AMD Zen 7: Ryzen mit 32 CPU-Kernen und tonnenweise Cache?

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AMD Zen 7: Ryzen mit 32 CPU-Kernen und tonnenweise Cache?
Quelle: AMD

Noch sind nicht einmal die ersten CPUs auf Basis von Zen 6 offiziell angekündigt worden, da kursieren schon die ersten Informationen zu deren Nachfolgern auf Basis von Zen 7 in der Gerüchteküche. Bis zu 32 CPU-Kerne sollen geboten werden.

Noch sind nicht einmal die ersten Ryzen-CPUs auf der Basis von Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") offiziell angekündigt worden, da kursieren nun auch schon die ersten Informationen zu deren Desktop-Nachfolgern auf Basis der Zen-7-Architektur in der umtriebigen Gerüchteküche. Demnach könnten bis zu 32 Prozessorkerne sowie massig schneller Zwischenspeicher geboten werden, so Moore's Law is Dead.

Wie der YouTube-Kanal aus eigenen Quellen erfahren haben möchte, sollen sich die Desktop-CPUs auf Basis von Zen 7 aus bis zu zwei CCDs ("Core Complex Dies") mit jeweils 16 Prozessorkernen und einem IOD ("I/O Die") zusammensetzen und über "tonnenweise V-Cache" verfügen. So werden bis zu 32 Zen-7-Cores sowie ein Zwischenspeicher ("Cache") von bis zu 512 MiByte in Aussicht gestellt.

Ryzen-Prozessoren der 11. Generation mit Zen 7*

  • 2 × CCD mit bis zu 16 Zen-7-Prozessorkernen
  • Insgesamt bis zu 32 Zen-7-Prozessorkerne
  • Insgesamt bis zu 512 MiByte Cache
    • 64 MiByte L2-Cache
    • 448 MiByte L3-Cache
      • 320 (2 × 160) MiByte 3D V-Cache

Quelle: Moore's Law is Dead

Die Ryzen-Prozessoren der 11. Generation, welche 2028 im Sockel AM6 ("LGA-2100") auf die Ryzen X - oder Ryzen 10000 - alias "Olympic Ridge" folgen sollen, werden demnach unter dem Codenamen "Grimlock Ridge" entwickelt. Auch zu den Mobilprozessoren sowie HPC- und Server-Prozessoren gibt es erste Informationshäppchen, die 3DCenter.org zusammenfasst.

Zen 7 Quelle: 3DCenter.org Der YouTube-Kanal weißt darauf hin, dass bis zum Release der ersten Produkte auf Basis der Zen-7-Architektur noch mehr als 2 Jahre vergehen werden und sich die bisher durchgesickerten Informationen letztlich auch nicht zwingend in Gänze bewahrheiten müssen. Es sei dennoch mit Core- und Cache-Monstern mit vergleichsweise hohen Leistung pro Taktzyklus ("IPC") zu rechnen.

Weitere Informationen liefert das rund 30-minütige YouTube-Video von MLID.

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Quelle: Moore's Law is Dead via 3DCenter.org

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    • Kommentare (81)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        Tja wenn man das genau nimmt wird es auch nicht so ein hohen allcore Takt geben. Und mal schauen was wir so alles am Ende bekommen werden. Nun ja von Zen 6 erwarte ich wenn ich ehrlich bin auch bisher nicht so eine hohe erwartung daran gehabt. Wenn es wenigstens der stromverbrauch sinken würde bei den CPU ,dann würde ja es vollkommen passen. Naja ist halt so
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        Tja wenn man das genau nimmt wird es auch nicht so ein hohen allcore Takt geben. Und mal schauen was wir so alles am Ende bekommen werden. Nun ja von Zen 6 erwarte ich wenn ich ehrlich bin auch bisher nicht so eine hohe erwartung daran gehabt. Wenn es wenigstens der stromverbrauch sinken würde bei den CPU ,dann würde ja es vollkommen passen. Naja ist halt so
      • Von Homerclon Volt-Modder(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        In dem Fall steht das sogar deutlich da: "18% ... over N3E."
        D'oh! Den (Werbe-)Text 2-3x gelesen, und trotzdem überlesen.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Homerclon
        Er bezieht sich auf die Angaben von TSMC, die zu jedem Fertigungsprozess eine Einschätzung geben, um wie viel besser ein Chip identischer Architektur damit besser wäre. Bezogen auf Leistung, bei gleicher Leistungsaufnahme, oder Reduzierung der Leistungsaufnahme bei gleicher Leistung.

        Bsp:

        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]

        Wie man hier sieht, gibt TSMC - auf ihrer Website zumindest - aber auch nicht wirklich offen an, auf was sich der Vergleich bezieht.
        Mal heißt es +5% Leistung, dann wieder +18% Leistung.
        Man kann jetzt nur vermuten, das sich die +5% auf N2 bezieht, und die +18% auf N3.
        In dem Fall steht das sogar deutlich da: "18% ... over N3E." Ohne so eine klare Angabe sollte man bei TSMC aber extrem vorsichtig sein, denn (nicht nur) die vergleichen gerne über größere Zeiträume, um schönere Zahlen zu erhalten. N3E seinerseits wurde zum Beispiel gerne in Bezug zu N4 oder gar N5 gesetzt, nicht zu N3, und Angaben zu kommenden Nodes nach N2P gehen dann halt von N2-ohne-p oder ebenfalls von N3-Derivaten aus, wobei der genaue Bezug oft als erstes in Straffungsmaßnahmen verschwindet.

        Selbst wenn man eine Zahl konkret zuordnen kann, sind Verrechnungen aber unzulässig. Vor jede Zahlenangabe sollte man sich ein "up to" denken, denn die Werbung erfolgt natürlich im Verbrauchs-Geschwindigkeits-Sweet-Spot der jeweils neuen Technologie. Das Optimum des Vorgängers wird aber an einer anderen Stelle gelegen haben, welche wiederum nicht mit dem Vor-Vorgänger übereinstimmt. "+5 Prozent" und "+4 Prozent" und "+6 Prozent" mehr Takt "bei gleichem Verbrauch" ergeben dann keinen Gesamtfortschritt von 16 Prozent, wenn man tatsächlich den gleichen Verbrauch quer über alle Prozesse nimmt, sondern vielleicht nur dreimal 3 Prozent ausgehend von dem Verbrauchsniveau, dass die Ausgangsprodukte real genutzt haben. Und auch dieser Wert gilt natürlich nur, wenn man den gleichen Verbrauch pro Transistor akzeptiert und, trotz explodierender mm²-Preise, die gleiche Fläche zur Wärmeabfuhr nutzt. Möchte man dagegen eine komplexere Architektur bei höherer Effizienz implementieren, stellt man ganz schnell fest, dass TSMCs "and"-Verknüpfung in der Werbung eigentlich als "or" zu lesen ist; also ein transistorreicherer Chip gleicher Größe bei gleichem Absolutverbrauch nur einen Bruchteil der versprochenen Taktsteigerung umsetzen kann.

        So als Faustformel aus den zitierten N2P-über N3E-Zahlen: Nutzt man die 15-20 Prozent höhere Transistordichte, muss man für einen gleichbleibenden Wärmestrom auch wenigstens die Hälfte der 36 Prozent Verbrauchsverbesserung umsetzen und hat dann sicherlich weniger als die Hälfte der versprochenen 18 Prozent Best-Case-Taktsteigerung übrig. Nach Abzug der allgemein schlechteren Taktbarkeit einer größeren, komplexeren Schaltung würde ich bei einem "+18 Prozent"-Prozess mit real maximal 6 Prozent für einen Chip gleicher Größe und gleichen Verbrauchs rechnen. Der dann immer noch deutlich teurer ausfällt und dem 20 Prozent mehr Transistoren nicht einmal für den Schritt von 8 zu 10 Kernen bei gleicher Architektur reichen. Und das ist jetzt noch unter der Annahme, dass die Best-Case-Zahlen auch auf genau diesen Anwendungszweck zutreffen, was ein ziemlicher Glücksfall wäre. In Anbetracht dessen, dass es drei verschiedene Unterarten von N3E gibt, sehe ich aber durchaus die Möglichkeit, dass sie auf gar keinen Fall zutreffen könnten, weil TSMC die 36 Prozent Effizienzverbesserung gegenüber der bislang schnellsten Auslegung, die 18 Prozent mehr Takt gegenüber der bislang lahmsten Variante verspricht.

        tl;dr: Marketing is a bitch, die kochen alle nur mit Wasser.
      • Von DevPandi Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von Rollora
        du bist nun schon so lange hier und verstehst immer noch nicht die Zusammenhänge zwischen BIS ZU Angaben bei der Fertigung und was am Ende rauskommt
        Syfyn ist immer gut dabei, irgend etwas zu verbreiten und sehr viel zu erzählen, wenn der Tag lang ist. Mich triggern seine Beiträge hier genauso wie auf anderen Plattformen immer wieder. Da solltest du dich entspannen.
        Zitat von Prozessorarchitektur
        zen6 hat sicher 6,7ghz möglich sind 6,9ghz
        Und das leitest du genau woraus ab? Es gibt da nämlich an der Stelle ein paar kleine Probleme, die hier auch höhere Taktraten verhindern können.

        Man kann auch bereits jetzt Schaltungen in N5 und N3 entwerfen, die 10 GHz schaffen, und das ohne größere Probleme, nur sind das in der Regel relativ einfache Schaltkreise. Die Komplexität der Schaltkreise entscheidet über den Takt. Dazu ist auch die Dichte der Transistoren ein weitere Faktor, der über die Frequenz entscheiden kann und wie viele Transistoren man dann noch als Backup mit einplant für die Signalintegrität.

        TSMC erreicht bei dicht gepacktem SRAM in N2 irgendetwas von 4,2 - 5,0 GHz auf diesen Zellen, Intel bei A18 soll 5,6 GHz schaffen bei der gleichen Dichte.Und das ist bereits ein entscheidender Faktor.

        Dazu gibt TSMC in der Regel bei ihren Prozessen einen Standardchip an bei den Taktsteigerungen oder eben der Leistungsreduzierung, hier müsste man deutlich tiefer in die Informationen von TSMC eintauchen, wenn sie das überhaupt transparent wirklich zugänglich machen oder nur wenn man Kunde ist.

        Wenn TSMC einen einfachen ARM-Referenz-Kern nimmt als Ausgangsbasis für ihren Referenzchip, der in N5 bei 4 GHz läuft und wenn man da dann 10 % mit N3 und weitere 10 % mit N2 drauf packt, kann es auch sein, dass man nur bei 5,00 GHz raus kommt.
        Zitat von Rollora
        NEIN, es ist vor allem davon abhängig ob man die Architektur überhaupt mal auf solche Taktraten ausrichtet
        Genau das ist der Punkt. Je nach Komplexität haut das eben nicht hin.
        Zitat von Homerclon
        Er bezieht sich auf die Angaben von TSMC, die zu jedem Fertigungsprozess eine Einschätzung geben, um wie viel besser ein Chip identischer Architektur damit besser wäre.
        Und die Angaben beziehen sich immer auf einen Referenzchip.
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        Hm ja so viel ist das ja nicht. Also wenn dann sind das rund 20 % mehr Leistung. Wie auch immer die Zustande kommen . Da es ja selbe stromverbauch heißt wird da nicht mehr viel an Takt frei wo nach oben geht. Man weiß ja das der Takt auch Strom braucht. AMD könnte dies auch aufteilen. Dann wäre es aber nur 10 % IPC und 10 % mehr allcore Takt auf allen Kernen und würde dann bei gleichen stromverbauch raus kommen. AMD könnte auch den Stromverbrauch erhöhen in dem man auf eine tdp von 200 anstatt 170 setzt. Dann würde der Sockel ganz ausgereizt sein. Dann wäre auch Takt und IPC zusammen drinnen. Ist die Frage ob die Temperaturen wenn man Tdp von 170 auf 200 setzt auch steigen und wenn ja um wie viel Grad dann. Aber AMD braucht ja auch noch was für Zen 7 also wird man da sich zurück halten,sonst würde AMD ihr Pulver verschießen ,das will keiner von uns . Es bleibt spannend auch wenn noch nix klar ist .
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