartet für die Zukunft den Einsatz von zahlreichen Chiplets im selben Produkt. Bis zu den ersten entsprechenden Produkten dauert es aber noch ein paar Jahre.

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