AMD Ryzen 7000 X3D: Angeblich bis zu 16 Kerne und 192 MiB Level-3-Cache [Gerücht]
AMDs Ryzen-7000-Portfolio soll zeitnah um X3D-Modelle erweitert werden. Diesmal soll es auch die beiden Ryzen-9-Prozessoren mit gestacktem Level-3-Cache geben und auch die Taktraten sollen nicht beschnitten worden sein. In der Theorie ergäbe das einen Ryzen 9 7950X3D mit 16 Kernen, 192 MiB Level-3-Cache und einem Turbotakt von bis zu 5,7 GHz. Lesen Sie daher im Folgenden mehr zu dem, was QuasarZone dazu herausgefunden haben will.
Bereits in AMDs Zen-3-Serie konnte der Hersteller mit dem spät nachgereichten Ryzen 7 5800X3D beweisen, dass mehr Kerne nur begrenzt mehr Spieleleistung bedeuten, während mehr Level-3-Cache einen deutlichen Vorteil beim Gaming einbringt. Mit dem Launch von Zen 4 gab es allerdings noch keine neuen X3D-Modelle, sondern "nur" die normalen Zen-4-Chips, die sich in der Spieleleistung teils gar nicht vom 5800X3D absetzen können, der immer noch ein sehr flotter Chip ist. Daher warten immer noch viele Nutzer auf die X3D-Modelle der Ryzen-7000-Serie, die abermals einen deutlichen Boost durch den gestackten Level-3-Cache erhalten sollen.
Diesbezüglich hat sich nun etwas Neues ergeben, das das Team QuasarZone aus Korea herausgefunden haben will. Demnach soll es von den neuen Ryzen-Modellen nicht wie ursprünglich erwartet nur ein Achtkern-Modell geben, sondern auch die Ryzen-9-Modelle sollen in den Genuss von deutlich mehr Level-3-Cache kommen. Dabei sollen diesmal die Taktraten vergleichbar zu den normalen Zen-4-Modellen sein und bei bis zu 5,7 GHz liegen.
Drei verschiedene Quellen haben mittlerweile unabhängig voneinander bestätigt, dass es demnach ein Ryzen-7-Modell mit acht Kernen und die beiden Ryzen-9-Modelle mit zwölf und 16 Kernen als X3D-Versionen geben soll. Lediglich der kleine Sechskerner erhält kein entsprechendes Pendant. Im Vergleich zum Ryzen 7 5800X3D soll die Menge an Level-3-Cache verdoppelt werden. Die Ryzen-9-Modelle sollen 192 MiB Level-3-Cache erhalten, während der Ryzen 7700X3D oder 7800X3D 96 MiB erhalten soll.
Alle drei SKUs sollen allerdings eine TDP von 170 Watt haben, was für einen höheren Kühlaufwand gegenüber den Non-3D-Modellen spricht, denn der bisherige Zen-4-Achtkerner Ryzen 7 7700X liegt bei 105 Watt. Es ist bisher aber noch nicht klar, ob die neuen Ryzen-7000-X3D-Modelle händisch übertaktbar werden sollen oder ob diese Funktionalität wie beim 5800X3D deaktiviert ist. Der Launch der Ryzen-7000-X3D-Modelle soll bereits im Januar 2023 erfolgen, sodass eine Vorstellung im Rahmen der CES 2023 als wahrscheinlich gilt. Preislich sollten sich die Chips ca. bei der UVP der bisherigen Zen-4-Prozessoren einordnen, die mittlerweile deutlich darunter liegen und so eine schlüssige Preisgestaltung ergäben.
Quelle: @harukaze5719 & Wccftech
Ich frage mich nur...wie die das alle unter dem HS untberbringen wollen...und man das dann trotzdem halbwegs kühlen kann.
Doom Eternal:
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Für die Spiele-Entwickler vermutlich auch nicht. Ich hätte nie gehört, dass irgend einer von denen über de-facto-Multi-CPU-Systeme entwickelt. Mit Ausnahmen Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Skulltrail gibt es eben keine Desktop-PCs, die zwei getrennte, gleichberechtigte Kern- und Cache-Bereiche über eine Northbridge anbinden. Und die Entwicklung der meisten heutigen Engines startete vor der Veröffentlichung von Zen 2. Wenn ein Spiel heute auf Ryzen sauber über den achten Kern hinaus skaliert, wird das in den meisten Fällen weniger an Optimierungen für den speziellen Aufbau liegen und mehr an einer allgemeinen geringen Cache-Lastigkeit – wer Daten spezifisch lokal beim Thread vorrätig hält oder sowieso aus dem RAM laden muss, dem sind die beiden CCDs egal. Genauso gibt es natürlich ein paar Titel, die 12 oder 16 Kerne tatsächlich einsetzen können und davon mehr profitieren als sie bei der Datenkoordination verlieren. Aber wer eigentlich nur 9-10 Kerne braucht und empfindlich auf heterogene Speicherverteilung reagiert, läuft einem 7900X teils langsamer als auf einem 7700X. Da dürfte auch V-Cache nichts dran ändern.