AMD Zen 7, 8 und 9: Gerüchte um Codenamen bereits im Gange
AMDs frühestens für die Jahre 2028 bis 2032 vorgesehenen Zen-7-, Zen-8- und Zen-9-Mikroarchitekturen sollen bereits einen Codenamen erhalten haben, welche Moore's Law Is Dead in Erfahrung gebracht haben möchte. Er gibt aber Ungereimtheiten.
Während auf Zen 5 ("Nirvana") und Zen 5c ("Prometheus") spät im kommenden Jahr Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") folgen werden, möchte der bekannte YouTube-Kanal "Moore's Law Is Dead", der in der Vergangenheit mit seinen Vorhersagen nicht immer richtig lag, schon die Codenamen der auf diese nachfolgenden Zen-Mikroarchitekturen in Erfahrung gebracht haben.
Der YouTube gibt an, dass Zen 7 (2028+) unter dem Codenamen "Prometheus" entwickelt wird, während Zen 8 (2030+) sowie Zen 9 (2032+) auf die Codenamen "Penelope" und "Nemesis" hören sollen. Den Codenamen "Prometheus" nutzt AMD aber bereits für die Dense-Variante von Zen 5, die bekanntermaßen unter Zen 5c geführt wird. Dass dieser Codename mehrfach verwendet wird, ist daher eher unwahrscheinlich. Die Gerüchte sind aber ohnehin noch Zukunftsmusik.
| Codename (Core) | Codename (CCD) | Release | |
|---|---|---|---|
| Zen | - | - | 2017 |
| Zen+ | - | - | 2018 |
| Zen 2 | Valhalla | Aspen Highlands | 2019 |
| Zen 3 | Ceberus | Brecken Ridge | 2020 |
| Zen 3+ | - | - | 2021 |
| Zen 4 | Persephone | Durango | 2022 |
| Zen 4c | Dionysus | Vindhya | 2022 |
| Zen 5 | Nirvana | Eldora | 2024 |
| Zen 5c | Prometheus | - | 2024 |
| Zen 6 | Morpheus | - | 2026 |
| Zen 6c | Monarch | - | 2026 |
| Zen 7 | Prometheus* | - | 2028* |
| Zen 8 | Penelope* | - | 2030* |
| Zen 9 | Nemesis* | - | 2032* |
*) nicht offiziell bestätigt.
Auch bei den Fertigungsverfahren wirft Moore's Law Is Dead immer mal wieder verschiedene Nodes durcheinander. Demnach werde Zen 6 ("Morpheus") in 3 nm bei TSMC gefertigt, während AMD und TSMC das erfolgreiche Tape-out der Architektur auf Basis der N2-Fertigung in 2 nm bereits bestätigt haben.
Demnach kommen für das CCD ("Core Complex Die") bzw. den CCX ("Core Complex") der nächsten Generation der Ryzen- und Epyc-CPUs die N2P-Node zum Einsatz, das IOD ("I/O Die") wiederum werde im N3P-Prozess hergestellt. Die Prozessorkerne, welche Mittelpunkt dieser Diskussion sind, werden also in 2 nm gefertigt.
Wie der YouTube-Kanal aus eigenen Quellen erfahren haben möchte, sollen sich die Desktop-CPUs auf Basis von Zen 7 aus bis zu zwei CCDs ("Core Complex Dies") mit jeweils 16 Prozessorkernen und einem IOD ("I/O Die") zusammensetzen und über "tonnenweise V-Cache" verfügen. So werden bis zu 32 Zen-7-Cores sowie ein Zwischenspeicher ("Cache") von bis zu 512 MiByte in Aussicht gestellt.
Ryzen-Prozessoren der 11. Generation mit Zen 7*
- 2 × CCD mit bis zu 16 Zen-7-Prozessorkernen
- Insgesamt bis zu 32 Zen-7-Prozessorkerne
- Insgesamt bis zu 512 MiByte Cache
- 64 MiByte L2-Cache
- 448 MiByte L3-Cache
- 320 (2 × 160) MiByte 3D V-Cache
Quelle: Moore's Law is Dead
Das alles ist aber ohnehin noch absolute Zukunftsmusik, denn nach aktuellem Informationsstand werden Zen 6 und Zen 6c frühestens im 3. Quartal 2026 erwartet und im Consumer-Segment möglicherweise erst Anfang 2027. Zen 7, Zen 8 und Zen 9 sowie der 3D-Core, der immer wieder in den Folien von Moore's Law Is Dead auftaucht, sind also wohl frühestens 2028 bis 2032 zu erwarten.
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Quelle: Moore's Law Is Dead via 3DCenter.org

Dann kann ich mich auch gleich hinstellen und sagen, in 20 Jahren haben wir CPUs mit der Single Core Leistung von heute mit mindestens 12 Kernen.
Und ob AMD die Kerne Pro CCD so schnell erhöht? Ich kann es mir nicht so recht vorstellen, aber ganz ehrlich, spekulieren bringt da nichts, außer AMD weis noch keiner was kommt, wobei ich schon davon überzeugt bin das Zen 7 und Zen 8 bereits in der Planung und Entwicklung ist, die stehen schließlich auch nicht nur herum.