Intel 18A: Hohe Performance- und Effizienz-Zuwächse - vor allem bei schnellen Produkten

Der Start der Massenproduktion von Intels 18A-Fertigung - dem Hoffnungsträger des hauseigenen Foundry-Geschäfts - rückt immer näher. Im zweiten Halbjahr sollen die ersten Chips endlich serienmäßig vom Band laufen. Jetzt, kurz vorher, hat das Unternehmen noch einmal einen Blick auf die Fortschritte der neuen Fertigung gegeben. Intel war auf dem VLSI Symposium in Japan zugegen und hat 18A dort mit dem Vorgänger Intel 3 verglichen.

Schneller, effizienter und kompakter

Nachdem die 18A-Fertigung nur noch kurz von ihrer Serienreife entfernt ist, dürften die gemachten Angaben wohl schon nahezu vollständig dem tatsächlich fertigen Produkt entsprechen. Mithilfe der neuen GAA-Transistoren und den ebenso neuen, rückwärtigen Verdrahtungsebenen - alias Backside Power Delivery Network (BSPDN) - will Intel deutliche Fortschritte bei Transistordichte, Performance und Effizienz erreichen.

Zu zwei Referenzpunkten gibt es konkrete Angaben: Bei knapp über 0,75 Volt sollen die Transistoren gegenüber Intel 3 wahlweise 18 Prozent schneller oder mit 38 Prozent reduziertem Verbrauch laufen. Bei etwas mehr als 1,1 Volt - also im Bereich deutlich höherer Taktraten - sollen hingegen sogar 25 Prozent mehr Performance oder ein um 36 Prozent reduzierter Verbrauch möglich sein.

Quelle: Intel Vor allem bei hohen Taktraten soll 18A einen großen Leistungszuwachs ermöglichen. Parallel dazu verspricht das Unternehmen auch bei der Packdichte deutliche Fortschritte. Unter anderem sollen die mit 18A bereitgestellten Standardzellen wesentlich kompakter ausfallen. Die auf Geschwindigkeit optimierten Zellen sind 25 Prozent kleiner als bei Intel 3, die auf Packdichte optimierten Zellen 24 Prozent. Bei SRAM-Speicherzellen sinkt der Flächenverbrauch der schnellen Ausführung hingegen um 23 Prozent, während die kompakte Ausführung um 12,5 Prozent kleiner wird.

Quelle: Intel 18A gibt es erneut mit auf Leistung und auf Performance optimierten Zellen. Diese sollen im Vergleich zu Intel 3 über 30 Prozent kleiner ausfallen. Quelle: Intel Auch bei der SRAM-Größe legt 18A gegenüber Intel 3 zu. Vor allem der auf Geschwindigkeit optimierte SRAM (HCC) wird deutlich kompakter - um knapp 33 Prozent. Mit Blick auf die Verschaltung spricht Intel von drei Varianten: Die 18A-Fertigung soll es mit 17, 21 oder 22 Metalllagen geben. Im Extremfall gibt es gegenüber Intel 3 damit eine Ebene mehr. Dieser Aufbau dürfte aber nur bei besonders kostspieligen Chips zum Einsatz kommen. Sechs der Ebenen liegen dabei hinter dem Chip - sie stellen die Energieversorgung bereit.

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Obwohl die Performance und die Packdichte offenbar vor allem bei den auf Geschwindigkeit optimierten Bausteinen zulegen werden, wird Intel 18A zunächst nicht für High-End-Produkte im Desktop- oder Server-Segment einsetzen. Stattdessen soll die Fertigung im Endkundenmarkt als Panther Lake debütieren - und das ausschließlich im Notebook. Zudem ist der Einsatz im Server-Segment geplant - als Teil von Clearwater Forest, wo ausschließlich E-Kerne verbaut werden. Wann 18A weit genug ausgereift sein wird, um damit auch schnellere High-End-Modelle zu fertigen, bleibt abzuwarten.

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Quelle: Techpowerup / Hardwareluxx

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Intel 18A: So stark legen Performance und Effizienz zu Auf dem VLSI Symposium hat Intel ein weiteres Mal die Fortschritte der neuen 18A-Fertigung präsentiert. Wie üblich legen die Performance, die Effizienz und die Packdichte zu. Vor allem dann, wenn auf Geschwindigkeit optimiert wird.

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