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Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich alles um Multi-Chip-Packages dreht. Co-EMIB kombiniert beispielsweise Foveros und EMIB, womit mehrere Stacks mit aktivem Interposer auf einem Package über Silizium-Brücken untereinander verbunden werden.

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Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt
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[Quelle: Intel]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Drei-neue-Packaging-Technologien-von-Intel-vorgestellt-1294794/galerie/3056840/
[13/07/2019] Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt (1)

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