AMD Bulldozer: Wafer mit Orochie-Dies abgelichtet? - Update: Barcelona-Wafer
Bei einem Event in Dresden lud AMDs Fertiger Global Foundries ein und zeigte offenbar Wafer mit Bulldozer-Chips. Die dort zu erkennenden CPUs weichen optisch in einigen Punkten stark von dem Die-Shot ab, den AMD letztes Jahr veröffentlichte - allerdings war diesen Bild mit Photoshop nachbearbeitet. .
Update vom 03.08.2011
Wie PCGH_Carsten herausgefand, handelt es bei den gezeigten Chips auf dem Wafer höchstwahrscheinlich um Barcelona-Dies. Dies ist der Name für die Server-Variante, im Desktop-Markt spricht man von Agena - besser bekannt als der erste Phenom aus dem Jahr 2007. Warum AMD in einem Video über die Fertigung von Bulldozer im Jahr 2011 aber einen Wafer mit Barcelona-Dies in die Kamera hält, wissen wohl nur die Macher selbst.
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Schon im September 2010 zeigte AMD erstmals einen Die-Shot eines Orochi - also des Chips, welcher auf der Bulldozer-Architektur im Desktop-Segement als Zambezi bezeichnet wird und als FX-Serie in den Handel gelangt. Der Die-Shot in der Präsentation von Chekib Akrout, Senior Vice President bei AMD, wurde allerdings von John Fruehe, Director of Product Marketing for Server bei AMD, als "heavily photoshopped" bezeichnet. In einem Video von einem Event in Dresden bei Global Foundries wird kurz ein Wafer gezeigt, der eventuell Bulldozer-Dies auf sich trägt - optisch aber von den einst gezeigten Wafer-Bildern abweicht.
Ein Bulldozer-Chip dürfte, sofern es sich um einen 300-mm-Wafer handelt, eine Fläche von leicht unter 300 Quadratmillimeter aufweisen, so wie es Hans de Vries von Chip Architekt bereits im Februar 2011 schätzte. Die Chips auf dem Wafer weichen vom (bearbeiteten) Die-Shot zum Teil stark ab: Die Module samt L2-Cache sind zu erkennen, in der Mitte sind eventuell der zusammen geschobene L3-Cache und das Hypertransport-Interface zu sehen - was zu der Die-Size passen würde. Andererseits hat AMD laut den OPNs bereits Modelle ohne L3-Cache angedeutet und der kürzlich in den News genannte FX-3150 kommt angeblich ohne den Zwischenspeicher aus. Wir gehen davon aus, dass AMD vorerst nur eine Bulldozer-Maske fertigt und den L3 deaktiviert beziehungsweise teildefekte Chips ohne L3 verkauft - die aktuellen Athlon II X4 basieren auf der Propus-Maske, während Phenom II X4 die Deneb-Maske nutzen.
sonst hätte doch absolut nichts gegen einen release gesprochen...
wäre amd mal lieber so weitergefahren wie bisher, vielleicht mit 8 kernern zum preis von intels 4 kernern..
Dann heißt es wieder bis zum Release warten, was bringt das sinnlose Gehoffe und hirnlose hysterische Hochgehype von ein paar ollen Die-Shots, die 4-8 Wochen sitzen wir doch alle auf einer Backe ab, aber ich vermute mal, dass sich da soviel Druck
Was länge gährt wird schnell verzehrt
DITO.
So hätte es noch einen gewissen Scharm gehabt.