Intel Architecture Day: Tiger Lake bekommt 10 nm Superfin-Technik
Intel hat die Informationen zum Architecture Day 2020 veröffentlicht. Die größte Neuerung ist wohl die Ankündigung von Superfin für Tiger Lake. Aber auch die Xe-HPG-Ankündigung für das Jahr 2021 soll nicht unbeachtet bleiben.
Intel hat neue Details zum 10 nm Prozess veröffentlicht, der mit Tiger Lake als "Superfin" ausgeführt werden soll. Tiger Lake selbst Anfang September (Gerüchte nennen den 2. September) vorgestellt werden, wenn auch Nvidias Ampere sein Debüt (ein Tag zuvor) geben wird. Das Thema ist auch deshalb spannend, weil auf der grundlegenden Basis von Tiger Lake, der als Mobilprozessor kommt, kommendes Jahr die Desktop-Prozessoren erwartet werden. Die haben dann angeblich auch die viel zitierten Willow-Cove-Kerne. Doch bis dahin ist noch Zeit und wir bleiben bei den nun vorgestellten Fakten.
Superfin
Auf dem Architecture Day 2020 Event stellte Intels erstmals seine neue Transistoren-Technologie vor, die man Superfin nennt - eine Ausbaustufe des lange eingesetzten Finfet-Prozesses, der mitunter auch als "3D Transistor" bezeichnet wird. Wer einen Ausflug ins Archiv machen will, findet hier den PCGH-Artikel von damals. Neu bei Superfin ist ein Redesign der Transistoren und Kondensatoren, was als Super-MIM bezeichnet wird (Super Metal Insulator Metal Capacitor) und laut Intel die größte Änderung an der Architektur innerhalb eines Nodes in der Geschichte des Unternehmens.
Die große Frage ist jetzt natürlich, was das Redesign bringt? Intel verspricht sich erwartungsgemäß eine bessere Performance (sogar angeblich vergleichbar mit einem vollständigen Node-Wechsel) durch höheren Gate-Pitch (höhere Spannungen), verbesserten Gate-Prozess (höhere Mobilität) und verbessertes Epitaxialwachstum (höhere Belastbarkeit und sinkender Widerstand). Intel verspricht sich (im Vergleich zu MIM [Metal Insulator Metal]) eine fünffache Steigerung der elektrischen Kapazität durch die Senkung des Widerstands um 30 Prozent.
Müsste man es in einem Begriff zusammenfassen, würde man die Maßnahmen wohl "Strom-Management" umreißen, um unter anderem - falls nötig - höhere Ströme zu fahren und gleichzeitig die immer problematischer werdenden Leckstöme zu reduzieren. Oder anders herum sparsamere Prozessoren zu bauen. Das kann dann auch Mehrleistung zu einem Zielwert von 15 Watt TDP bedeuten.
Bildergalerie
Willow Cove
Zusammen mit Superfin kommen für Tiger Lake die Willow-Cove-Kerne. Laut Intel eine Weiterentwicklung von Sunny Cove (eingesetzt bei Ice Lake) mit einem Redesign des 1,25 MiB großen Middle-Level-Caches, wie es in Leaks bereits die Runde machte. Die Kerne wurden zudem gegen besser gegen Return/Jump-Attacken mittels Clow Flow Enforcement Technology gesichert.
Tiger Lake
Intel scheint es wichtig zu sein, dass Tiger Lake nicht wieder als Evolution von bekanntem abgestempelt wird. Das Rad ist zwar nicht neu erfunden, aber die Quote in vielen kleinen Neuerungen hoch. Diese kleinen Neurungen können mitunter zudem viel Arbeit gemacht haben. So gibt's zum Beispiel einen neuen Packaging-Prozess namens Hybrid Bonding, der als Alternative genutzt werden kann, wenn Bump Pitches von unter 10 Micron gefordert sind, was die Interconnect-Dichte und Bandbreite erhöht, dabei aber weniger Strom umsetzt. Bandbreite ist in Zeiten von PCI Express 4.0 und USB 4/Thunderbolt sowie immer schneller werdendem Speicher stets ein Thema und beim eingesetzten Ring Fabric verdoppelt worden. Tiger Lake soll Speicherseitig LP4x-4267, DDR4-3200 und LP5-5400 unterstützen (~86 GB/s). Displays können mit 64 GB/s versorgt werden. Produkte mit Tiger Lake sollen offiziell zum Weihnachtsgeschäft im Handel sein.
Xe LP
Neu in Tiger Lake ist auch die Grafikeinheit, Xe-LP. Die Prozessoren werden mit eine GPU zu 96 Ausführungseinheiten ausgerüstet. Das ist schon in der reinen Anzahl ein deutliches Upgrade zur letzten Ausgabe mit 64 Execution Units. Außerdem bekommt die GPU 3,8 MiB L3-Cache und Intel verspricht signifikante Performance-Pro-Watt-Steigerungen.
Alder Lake
Die neuen Hybrid-Prozessoren erwähnt Intel auch und bestätigt, dass Alder Lake als Kombination von Golden Cove (Core-Kerne) und Gracemont (Atom-Kerne) auf den Markt kommen wird. Das Produkt soll auf hohe Performance pro Watt optimiert werden.
Ice Lake und Sapphire Rapids
Ice Lake sind die kommenden Xeon-Prozessoren in 10 nm. Die sollen laut Intel Ende 2020 erscheinen und eine signifikante Mehrleistung bieten. Acht-Kanal-Speicher-Interface, PCI Express 4.0 und neue Instruktionen werden genannt. Die oben vorgestellte Superfin-Technologie wird bei Xeon-Prozessoren mit Sapphire Rapids kommen, wo auch DDR5 und PCI Express 5.0 eingeführt werden soll. Den Ersteinsatz werden diese CPUs im Aurora Exascale Supercomputer System im Argonne National Lab haben. Die ersten Auslieferungen sollen im zweiten Halbjahr 2021 erfolgen.
. Ich habe von 18% IPC Tiger Lake vs Skylake geschrieben und nicht ggü Ice Lake,
Tiger Lake wird wohl deutlich weniger ggü. Ice Lake hinzugewinnen bzgl. IPC, .
Die IPC ggü Ice Lake wird sich kaum verbessern, aber eben der Takt!
mFfFFfGgg SiIRiiiUuZ
Vielleich mal "Spass" verstehen !
MfG Föhn.
Sollte alles stimmen, dann könnten Intel entsprechende Menge an Kernen vorausgesetzt auch wieder mit AMD mithalten (beim Gaming wahrscheinlich einen neuen Maßstab setzen).
Aber erst mal schauen, ob es sich nicht doch um einen Papiertiger handelt. Auslieferung dieses Jahr noch scheint mir doch sehr ambitioniert (in ausreichender Stückzahl). Aber sollten sich die Angaben bewahrheiten, dann dürfte es spannend bleiben zwischen AMD und Intel, denn nach Zen 3 hat AMD ja auch schon 4 in der Pipeline und sie haben immer noch den Vorteil bzgl. Fertigung (7nm). So oder so hat dies wahrscheinlich gute CPUs zu fairen Preisen zur Folge. So spannend war es CPU-seitig seit 15 Jahren nicht mehr...
Und mal schauen was XE zu leisten vermag für Gamer. An ebenfalls anderer Stelle war zu lesen, dass Intel hier auch an einem GDDR6 Interface arbeitet, statt wie im Server-Bereich auf HBM zu setzen. Sprich es wird an einer Version explizit für Endkunden (Gamer) gearbeitet. Ich bin sehr gespannt..
10nm könnte evtl. noch zünden bei den CPU's dann muss man aber tatsächlich in der Lage sein an der IPC und Taktschraube zu drehen wie es auf der Grafik zu sehen ist
Tiger Lake wird wohl deutlich weniger ggü. Ice Lake hinzugewinnen bzgl. IPC, dafür aber deutlich am Takt drehen. 4,7 GHz wurden bereits in Leaks gesichtet, der Graph vom Event suggeriert gar noch ein wenig mehr, muss man aber final abwarten, ist so oder so schon ein ordentlicher Sprung ggü. Ice Lake.
Xe HPG, also dedizierte GPUs für Enthusiasten verwendet ein GDDR6-Speicherinterface, wurde ebenfalls so explizit von Koduri im Event erklärt (etwa ab 1:25 h) und ist ein Kostenthema, weil HBM2 das Design nach wie vor verteuert.
Und selbstredend wird an einer spziellen Endkundenversion gearbeitet, das stand nie zu bezweifeln. Xe in der HPC-Variante Ponte Vecchio ist viel zu speziell und mit seinen vier spezialisietten Tile-Typen viel zu aufwendig um das in den Consumer-Markt zu bringen.