Intel Alder Lake-S für Desktop: Neue Gerüchte um Sockel 1700 sprechen von Langlebigkeit
Intel hat gerade erst einen neuen Sockel vorgestellt, schon liefert die Gerüchteküche Informationen zum LGA 1700 für Alder Lake-S. Dieser soll etwas größer ausfallen als der LGA 1200 und könnte neue CPU-Kühler beziehungsweise Montage-Kits voraussetzen. Allerdings soll dieser Sockel dann auch mehrere Generationen lang aktuell bleiben.
Intel hat gerade erst den LGA 1200 für Comet Lake-S vorgestellt. Dieser soll zwar auch Rocket Lake-S aufnehmen können, das allerletzte Aufbäumen des inzwischen altehrwürdigen 14-nm-Prozesses. Doch weil auch diese Prozessoren nicht mehr weit sein sollen, wird dem Sockel keine große Zukunft vorausgesagt. Passenderweise liefert die Gerüchteküche gerade neue Daten zum LGA 1700.
Die Details sollen unter anderem von Lit-Tech stammen, einem taiwanischen Hersteller, der den asiatischen Markt mit VRTT-Tools beliefert. Dieser führt besagten Sockel in einer Tabelle und weist ihn Alder Lake-S zu. Dabei handelt es sich um den mutmaßlichen Nachfolger von Comet Lake- und Rocket Lake-S.
Komachi_Ensaka will herausgefunden haben, dass der LGA 1700 45 x 37,5 Millimeter misst. Da der LGA 1151 und der neue LGA 1200 37,5 x 37,5mm Millimeter groß sind, würde er ausladender als seine Vorgänger ausfallen. CPU-Kühler wären vermutlich nicht mehr ohne Weiteres kompatibel und könnten ein neues Montage-Kit voraussetzen.
Allerdings, und hier kommt nun die dritte Quelle ins Spiel, soll der LGA 1700 als Langzeitsockel konzipiert sein, der bis zu drei CPU-Generation überdauert. Aber auch da scheinen sich Einschränkungen anzubahnen. So könnten spätere Versionen PCI-Express 5.0 nachliefern - so wie AMD mit dem X570-Chipsatz PCIe 4.0 für den Sockel AM4. Während die Quelle zu wissen glaubt, dass Intel die Anzahl der Lanes erhöht, wagt man bezüglich DDR5 keine eindeutige Prognose. Der Speicherstandard könnte, muss aber kein Thema sein, heißt es.
Big-Little-Ansatz im Desktop
Gerüchte um Alder Lake-S für Desktop hatten bereits für Aufsehen gesorgt. Verschiedene CPU-Kerne sollen nach Art des aus ARM-Prozessoren bekannten Big-Little-Ansatzes miteinander kombiniert werden. Acht "kleine" und acht "große" Kerne könnten dann gemeinsam mit der Grafikeinheit in einem Package sitzen. Vor einiger Zeit hatte Intel als Teil des Projekts Foveros bereits Lakefield vorgestellt. Dort verbaut man einen schnellen Sunny-Cove-Kern und vier schwächeren Tremont-Kerne - bedient jedoch nur das Notebook-Segment.
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Laut Chiphell bringt Intel für den Desktop Golden Cove als große und Gracemont als kleine Kerne zusammen. Gracemont sei der Nachfolger von Tremont und unterstützt angeblich AVX-512-Instruktionen.
Quelle: Lit-Tech via WCCF-Tech, Komachi_Ensaka, Chiphell via RetiredEngineer
Was Mainboard-Hersteller mögen (würden): Alle zwei-drei Jahre ein neuer I/O-Hub on top auf ein bestehendes Feld. Dann können sie ihre alte Technik solange weiterverkaufen, wie sie jemand möchte, und die Entwickung auf neue, hauseigene Features konzentrieren. Denn nur an solchen können sie richtig verdienen beziehungsweise sich von der Konkurrenz abheben – einen Sockel 1700 dagegen wird jeder anbieten. Dessen Implementierung ist einfach nur Pflichtprogramm, kostet aber trotzdem Zeit und Aufwand. Richtung übel war in der Hinsicht 1151 CFL. Einige Halo-Designs wurden mir noch als Z270 angeboten und dann kurz vor Schluss gestoppt und später als Z370 gelauncht. Andere Hersteller waren schon einen Schritt zu weit und haben im Prinzip für die Tonne produziert. Ich glaube Asrocks mega-fettes Suppercarrier war effektiv nur zwei Monate lieferbar, ehe alle wussten, dass es wegen dem Coffee-Lake-Launch schon veraltet ist.
Was Mainboard-Hersteller mögen (würden): Alle zwei-drei Jahre ein neuer I/O-Hub on top auf ein bestehendes Feld. Dann können sie ihre alte Technik solange weiterverkaufen, wie sie jemand möchte, und die Entwickung auf neue, hauseigene Features konzentrieren. Denn nur an solchen können sie richtig verdienen beziehungsweise sich von der Konkurrenz abheben – einen Sockel 1700 dagegen wird jeder anbieten. Dessen Implementierung ist einfach nur Pflichtprogramm, kostet aber trotzdem Zeit und Aufwand. Richtung übel war in der Hinsicht 1151 CFL. Einige Halo-Designs wurden mir noch als Z270 angeboten und dann kurz vor Schluss gestoppt und später als Z370 gelauncht. Andere Hersteller waren schon einen Schritt zu weit und haben im Prinzip für die Tonne produziert. Ich glaube Asrocks mega-fettes Suppercarrier war effektiv nur zwei Monate lieferbar, ehe alle wussten, dass es wegen dem Coffee-Lake-Launch schon veraltet ist.
Weil die Aufliegefläche des Kühlers gar nicht die gesamte CPU abdeckt?! Oder versteh ich was falsch..