Zen 6 und Zen 6c: AMDs Next-Gen-Architekturen im Geekbench
AMDs Next-Gen-Architekturen Zen 6 und Zen 6c zeigen sich in Form von Ryzen AI 500 ("Medusa Point") erstmals in der Datenbank von Geekbench. Verraten werden dabei Details wie 10 Prozessorkerne, 20 Threads und 32 MiByte L3-Cache.
AMDs kommende Next-Gen-Architekturen Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") zeigen sich in Form einer mobilen APU der Serie Ryzen AI 500 ("Medusa Point") jetzt erstmals in der Datenbank von Geekbench 6. Verraten werden dabei Details wie beispielsweise zehn Prozessorkerne, 20 Threads sowie 32 MiByte L3-Cache im vergrößerten Sockel FP10, während Ryzen AI 300/400 im Sockel FP8 sitzen.
Quelle: Geekbench
Während Ryzen AI 400 ("Gorgon Point") auf Zen 5 ("Nirvana"), Zen 5c ("Prometheus"), RDNA 3.5 ("GFX115X") und XDNA 2 setzt, kommen für Ryzen AI 500 ("Medusa Point"), die im kommenden Jahr erscheinen sollen, Zen 6 ("Morpheus"), Zen 6c ("Monarch"), XDNA Next und sehr wahrscheinlich RDNA 4m ("GFX117X") zum Einsatz. Das im Geekbench gelistete Modell soll so 4 × Zen 6, 4 × Zen 6c und 2 × LP-Cores zu insgesamt zehn Prozessorkernen zu einer Next-Gen-APU kombinieren.
Neben einem fortschrittlichen Fertigungsprozess in einer 2-nm-Node von TSMC, welche eine sehr hohe Transistor- und Packdichte ermöglicht und damit die bis zu 12 Zen-6-Prozessorkerne auf ~ 75 mm² unterbringen soll, wird den Ryzen AI 500 auch ein neues IOD ("I/O-Die"), welches ~ 200 mm² in Anspruch nehmen soll, nachgesagt.
Größerer Sockel und großer CCD
Demnach setzen die Ryzen AI 500 ("Medusa Point") auf den mit 25 × 42,5 mm etwa um 6 Prozent größeren Sockel FP10, während aktuelle Ryzen AI 300 ("Strix Point") den 25 × 40 mm messenden Sockel FP8 nutzen. Den neuen APUs wird nachgesagt, dass sie vermutlich ein einziges Chiplet, einen sogenannten CCD ("Core Complex Die"), besitzen, der wie bei Ryzen X/10000 ("Olympic Ridge") bis zu 12 Zen-6-Cores bereitstellen kann und mit RDNA 4m ("GFX117X") kombinieren könnte.
Wie zuvor erneut @Olrak29_ alias "Gray" über die Wirtschaftsdatenbank NBD herausfinden konnte, werden aktuell zwei verschiedene Ausbaustufen der mobilen Medusa Point zwischen Standorten von AMD versandt. Wie aus den offiziellen Dokumenten, den sogenannten Warenbegleitpapieren, hervorgeht, sind die Mobilprozessoren als Medusa "High-TDP" und "Low-TDP" aufgeführt.
Quelle: Planet3DNow
Dabei soll es sich nach aktueller Informationslage voraussichtlich um die Modelle mit 45 Watt ("High-TDP") und 28 Watt ("Low-TDP") als Standard-TDP handeln. Die cTDP beträgt in diesen Fällen zumeist 45 bis 65 Watt respektive 15 bis 54 Watt. Das wiederum kann sich bei der neuen Generation selbstverständlich ändern.
Bis zu 22 Prozessorkerne und RDNA 4m
Auf Grundlage zahlreicher Gerüchte, die zu einem Großteil von Moore's Law Is Dead stammen, hat die Website VideoCardz bereits die möglichen Spezifikationen zusammengetragen. Diese sind mit Vorsicht zu genießen.
Quelle: VideoCardz
Die Ryzen AI 500 ("Medusa Point") werden aktuell nicht vor Ende 2026 oder sogar Anfang 2027 erwartet, weshalb Aussagen über die technischen Spezifikationen noch höchstspekulativ sind. Langsam aber sicher formt sich aber ein Bild und die Gerüchte zu den möglichen Konfigurationen der mobilen APUs bestätigen sich zusehends.
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Quelle: Geekbench via @BenchLeaks via Wccftech / VideoCardz
12+4+4+2
Hat man da jemanden bei Intel abgeworben?