Delid Die Mate 2 vorgestellt: Jetzt zum erschwinglichen Preis
Gerade eben wurde der Delid Die Mate 2 vorgestellt und der bietet zwar kein - auch vollkommen unnötiges - Funktions-Upgrade, aber dafür eine bessere Handhabung und er ist vor allem deutlich günstiger, weil der Herstellungsprozess optimiert wurde. Statt der einst 90 Euro geht es nun für deren 30 Euro los.
Vergangenen Herbst stellte der8auer den Delid Die Mate vor. Mit dem ließen sich Intel-Prozessoren deutlich leichter köpfen als zuvor, denn das Hantieren mit Rasierklingen und/oder Spannstöcken entfällt. Nun ist die zweite Version des Köpfwerkzeuges vorgestellt worden und wird ab Mitte/Ende Februar auch lieferbar sein.
Das neue Modell soll einfacher zu handhaben sein und ist, als größter Vorteil für den Kunden, prozessoptimiert. In der Herstellung kann nun einiges gespart werden, was den Preis von einst doch recht stolzen 90 Euro auf nunmehr 30 Euro senkt. Damit ist der Delid Die Mate 2 eine deutlich sinnvollere Investition, wenn man keine ganze Reihe von Prozessoren köpfen will. Einmal-Anwender haben nun also deutlich weniger Kosten und müssen nicht zwingend das Gerät wieder verkaufen, um die Aktion finanziell halbwegs sinnvoll zu gestalten. Für Käufergruppen sinkt natürlich der Einzelpreis pro Person.
Im Video stellt der8auer das neue Modell vor, das bereits vorbestellt werden kann. Wie immer gilt bei: Durch das Köpfen entsteht ein Garantieverlust. Außerdem können nur Desktopmodelle geköpft werden, deren Heatspreader nicht verlötet ist. Verlötet sind unter anderem die Broadwell-E-Modelle (Core i7-6800K/6850K/6900K/6950X), die zwar als Desktop-Systeme verkauft werden, aber aus der Server-Serie stammen.
Die aktuelle Version ist damit tauglich für Ivy Bridge, Haswell, Devil's Canyon, Broadwell, Skylake und Kaby Lake mit S-Zusatz, der für die Desktop-Version (LGA 115X) steht. Sofern Intel nichts an seinen Chips ändert, kann er auch für die kommende Generation verwendet werden. Es ist derzeit reine Spekulation, aber Cannon Lake dürfte erfahrungsgemäß keine großen Änderungen beim Packaging gegenüber Kaby Lake haben.
der8auer Haswell OC-Frame
Ich will das ganze mit einer Wasserkühlung betreiben und mir den Alphacool Eisblock XPX zulegen:
Alphacool Eisblock XPX CPU - Intel/AMD - Deep Black | CPU - Wasserkuhler | CPU - Kuhler | Wasserkuhlung | Aquatuning Germany
Siehe: Intel-CPUs mit 10 nm: Ice-Lake-Nachfolger soll Tiger Lake heissen
Wie das ganze aussieht, wird aber wohl auch deutlich von RyZen abhängen.
Ein zusätzliches Verkleben ist nur notwendig wenn man die CPU spazieren tragen will.
Wenn ich nach ein paar Jahren glaube die Wärmeleitpaste tauschen zu müssen, muss man die CPU nicht erneut köpfen.
Eventuell reicht es vielleicht auch, wenn man nur an allen vier Ecken einen Tupfer von dem Silikonkleber macht, damit der Heatspreader einfach nur fixiert ist.
Hat da mal jemand Erfahrung gemacht, ob dies auch reichen würde?