Intel Starfire: Diese neuen Prozessoren sind für den Weltraum gemacht
Intel hat den Starfire-SoC für den Weltraumeinsatz vorgestellt: Der auf 18A gefertigte Chip soll im dritten Quartal 2026 mit ersten Engineering Samples an die US-Regierung gehen.
Orbitalcomputer fliegen seit fast zwei Jahrzehnten auf dem BAE-Systems-RAD750 - dem strahlungsgehärteten PowerPC-Klassiker, dessen Taktrate zwischen 110 und 200 MHz liegt und dessen Fertigungsprozesse zwischen 150 und 250 Nanometer messen. Diesen Generationenrückstand will Intel jetzt schließen: Mit dem Starfire-SoC bringt der Halbleiterhersteller seine modernste 18A-Fertigungstechnologie erstmals in den Weltraum.
Architektur: 18A für CPU und NPU, Intel 3 für die GPU
Starfire ist ein Multi-Chip-Paket auf Basis von Intels Foveros-Technologie - dabei handelt es sich um Intels 3D-Chip-Stacking-Verfahren, das mehrere Dies unterschiedlicher Fertigungsprozesse in einem Gehäuse verbindet. CPU und NPU sind auf Intel 18A gefertigt, dem derzeit modernsten Intel-Prozessknoten; die integrierte Grafik läuft auf Intel 3 - demselben Prozessknoten, den Intel beim 288-Kern-Xeon "Clearwater Forest" für die Basis-Tiles einsetzt.
Der Chip umfasst acht CPU-Kerne - vier Performance-Kerne (P-Cores) und vier Low-Power-Efficiency-Kerne (LPE-Cores) - sowie eine dreiteilige NPU und vier Xe-Grafikeinheiten mit je 16 Execution Units (64 EU gesamt).
Zwei SKUs: 10 Watt und 35 Watt
Intel plant zwei Varianten. Die Low-Power-Version taktet die P-Cores mit 1,0 GHz und die LPE-Cores mit 850 MHz; die GPU läuft zwischen 800 MHz und 1,0 GHz. Laut Intel kommen bis zu 45 TOPS bei einer TDP von 10 Watt zustande. Die Performance-Variante steigert den P-Core-Takt auf 3,1 GHz und den LPE-Core-Takt auf 2,1 GHz; die GPU taktet fest mit 2,0 GHz. Die KI-Leistung steigt auf bis zu 75 TOPS bei 35 Watt TDP.
Beide Varianten teilen sich die restlichen Spezifikationen: 12 PCIe-4.0-Lanes, Unterstützung für LPDDR5- und DDR5-Speicher, eine Betriebstemperatur von -55 bis +125 Grad Celsius und eine garantierte Lebensdauer von mehr als zehn Jahren. Die Chips werden laut Intel in den USA gefertigt.
Quelle: Intel
Strahlungsqualifikation noch nicht abgeschlossen
Der Weltraum stellt Chips vor spezifische Probleme: Kosmische Strahlung kann Datenbits kippen (Single Event Effects, SEE), Transistoren dauerhaft sperren (Single Event Latch-up, SEL) oder die Halbleiterstruktur über Jahre akkumulativ schädigen (Total Ionizing Dose, TID).
Starfire ist laut Intel auf diese Effekte hin konzipiert - die entsprechenden Qualifikationstests für TID, SEL und SEE sind allerdings noch in Bearbeitung, wie Intel ausdrücklich vermerkt. Endgültig raumfahrtzertifiziert ist der Chip damit noch nicht; Intel spricht von einem "laufenden Prozess".
Engineering-Samples sollen laut der Ankündigung im dritten Quartal 2026 verfügbar sein. Die aufgeführten Spezifikationen stehen unter dem Vorbehalt weiterer Testkorrekturen.
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Quelle: Intel via Tom's Hardware
