AMD plant schnelleren Umstieg auf 45-Nanometer-Produktion
Es ist kein Geheimnis, dass kleinere Strukturbreiten bei der Fertigung von Prozessoren effizienter sind und zudem die Marge pro Wafer steigern. AMD plant aus diesen Gründen einen möglichst raschen Umstieg einiger Desktop-CPUs in den feineren 45-Nanometer-Fertigungsprozess. Durch diese Maßnahme soll die stark angespannte Finanzlage des Unternehmens entlastet werden.
Quelle: pcgh.de
Umstellung des Fertigungsprozesses
Den Anfang sollen dabei zunächst ab Juni die Dualcore-Modelle Phenom II X2 500 (Callisto) und Athlon II X2 200 (Rana)machen, wie der Branchendienst Digitimes.com zu berichten weiß. Für September ist dann eine Erweiterung des Portfolios mit dem Quadcore Athlon II X4 600 sowie dem dreikernigen Athlon II X3 400 geplant.
Später im Jahr folgen nach AMDs Planung weitere Modelle wie:
• Phenom II X4 945
• Phenom II X4 8xx Serie
• Phenom II X3 7xx Serie
• Phenom II X2 550 und 545
• Athlon II X4 630 und 620
• Athlon II X3 435 und 425
• Athlon II X2 250, 245 und 240
Die Prozessorvielfalt zeigt, dass AMD wohl vor dem Jahreswechsel einen Großteil seiner angebotenen Produkte auf 45 Nanometer Strukturbreite umgestellt haben wird. Angesichts der weltweit schwächelnden Konjunktur bleibt dann nur noch die Hoffnung, dass das Kaufverhalten von Firmen und Privatpersonen bis dahin wieder etwas an Fahrt gewinnt.
Ich glaube daher nicht, daß die AthlonII Denebs sind. Man wird die PhenomII X2 daraus machen und eventuell ein paar Athlons, wenn genügend Schrott da ist. Ansonsten macht man neue Masken für X2. Wie schon mein Vorposter schrieb, benötigen native X2 ohne L3 weniger als die Hälfte an Waferfläche eines Deneb. Eine solche Unwirtschaftlichkeit, im Schnitt die Hälfte der Wafer, obwohl voll funktionsfähig, wegzuschmeißen, kann sich AMD nicht leisten.
Und zu Intel: Ja, da werden beim Core2 für Single-, Dual- und Quadcore dieselben Masken verwendet. Aber da GIBT es eben auch nur Dual-Core-Masken! Teildefekte Dualcores werden zu Singlecores, und aus funktionsfähigen Dual-Diece wurden Dualcores und Quadcores zusammengesetzt. Produktionstechnisch war das schon eine gute Idee von Intel. Auch wenn es technisch nicht ideal war. Aber der technisch überholte FSB war da eher der Flaschenhals als die Kommunikation der zwei Dualcores.
Außerdem gabs noch die 'echten' Dualcores, die ebenfalls in 65nm gefertigt wurden, man hatte also sehr wohl 2 unterschiedliche Masken für den 65nm Prozess.
Außerdem gibts noch den Dunnington, der eine eigene Maske hat.
Entsprechend hinkt dein Vergleich!
Der Verschnitt wäre bei einem 2 Kerner ohne L3 aus einem 4 Kerner mit L3 einfach gigantisch, über die zu hohe Verlustleistung sprechen wir mal lieber gar nicht erst.
Seine Postings haben idR Hand und Fuß, seine Anführungen machen auch Sinn.
Schau dir doch mal das Die eines Denebs an!
Wie viel Platz der L3 Cache einnimmt zum Beispiel, wie groß ein Kern ist und so weiter.
Kurzum: man braucht einfach mehrere Masken!
Einmal für die Notebook Prozessoren (die 2 Kerner mit 1MiB L2 Cache), da hier Verlustleistung nicht unwichtig ist, muss man das machen.
Dann noch einen 4 Kerner mit ohne L3, für Budget und so weiter.
Eben um möglichst preisgünstig 4 Kerne anbieten zu können, eben weil der L3 Cache so viel Platz einnimmt...
Ich denke es wird dann teils, teils gehen. Die teildefekten Quadcores mit 6M werden einfach umgelabelt z. B. zu Athlon. Aber zusätzlich wird es noch einen extra Maskensatz für die Athlons geben, weil es nicht genug Teildefekte Phenoms gibt.
Es wäre viel zu teuer vollfunktionsfähige Phenoms zu Dualcore Athlons umzulabeln, weil die Phenoms mit 6M ca 2-3 mal so viel Waferfläche benötigen.
http://www.iwe.rwth-aache...
Aber HWL ist ja auch dabei und stellt sich auch in der Öffentlichkeit als absoluter Laie da. Jahrelange PC Informationsseiten, die Hardware Testen, Informationen geben, Vorschläge geben für Menschen die wenig Ahnung haben und gerne mehr wissen möchten.
Dann kommt so ein Beitrag der einen Horizont von der Tapete bis zur Wand vermuten lässt.
Ja so ist das eben mit dem abschreiben. Liebe PCGH, bezahlt eure News Schreiber einfach besser und oder gebt ihnen bessere Mittel, denn so macht ihr euch doch irgendwie lächerlich.
Richtig müsste es heißen: AMD ist schon auf dem Weg alle Prozessoren in 45nm zu fertigen und die 65nm Prozessoren einzustampfen.
Selbst bei Geizhals wurden schon die neuen Athlon II AM3 vorgestellt.
X3 710
X3 710
X4 810
X4 910 OEM
X4 925 OEM
X4 945
X4 955
Alles AM3 Prozessoren die in 45nm gefertigt werden.
X4 920
X4 940
AM2+ Prozessoren die schon in 45nm gefertigt werden.
Genauso diese Spekulationsblase dass alle Athlon II Prozessoren aus der Deneb Maske entstehen sollen. P3D, HWL, PCGH. Alle haben diesen unüberlegten Mist geschrieben.
Wenn man nur ganz wenig nachdenkt als Laie, kann man nur zu dem Schluss kommen das dies nicht möglich ist. Wenn dann nicht einmal eine jahrelange PC Informationsseite soweit denkt, muss ich mich manchmal fragen ob es überhaupt berechtigt ist, das solche Seiten sich PC irgendwas nennen dürften.
Wie soll das auch gehen. Soviel defekte Produkte kann AMD überhaupt nicht produzieren, denn wenn es so wäre, kann AMD gleich den Laden schließen. AMD könnte praktisch nur jeden hundertsten Deneb Kern als X4 mit 6MB L3 Cache nutzen, und alles andere müsste deaktiviert werden um andere Modelle bedienen zu können. Sowas sinnfreies kann es einfach nicht geben.
Es wird wohl sogar 3 Masken geben.
Phenom II Maske aus der alle Phenom II entstehen durch deaktivieren. Soviel Phenom II werden eben nicht kaputt gehen bei der Herstellung, da ja AMD zu 100% bemüht sein wird die Produktion sauber und erfolgreich zu praktizieren.
Athlon II Maske die dann keinen L3 Cache hat.
Ja und dann noch die Turion Maske, denn der Turion soll 1MB L2 Cache pro Core haben.