Ryzen 9 5950X3D und 5900X3D: AMD demonstriert Prototypen der beiden unveröffentlichten Gaming-CPUs

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Ryzen 9 5950X3D und 5900X3D: AMD demonstriert Prototypen der beiden unveröffentlichten Gaming-CPUs (1)
Quelle: AMD

AMD hat Gamers Nexus die Ehre einer Rundführung durch seine Labore erwiesen und dabei auch äußerst seltene und unbekannte Entwicklungsprozessoren, sogenannte Engineering Samples, demonstriert. Ein Ryzen 9 5950X3D und 5900X3D wurden erprobt.

Gamers Nexus wurde in Person von Chefredakteur und Gründer Stephen Burke durch die Labore des Entwicklungscampus von AMD geführt und bekam dabei einen sehr seltenen Einblick in die Entwicklungsarbeit an aktuellen und älteren Prozessoren sowie deren Mikroarchitektur. Dabei wurden auch Entwicklungsprozessoren respektive Entwicklungsmuster, sogenannte Engineering Samples, von unveröffentlichten Zen-3-CPUs mit 3D V-Cache demonstriert.

AMD erprobte einen Ryzen 9 5950X3D und 5900X3D

In dem rund 23-minütigen Video auf dem YouTube-Kanal von Gamers Nexus werden unter anderem auch Engineering und Evaluation Samples auf Basis der letzten beiden Architekturen Zen 3 und Zen 4 gezeigt, von denen einige so bis heute nicht erschienen sind. Während der Hersteller mit dem Ryzen 7 5800X3D das Stapeln von L3-Cache in Form von 3D V-Cache auf Consumer-CPUs einführte, warteten die Spieler und die Enthusiasten bis zum AMD Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D auf mehr als acht Prozessorkerne mit der Extraportion an schnellem Zwischenspeicher.

Doch es hätte womöglich auch ganz anders kommen können, denn AMD hatte bereits Engineering Samples eines Ryzen 9 5950X3D und 5900X3D im Testeinsatz. Die CPUs sind aber nie erschienen und auch die Samples "100-000000059-35_41/35_N", mit insgesamt 16 Zen-3-Prozessorkernen, und "100-000000652-01_44/35_Y", mit 12 Prozessorkernen und 24 Threads wurden bislang noch nie zuvor gesichtet, dokumentiert oder fotografiert. Ein 5600X3D wird aktuell gehandelt.

Ryzen 9 5950X3D und 5900X3D mit noch mehr L3-Cache

Eine absolute Besonderheit weisen die beiden Entwicklungsprozessoren, die später als Ryzen 9 5950X3D und 5900X3D hätten an den Start gehen können, im Hinblick auf den L3-Zwischenspeicher auf. Denn während bis heute alle Prozessoren mit 3D-Cache ausschließlich auf einen Speicherstapel mit zusätzlichen 64 MiByte L3-Cache setzen, kommt bei den Engineering Samples auf beiden CCDs ein Stack mit 3D V-Cache zum Einsatz. Die beiden spannenden Entwicklungsprozessoren besitzen insgesamt 192 MiByte L3-Cache. Wie sich die CPUs schlagen würden, bleibt ein Geheimnis. Die Screenshots aus dem Task-Manager belegen aber die Spezifikationen.

AMD Ryzen 9 5950X3D ES mit 192 MiByte L3-Cache und 3,5 bis 4,1 GHz Quelle: Gamers Nexus AMD Ryzen 9 5900X3D ES mit 192 MiByte L3-Cache und 3,5 bis 4,4 GHz Quelle: Gamers Nexus

Das aktuelle Video von Gamers Nexus ist nur ein kleines Takeoff aus der gesamten Labor-Tour. Diese soll in einem ausführlicheren Video in Gänze zu sehen sein, so Chefredakteur Stephen Burke.

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Quelle: Gamers Nexus

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    • Kommentare (52)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von SIR_Thomas_TMC Software-Overclocker(in)
        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] Ich hab sie gelesen, kann aber inhaltlich kaum was beitragen. Aber wechselbar Komponenten sind mir persönlich immer lieber, auch wenn ich sie eventuell mal nicht brauche. Denn wenn doch, und es geht nicht, ist das ganze Teil Schrott. Sprich, Speicher immer wechselbar, unbedingt, gerne sogar auf Grafikkarten (ja, weiß ich, geht da wohl nicht, trotzdem fände ich es top). Weil einem System eine Lebenszyklusverlängerung zugute kommen zu lass, geht nur, wenn es überhaupt möglich ist.
        Und da hab ich bei Handys mit dem Akku Probleme, bei Notebooks mit demselben plus RAM und oft genug sogar der Festplatte,...
        Das brauche ich bitte nicht am PC.
      • Von SIR_Thomas_TMC Software-Overclocker(in)
        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] Ich hab sie gelesen, kann aber inhaltlich kaum was beitragen. Aber wechselbar Komponenten sind mir persönlich immer lieber, auch wenn ich sie eventuell mal nicht brauche. Denn wenn doch, und es geht nicht, ist das ganze Teil Schrott. Sprich, Speicher immer wechselbar, unbedingt, gerne sogar auf Grafikkarten (ja, weiß ich, geht da wohl nicht, trotzdem fände ich es top). Weil einem System eine Lebenszyklusverlängerung zugute kommen zu lass, geht nur, wenn es überhaupt möglich ist.
        Und da hab ich bei Handys mit dem Akku Probleme, bei Notebooks mit demselben plus RAM und oft genug sogar der Festplatte,...
        Das brauche ich bitte nicht am PC.
      • Von Ganjafield BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Birdy84
        Durch das Netzwerkmodell werden die Fps für alle Teilnehmer vom langsamsten Rechner eingeschränkt.
        Jetzt muss ich meinen Mitspielern bessere CPU`s besorgen um selbst mehr FPS in Arma 3 zu haben? Ok Da wird Nächstenliebe noch belohnt.
      • Von hellm BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von BxBender
        ^^
        Bei allem Respekt, aber deine Aussage ist doch sehr an der Realität vorbei und nicht durch Fakten belegt. Ich möchte deine Argumentation widerlegen, wenn du erlaubst.

        Zunächst mal ist es grundsätzlich eine Vorstellung HBM wäre so teuer. V.a. bei den derzeitigen Grafikkartenpreisen ein schwaches Argument. Und man müsste belegen, dass HBM tatsächlich ein vielfaches an Produktionskosten verursacht. Muss amn da am Ende noch Gold statt Kupfer für dei entsprechenden Layer verwenden, muss man die Wafer vorher speziell behandeln, ist dafür tatsächlciher Produktionsaufwand nötig, der bei andern siliziumbasierten ASICs nicht nötig ist? Woher kommt dieser Glaube?
        Bei den Stunts um den Cache, der selbst nicht gerade billig ist, war SRAM nie; aber heute wird der nicht gerade unkompliziert auf ein vorhandes Stück Silizium "gestapelt". Ohne Preise zu kennen, ist das also schon sehr von der unbegründeten Annahme geleitet, HBM würde sich nur unter massiven Kosten produzieren lassen, solch gestapelter Cache aber billig zu rproduzieren ist. So sind die Preise im professionellen Bereich, wo seit Jahren GPUs mit HBM gepaart werden, deiner Meinug nach vielleicht v.a. durch den HBM entstanden, aber auch diese Argumentation müsste mit Fakten belegt werden. Den hier ist es teuer, damit ist es HBM auf jeden Fall, ein Kozept für die Raumfahrt und Outer Space, also das ist doch Quatsch.

        Zur "Wegwerhardware", ich habe seit Jahren DDR4, 2 Riegel, 32GB. ich glaube seit 6 Jahren denselben Kit. Ich werde da jetzt nicht auf alle anderen schließen und das als normal verkaufen wollen, allerdings habe ich so meinen Speicher tatsächlich weiter nutzen können. Fast ein Punkt für dich, aber es ist doch eher ungewöhnlich. Meist wird der Speicher mit dem Mainboard gekauft und dann auch nicht immer auf ein neues System mitgenommen.
        Bei mir war es der Umstieg auf AM4 von intel, macht sicher nicht jeder, aber mir war diese Plattform deutlich sympathischer und für mich sinnvoller. So werde ich am Ende mit demselben Speicherkit an die 10 Jahre verbracht haben. Aber im allgemeinen werden die Riegel mit dem Mainboard getauscht, möchte ich mal mutmaßen. Vielelicht sogar öfter, weil es nun mit der Zeit mehr Bandbreite für weniger Geld gibt, eine Entwicklung die mit HBM auch egal wäre.

        Bei Apple sind wir da noch lange nicht. Es würde mehr Meodelle einer CPU geben, aber alles andere wäre wie gehabt. Ich sehe nicht mehr viel Sinn in diesem System, also das es konfigurierbarer, austauschbarer Speicher sein muss. Das macht eigentlich seit Jahren nicht mehr viel Sinn. Technisch bringt es nur Nachteile, und für den Kunden selbst? Also ich würde mutmaßen bei 90% der Gaming-Kundschaft würde es entweder nicht bemerkt oder keinen Unterschied machen, wo der Speicher sitzt und ob man den nun austauschen kann.

        Die Wegwerf-Theorie ist auch bei APUs, also mit integrierter GPU, eher schwach. Schließlich müsste ich das Mainboard nicht wegschmeißen, es sei denn, es wäre auch kein Sockel mehr vorhanden. Das wäre dann die Konsole, aber auch dagegen wäre eigentlich nichts einzuwenden. Sicher nicht für jeden geeignet, aber möglich und mehr Müll muss das auch nicht produzieren. Schließlich gehst du davon aus, dass der Großteil nicht einen Komplett-PC, sei es auch selbst zusammengestellte, komplette System, einmal kauft und dann bis zum nächsten PC nicht mehr groß aufrüstet. Höchstens mit neuen Grafikkarten. Und das ist meiner Erfahrung nach eher der Fall, Enthusiasten welche ständig eine Komponente austauschen sind eher in der Minderheit.
        Aber ich wollte auch nicht mit Konsolen argumentieren, das hast du herausgelesen. Trotzdem wäre so ein PC teschnisch gesehn sicher eine preiswerte und sehr performante Option.

        Also nochmal, ich meinte nur HBM auf der CPU, nein, daneben, auf demselben PCB, unter einem Heatspreader. Nicht als Cacheersatz, der würde automatisch obsolet, als Ersatz für den uralten, langsamen DDRx-Speicher.
        Das ich mir auch eine gesockelte GPU auf dem Mainboard wünschen würde, wollte ich nur nebenbei bemerkt haben.
        Kein Apple, kein Wegwerf-PC, keine Konsole, es würde sich wahrscheinlich nix ändern. Außer das niemand mehr Platinen und Speicherchips für DDR-Riegel produzieren muss, aber lassen wir die Abfalldiskussion mal, es wäre auch sehr gut möglich, das am Ende weniger Müll produziert wird.

        In Zukunft wird es noch weniger Sinn machen als heute. Also Speicherriegel auf dem Mainboard. Heute ist es bei den X3Ds schon egal welcher Speicher genutzt wird, die Größe ändert sich auch kaum. Mit HBM bestünde vermutlich auch keine Not mehr die Bandbreite mit Cache zu behandeln, und es wäre dann vermutlich auch eher egal ob der HBM mit ein paar MHz mehr oder weniger läuft.

        Ich weiß aber, dass z.B. AMD damit argumentiert, man hätte eine Umfrage gemacht und HBM auf der CPU würde nicht angenommen werden. Ich hatte das für eine Ausrede gehalten, aber was ich hier nun als Feedback erhalten hatte, entspricht genau dieser Aussage. Da wird HBM massive Produktionskosten unterstellt, eine Meinung die offenbar noch durch die früheren Versuche von AMD unterstützt wird. Bemerkenswert. Ängste über Apple und Konsolen, und der Glauben es würde mehr weggeworfen werden, weil der Speicher ja nun untrennbar mit der CPU verbunden wäre.
        Das ist nicht faktenbasiert, das sind Vorurteile und Ängste. Sogar deutlicher Widerstand, der eigentlich keinen rationalen Hintergrund hat. Aus technischer Hinsicht wäre HBM allerdings sinnvoll, mehr Bandbreite als DDRx-Riegel je bieten können. Die Latenzdiskussion ist hanebüchen. Und am Silizium kann man auch wieder sparen, den ein stark vergrößerter L3-Cache hätte selbst auf einem Ryzen wenig effektive Wirkung. Bezahlbar wäre es ganz sicher heute schon. Wird auch irgendwann MicroLED, aber HBM, v.a. wenn man die Produktion entsprechend verlagern würde, weg von DDR4/5-Speicherchips, das wäre sehr schnell sehr preiswert. Heute hat auch jeder eine NAND-SSD mit Gigabytes an Speicherplatz im PC, und der Preisdiskussion folgend, also da hätten wir heute noch rotierende Magnetscheiben.

        Ich bezweifle, das dieser sehr lange Post gelesen wird, und ich habe den Eindruck, das war auch bei meinen vorherigen Posts nicht der Fall. Antworten kamen eher aus dem Bauch heraus oder waren abgerufene Standardaussagen, weil offenbar sofort etwas getriggert wurde. Damit verstehe ich die Aussage von AMD aber nun sehr gut. Und die Mär vom teueren HBM, das ist übrigens wie DDR, CPUs, SRAM, wie alle anderen "integrierten Schaltungen" auch nur ein Haufen Transistoren auf Silizium.
      • Von BxBender Volt-Modder(in)
        Zitat von hellm
        Und warum bringt niemand eine CPU mit HBM? Damit wäre das Bandbreitenproblem wohl am effektivsten gelöst. Aber das will bestimmt keiner, würde nicht angenommen werden.

        Da könnte man dann weiter denken, aber wir bleiben bei diesen Witz-APUs. Sowas geht höchstens für die Konsolen, beim PC viel zu komplex.

        Ich glaube die verarschen uns wo es nur geht. Deswegen werden wir auch noch lange Zeit eine GPU auf einem extra PCB 90° auf das Mainboard stopfen, während deren Kühlaufbauten den Rest des Mainboards überdecken und weiterhin die eigene Abluft fressen. Zu völlig überteuerten Preisen, natürlich.
        Deine Vorstellung ist sicherlich sehr kostspielig in der Herstellung, zudem hätte man lauter Wegwerfhardware, weil die Aufrüstbarkeit eingeschränkt ist. Doppelt schlecht für Spieler und pivate Anwender.
        Die Kosten und Nachteile so einer Plattform sieht man ja bei Apple.
        Was sollen Windows-Nutzer mit so einer gepimpten Konsole im Shrinkformat?
        Nur was für Leute, die so eine Art Intel- oder AMD-NUC als Mini-PC auf dem Schreibtisch stellen wollen, einmal kaufen, dann wegwerfen.
        Das System funktioniert bei Apple eben nur, weil die Käufer meistens besser betucht sind und auch Design vor Nutzen stellen, während "normale" Menschen in der Regel Windows-User sind.
        Entweder man will möglich günstig, oder eben selbst herumbasteln können.
        Enthusiasten stellen nur einen sehr kleinen Prozentsatz der Nutzer dar, dafür entwickelt man aber keine ganze hochintegrierte Prozessorarchitektur.
      • Von Birdy84 Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von Ganjafield
        Arma 3 und deren Engine profitiert von gar Nix mehr. Ich rüste schon seit Jahren auf aber an den FPS bei gemoddeten Maps und Servern tut sich eigentlich überhaupt Nichts. Auch ein Ryzen 8950X3D wird da nicht viel dran ändern. Vielleicht bekommt man damit 1 FPS mehr.
        Durch das Netzwerkmodell werden die Fps für alle Teilnehmer vom langsamsten Rechner eingeschränkt.
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