Meteor Lake soll Intels erster 7-nm-Client-Prozessor werden
Laut einer Twitter-Quelle soll Meteor Lake Intels erster 7-nm-Prozessor werden. Der Fertigungsprozess soll mit TSMCs 5 nm rivalisieren. Meteor Lake könnte zudem den Big-Little-Ansatz weiterverfolgen, der bereits bei Alder Lake zum Einsatz kommen soll.
Laut einer sonst für gewöhnlich ganz gut informierten Twitter-Quelle wird Intels erster Prozessor für Endkunden im 7-nm-Verfahren unter dem Codenamen Meteor Lake laufen. Der Name tauchte offensichtlich in Treiberdateien und technischen Dokumenten auf, die Komachi Ensaka zugespielt wurden, der die Daten wiederum auf Twitter veröffentlichte.
Viel mehr ist zu Meteor Lake bislang nicht bekannt. Die CPUs stehen in der Reihenfolge nach Alder Lake, der in 10 nm ++ gefertigt werden soll und der vor allem wegen des Big-Little-Ansatzes von sich reden machte. Acht "kleine" und acht "große" Kerne würden dann gemeinsam mit der Grafikeinheit in einem Package sitzen, hieß es aus Taiwan. Als Sockel bringt die Quelle den LGA 1700 in die Gleichung, der 125-150 Watt TDP bieten soll.
Komplett neu wäre ein solcher Aufbau nicht. Als Teil des Projekts Foveros hatte Intel bereits vor einiger Zeit Lakefield vorgestellt, wo man einen schnellen Sunny-Cove-Kern mit vier schwächeren Tremont-Kernen kombiniert. Beide laufen in 10 nm vom Band und werden zusammen mit dem I/O-Controller, der Grafikeinheit und DRAM-Chips übereinandergestapelt. Ob Meteor Lake den Ansatz übernimmt, ist offen. Generell wäre die Entwicklung aber naheliegend.
Auch lesenswert: Intel: Erster Hinweis auf Rocket Lake und 500er-PCHs
Wann Meteor Lake startklar ist, kann auch nur spekuliert werden. Der Prozess in 7 nm soll jedenfalls TSMCs 5-nm-Prozess Konkurrenz machen, in dem Zen 4 potenziell gefertigt werden soll. Bis dahin ist aber noch ein weiter Weg: Zunächst soll dieses Jahr nun Comet Lake kommen, gefolgt von Rocket Lake im kommenden Jahr - dann angeblich mit PCI Express 4.0, so die Gerüchteküche.
Quelle: Komachi Ensaka (Twitter)
, wir lassen uns überraschen und hoffen einfach, dass beide saustarke Verbesserungen raushauen und wir am besten Ende des nächsten Jahres die ersten Desktops mit 5 (respektive 7nm) Node sehen
Deine Rechnung und Hoffnung stimmt ja prinzipiell, es sind halt aber "bis zu" Angaben, also seltene best cases.
Ich mach mal einen Schiefen Vergleich: ich erhöhe in meinem Auto die theoretisch verfügbare Leistung von 100 auf 200 PS. Damit verdoppelt sich aber nie die tatsächliche Leistung, da es überall Faktoren gibt, die die Leistung zurückhalten. In der Hardware spricht man da ja auch von Bottlenecks. SOLLTE also Zen3 (was ich mir übrigens wünsche!) 15-25% (je nach Anwendungsfall) mehr IPC, 10 mehr Takt mitbringen und in manchen Situationen der Cache noch ZUSÄTZLICH IPC bringen (wie gesagt, ist eig schon eingerechnet), ist oft irgendwo am Setup (Hardware, etwa RAM, IF, GPU usw) oder in der Software noch ein Bottleneck. Die Theoretische Mehrleistung kommt also fast nie an.
Ich halte meine Hoffnungen also loeber niedrig und bin dann erfreut wenns doch besser aussieht, als umgekehrt
Daher
Meine Prognose ist 2025.
Deine Rechnung und Hoffnung stimmt ja prinzipiell, es sind halt aber "bis zu" Angaben, also seltene best cases.
Ich mach mal einen Schiefen Vergleich: ich erhöhe in meinem Auto die theoretisch verfügbare Leistung von 100 auf 200 PS. Damit verdoppelt sich aber nie die tatsächliche Leistung, da es überall Faktoren gibt, die die Leistung zurückhalten. In der Hardware spricht man da ja auch von Bottlenecks. SOLLTE also Zen3 (was ich mir übrigens wünsche!) 15-25% (je nach Anwendungsfall) mehr IPC, 10 mehr Takt mitbringen und in manchen Situationen der Cache noch ZUSÄTZLICH IPC bringen (wie gesagt, ist eig schon eingerechnet), ist oft irgendwo am Setup (Hardware, etwa RAM, IF, GPU usw) oder in der Software noch ein Bottleneck. Die Theoretische Mehrleistung kommt also fast nie an.
Ich halte meine Hoffnungen also loeber niedrig und bin dann erfreut wenns doch besser aussieht, als umgekehrt
IPC ist leider meist schon miteingerechnet des größeren Caches, des höheren RAM Speeds usw usf.
Und biiiitte mir nicht erklären wie man Prozentrechnet. Selbst bei 100*1,15*1,1 kommst du nicht mal auf 30% von deinen 30-50%. Das geht auch im Kopf
Die Packdichte hängt natürlich nicht direkt mit der Performance zusammen, hilft aber: mehr Cache ohne große Mehrkosten, Hotspots sind theoretisch kleiner (was eigentlich schlechter ist) oder man legt sie bewusst großflächiger an, weil man eh woanders Fläche sparen kann.
Alles Spekulatius natürlich, wir werden am Ende sehen ob der neue Prozess so performt wie 10nm (also nicht) oder überraschend gut.
Bzgl. der Rechnung, hast natürlich Recht, dass ich so nicht auf genau 30% komme, aber ich komme sehr nah dran und habe leicht aufgerundet. Dass ich dir nicht Prozentrechnung erklären musst habe ich gehofft und auch nicht so verstanden, man fällt nur leicht drauf rein. Rechnet man die Werte zusammen kommt man auf knapp 27% Mehrleistung und das war für mich nah genug an 30%
Zum Thema Packdichte bin ich auch der Meinung, dass Intel hier durch ihre nachwievor großen Schritte, ich meine TSMC will nur 1,8 für den Schritt auf 5nm nutzen, während Intel 2 nutzt auf 7nm. Daher wird Intel hier von Jahr zu Jahr etwas weiter wegziehen. Aber gerade aktuell sieht man eben, dass Intels 10nm, der ja einen Schritt von Faktor 2,8 sein sollte dies nur sehr bedingt in Performance umsetzen konnte. Daher ist die Packdichte, zwar ein grds. Indiz, aber ich meine auch in der aktuellen Generation (also 14nm auf 10nm bei Intel und 14nm auf 7nm bei TSMC) war die Transistordichte (theoretische Werte vorab) bei Intel deutlich höher und stand in keinem Verhältnis zur Leistungssteigerung. Intel hatte hier glaube ich 60% angegeben (bei 2,8) während TSMC 50% angeben hatte, bei Faktor 2,4. Draus geworden ist beim Verbund TSMC und AMD aber deutlich mehr als 50%, während Intel nicht einmal die 60% halten "kann".
Bzgl. der Anhebung des Caches hast du in meinen Augen aber auch einen Faktor vergessen, der letzlich wesentlich ist, Preis pro Fläche ist hier doch letztlich das Stichwort. Bei TSMC erfahren wir letztlich (zumindest im Vergleich) was der Platz kostet, bei Intel erfahren wir dies nicht. Daher kann Intel vieleicht mehr drauf packen auf einen gleich großen Chip, aber wenn die Kosten pro mm² höher sind, bringt das auch nur begrenzt was, Leistung würde man sich damit halt teuer erkaufen. Aber klar, die Möglichkeiten mit mehr Transistoren sind grds. da.
@wuchzael
Bei TSMCs 7nm Prozess sind in meinen Augen die 5Ghz recht problemlos drin, die Struktur bei AMDs CPUs ist halt nicht für hohe Taktraten ausgelegt. Der Verbrauch steigt exorbitant an und der Takt (Leistung) dagegen nur Bruchstückhaft. Immer wieder gerne verweise ich auf den Test der Threadrippers, die mit 180W Begrenzung nahezu das gleiche Leistungslevel halten, was sie auch bei 280W Verbrauch haben, da werden 35% Energieaufnahme weggenommen, im Mittel sind dann weniger als 10% Leistungsverlust bei rausgekommen. Daran sieht man doch eigentlich ganz gut, dass Ryzen seinen Sweetspot halt nicht bei 5Ghz hat, sondern bei 4Ghz und ob das jetzt einzig dem Prozess zuzuschreiben ist?Fraglich.
Intels 10nm hat auch eine hohe Effizienz, das Problem an der Fertigung liegt aktuell ganz woanders, die Taktraten gehen nicht in die Bereiche die man benötigt um die benötigte Mehrleistung rauszukitzeln. Da Intel hier keine grundlegend neue Architektur hat, würde ich dieses Problem derzeit auch viel eher am Prozess festmachen, als beim obigen Beispiel. Aber auch hier gilt natürlich, dass man bei 9900KS schon sieht, dass der SweetSpot bei Intel schon deutlich überschritten ist und 10nm lässt dies in meinen Augen nur offensichtlicher werden.
Ansonsten freue ich mich persönlich auf Zen 3, aber einfach aus dem Grund, dass ich nach zwei vergeblichen Versuchen auf Zen2 upzugraden (Lieferbarkeit und einmal ein sehr mysteriöser Händler) dann meiner aktuellen Plattform den letzten Anstrich geben kann. In drei bis vier Jahren werden die Karten dann wieder neu gemischt.