AMD Ryzen 7 7800X3D: Verbrannte CPU unter dem Elektronenmikroskop analysiert
Nachdem einige AMD Ryzen 7000 und Ryzen 7000X3D aufgrund zu hoher Spannungen und fehlender Schutzmechanismen einen Defekt erlitten hatten und dabei auch das Mainboard beschädigten, konnten die Missstände von Gamers Nexus mit einem Ryzen 7 7800X3D nachvollzogen werden. Die CPU wurde jetzt unter einem Elektronenmikroskop analysiert.
Nachdem einige AMD Ryzen 7000 ("Raphael") und AMD Ryzen 7000X3D ("Raphael-X") aufgrund zu hoher SoC-Spannungen ("VSoC") und fehlender Schutzmechanismen wie beispielsweise PROCHOT Control einen Defekt erlitten und dabei auch das jeweilige AM5-Mainboard beschädigt hatten, konnten diese Missstände sowie die daraus resultierenden Probleme vom YouTube-Kanal Gamers Nexus in einer eigenen Testumgebung mit einem Ryzen 7 7800X3D nachvollzogen werden. Eine Untersuchung unter dem Elektronenmikroskop sollte Klarheit bringen.
Der defekte Ryzen 7 7800X3D unter dem Mikroskop
Gemeinsam mit einem externen Fehleranalyselabor hat Gamers Nexus den betroffenen Ryzen 7 7800X3D unter dem Elektronenmikroskop untersucht und dabei weitere Anhaltspunkte für den Defekt der CPU gefunden. Wie bereits zuvor vermutet, sorgte voraussichtlich eine Kombination aus "Überstrom", resultierend aus der zu hohen SoC-Spannung, und der damit einhergehende "Degradation" für die Beschädigung des Prozessors und des Mainboards.
Quelle: Gamers Nexus (Screenshot: PCGH)
Quelle: Gamers Nexus (Screenshot: PCGH)
Wie bereits zuvor von Igor Wallosek von Igor's Lab vermutet, ist es bei den defekten CPUs "zu einem tödlichen Cocktail aus verschiedenen Faktoren gekommen", welcher die CPUs und die Mainboards beschädigt hat. Die nun erfolgten Untersuchungen von Gamers Nexus und des externen Fehleranalyselabors legen nahe, dass die zu hohen Spannungen für das System-on-a-Chip ("VSoC") sowie der damit einhergehende Überstrom, fehlende Schutzmechanismen und ein zudem unzureichendes Wärmemanagement ("Thermal Management") als Ursache dienen.
Quelle: Gamers Nexus (Screenshot: PCGH)
Quelle: Gamers Nexus (Screenshot: PCGH)
AMD und Bordpartner sind in der Verantwortung
Die aktuelle Analyse belegt einmal mehr, dass hier viele ungünstige Faktoren zusammengekommen sind. Während die in den letzten Tagen vermehrt verteilten Updates für die AMD Generic Encapsulated Software Architecture ("AGESA") Firmware belegen, dass auch AMD und seine BIOS-/UEFI-Firmware nicht ganz schuldlos an den vereinzelten Defekten sind, haben auch die betroffenen Mainboardhersteller keine glückliche Figur abgegeben. So habe auch das OCP-Wärmemanagement der Hauptplatine von Asus im Test von Gamers Nexus vollständig versagt.
SOC voltage isn't the only concern, here. It's also poor OCP implementation on at least the ASUS board we used, plus a combination of the erosion of thermal and over-current protections.
Gamers Nexus
Ob und wie das Ganze im Zusammenhang mit dem Overclocking-Feature für RAM, den AMD Extended Profiles for Overclocking ("AMD EXPO"), steht, konnte noch nicht abschließend geklärt werden. Aber auch diese Funktion steht aktuell im Verdacht, die SoC-Spannung auf 1,4 Volt und mehr anzuheben. BIOS-Updates mit der Firmware AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.7 und höher verfügen daher bereits jetzt über eine entsprechende Sperre, welche die VSoC auf 1,3 Volt begrenzen soll.
Weiterführende Informationen und zahlreiche Aufnahmen der defekten CPU liefert das 30-minütige Analyse-Video "The Truth About AMD's CPU Failures" von Gamers Nexus auf YouTube sowie der mittlerweile äußerst umfangreiche Diskussions-Thread im Sub-Reddit r/hardware auf dem Social-News-Aggregator Reddit.
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Quellen: Gamers Nexus via YouTube via Reddit
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Bis jetzt gingen nur Fractal und Arctic auf GN zu, alle anderen üben sich in Totschweigen.
All recent BIOS updates follow the latest AMD voltage guidelines for AMD Ryzen 7000 series processors.
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