AMD Ryzen 8000: RDNA 3+ findet seinen Weg bereits in den Linux-Grafikstack
Wie die insbesondere auf Linux spezialisierte Webseite Phoronix jetzt herausgefunden hat, haben jetzt die ersten Grafikprozessoren auf Basis von RDNA 3+ (oder auch RDNA 3.5) ihren Weg bereits in den freien Linux-Grafikstack Mesa 3D 23.3 gefunden. Die neuen Grafikeinheiten basierend auf der überarbeiteten Architektur sollen zuerst in den APUs der kommenden Serien "Strix Point" und "Strix Halo" eingesetzt werden.
Wie die insbesondere auf Linux spezialisierte Webseite Phoronix jetzt herausgefunden hat, haben jetzt die ersten Grafikprozessoren auf Basis von RDNA 3+ (3.5) ihren Weg bereits in den freien Linux-Grafikstack Mesa 3D in der Version 23.3 gefunden. Die neuen Grafikeinheiten basierend auf der überarbeiteten Architektur sollen den aktuellen Informationen zufolge zuerst in den Zen-5-APUs der kommenden Prozessorfamilien "Strix Point" und "Strix Halo" zum Einsatz kommen.
Quelle: Freedesktop via Phoronix
Die GFX1150-Architektur alias RDNA 3+ in Mesa 3D 23.3
Neben Mesa 3D v23.3 soll auch der freie Betriebssystemkernel Linux 6.7 den initialen Support für die GFX1150-Architektur alias RDNA 3+ erhalten. Weitere Details liefert die Projektseite von Feedesktop.org auf der freien Entwicklerplattform Gitlab.
Strix soll voraussichtlich 2024 auf Phoenix folgen
Die kommenden Zen-5-APUs aus der Serie AMD Ryzen 8000 ("Strix Point"), welche auf Ryzen 7000 ("Phoenix") folgen sollen, werden aller Voraussicht nach bis zu vier große Zen-5-Prozessorkerne mit bis zu acht der ganz besonders effizienten Zen-5c-Cores kombinieren und demnach insgesamt 12 Kerne und 24 Threads bieten. Neueste Informationen sollen auch Taktfrequenzen, Cache und TDP schon offenlegen.
Hybrid-APUs mit viermal Zen 5 und achtmal Zen 5c
Die Ryzen-8000-APUs der Serie "Strix Point", welche wie bereits "Phoenix Point" voraussichtlich nur als "Strix" geführt werden soll, dürfte bei einer cTDP wie schon zuvor mit 35 bis 54 Watt ("H-Series") respektive 15 bis 30 Watt ("U-Series") eingestuft werden. Im Hinblick auf den hybriden CPU-Aufbau der "Next-Gen-APUs", basierend auf "Zen 5" und dem noch mal effizienteren "Zen 5c", ist auch eine nochmals niedrigere Einstufung der TDP vorstellbar. Den hybriden Aufbau haben Screenshots eines sogenannten "Engineering Samples" gewissermaßen bereits bestätigt. Die Informationen von All_The_Watts waren hingegen bisher nicht bekannt.
Neu sind die Angaben zum L2- und L3-Cache sowie der Support für noch schnelleren LPDDR5X-Speicher mit bis zu 8.533 MT/s. Die cTDP soll, wie bereits zuvor vermutet, etwas niedriger angesetzt werden und bei 28 bis 35 Watt liegen, wobei hier von den Ryzen 8000H die Rede sein dürfte. Die U-Serie wird wie bisher mit einer nochmals niedrigeren cTDP an den Start gehen. Erstmals genannt wird die Chipfläche, die sogenannte "Die Size", welche 225 mm² betragen soll. Strix Point soll in dem fortschrittlichen Fertigungsverfahren N4P bei TSMC vom Band laufen.
16x Zen 5 oder 8x Zen 5 + 8x Zen 5c = Strix Halo
Bei Ryzen 8000 ("Strix Halo"), dem Vernehmen nach einem echten Halo-Produkt für das APU-Segment, ist sich die Gerüchteküche noch nicht ganz einig. Die "Mega-APU" ist kein direkter Nachfolger von AMD Ryzen 7045 ("Dragon Range"), sondern wird sich voraussichtlich ganz neu im APU-Portfolio von AMD positionieren. Eine solche CPU respektive APU gab es bislang schlicht und ergreifend nicht. Insbesondere eine Grafikeinheit mit 40 CUs wäre ein ganz besonderes Alleinstellungsmerkmal.
Strix Halo ("Sarlak") und Strix Point ("Strix") in Zahlen
Die Redaktion hat schon einmal alle bislang durchgesickerten Informationen in einer Tabelle zusammengetragen. Diese sollten aber noch mit größter Vorsicht genossen und als Gerüchte eingestuft werden. Mittlerweile mehren sich aber die Quellen, die das Bild allmählich vervollständigen. "Strix Point" alias "Strix" sowie "Strix Halo", welcher als "Sarlak" gehandelt wird, werden voraussichtlich 2024 erscheinen.
| Strix Halo* | Strix Point* | |
|---|---|---|
| Fertigung | TSMC N4 | TSMC N4P |
| Aufbau | Multi-Chiplet-Module | Monolithisch |
| CPU | Zen 5 + Zen 5c | Zen 5 + Zen 5c |
| bis zu 16C/32T | bis zu 12C/24T | |
| CPU-Konifguration | 16x Zen5 oder 8x Zen 5 + 8x Zen 5c |
4x Zen + 8x Zen 5c |
| GPU | RDNA 3.5 | RDNA 3.5 |
| bis zu 40 CUs | bis zu 16 CUs | |
| bis zu 2.560 Shader | bis zu 1.024 Shader | |
| L3-Cache | 64 MiByte | 24 - 32 MiByte |
| Speicher | 256-Bit LPDDR5X und DDR5 |
128-Bit LPDDR5X und DDR5 |
| AI-Engine | XDNA | XDNA |
| mit bis zu 40 TOPS | mit bis zu 20 TOPS | |
| TPD | 55 bis 120 Watt | 28 bis 45 Watt und 15 bis 30 Watt |
*) noch nicht offiziell bestätigt!
Im Desktop sollen Ryzen 8000 ("Granite Ridge") und 8000X3D ("Granite Ridge-X") auf Ryzen 7000 ("Raphael") und 7000X3D ("Raphael-X") folgen und insbesondere bei Spielern mit einem effizienteren Fertigungsprozess und höherer IPC punkten.
In Sachen I/O-Die soll zumindest im Desktop hingegen alles beim Alten bleiben und ein Chiplet zum Einsatz kommen, welches schon für Ryzen 7000 ("Raphael") und Ryzen 7000X3D ("Raphael-X") genutzt wurde.
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Quelle: Freedesktop.org via Phoronix via Videocardz
Ich durfte bei dem schon nach einem Monat den Bildschirm austauschen, weil sich die Verklebung gelöst hatte
Der jetzige abgenutzte Touchscreen ist dementsprechend sogar schon der zweite.
Ich durfte bei dem schon nach einem Monat den Bildschirm austauschen, weil sich die Verklebung gelöst hatte
Der jetzige abgenutzte Touchscreen ist dementsprechend sogar schon der zweite.
Apple ist ansonsten ein gutes Beispiel, dass man bei einem 15W Prozessor nicht nur daran denkt 15W in den CPU Teil zu blasen, sondern dass eine gute Balance aus klassischer CPU kombiniert mit GPU und AI Rechenleistung gefragt ist. Da sehe ich AMD dann doch gut aufgestellt auf dem Papier.