AMD AM5: Neue Montagezeichnungen zum LGA-1718-Sockel aufgetaucht

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Zum AM5-Sockel für Ryzen-7000er-CPUs wurden Montagezeichnungen geleakt, mit denen sich Igor's Lab beschäftigt hat. (3)
Quelle: AMD

Zum AM5-Sockel für Ryzen-7000er-CPUs wurden Montagezeichnungen geleakt, mit denen sich Igor's Lab beschäftigt hat. Auf den Zeichnungen sind die einzelnen Komponenten des AM5-Sockels zu sehen sowie die Funktion des Schließmechanismus. Auch zu den Kühllösungen gibt es neue Erkenntnisse.

Im Rahmen der CES 2022 thematisierte AMD u. a. den AM5-Sockel für Raphael-CPUs, bei dem es sich erstmals um einen LGA- anstelle eines PGA-Sockels handelt, was den 1.718 Pins geschuldet ist, die für die erhöhte Konnektivität dank PCI-Express 5.0 und DDR5-RAM vonnöten sind. Jetzt wurden zwei neue Montagezeichnungen zum Sockel AM5 geleakt, dies es bei Igor's Lab zu finden gibt. Dieser veröffentlichte einen Artikel, in dem er sich mit dem Sockel im Detail beschäftigt und zur Veranschaulichung die beiden Zeichnungen heranzieht.

Neue Erkenntnisse zum Sockel AM5

Auf den Bildern sind die einzelnen Komponenten des AM5-Sockels sowie der Schließmechanismus mit den jeweiligen Beschriftungen zu sehen. Letzterer weist direkt Ähnlichkeiten zu Intels LGA-Sockeln auf, mit dem Zusammenspiel aus Hebelmechanismus, Versteifungs- und Anpressrahmen. Igor's Lab stellt aber auch Unterschiede zum LGA-1700 von Intel fest, besonders bei der Backplate. AMDs AM5-Sockel soll ab Werk für jedes Mainboard eine ähnliche Backplate wie der AM4 nutzen. Neu sind vier weitere Gewindehülsen, die mit dem Sockel-Haltesystem verschraubt werden. Das biete einen stabileren Halt im Vergleich zu Intels LGA-1700 mit dessen weicher Backplate.

Bildergalerie

AMD bestätigte, dass der AM5 auch Kompatibilität mit Kühllösungen aufweisen soll, die für den AM4-Sockel gedacht sind. Dafür sorge u. a. der integrierte Heatspreader (IHS) für Raphael-CPUs. Laut Igor's Lab gibt es hier jedoch Probleme bei Kühlern mit einem Gewicht über 500 Gramm, da man diese nicht einfach problemlos fixieren könne. Die vier äußeren Schrauben inklusive des vormontierten Montage-Kits müsse man dafür erst entfernen, um den Kühler direkt mit der Backplate zu verschrauben.

Dadurch könnte es Hürden bei der Abwärtskompatibilität geben, so Igor's Lab. Denn der AM5-Sockel komme mit einer speziellen Backplate, die Unterschiede zu älteren Lösungen aufweist und direkt mit dem Sockel-Haltesystem verschraubt wird. AM4-Kühler mit eigenen Backplates sollen hier in die Röhre schauen und sind auf angepasste Backplates angewiesen, die vom Hersteller nachgeliefert werden müssten. Dabei wird es laut Igor's Lab interessant zu beobachten sein, wie die Mainboard-Hersteller das Demontieren des Sockels oder das Entnehmen der originalen Backplate handhaben werden.

Passend dazu: AMD: Ryzen 6000 "Rembrandt" auf AM5 für Desktop-PCs, DDR5-Preise könnten Erscheinungsdatum beeinflussen

Der AM5-Sockel samt Ryzen-7000er-CPUs sollen AMD zufolge in der zweiten Hälfte dieses Jahres auf den Markt kommen.

Quelle: Igor's Lab via Videocardz

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    • Kommentare (9)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Ripcord Volt-Modder(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Schon mal die neue 1200/1700 von Arctic in der Hand gehabt? ^^
        Das Geräusch, wenn die Backplate auf den Tisch abgelegt wird sollte alle Zweifler verstummen lassen

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      • Von Ripcord Volt-Modder(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Schon mal die neue 1200/1700 von Arctic in der Hand gehabt? ^^
        Das Geräusch, wenn die Backplate auf den Tisch abgelegt wird sollte alle Zweifler verstummen lassen

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      • Von hofetob PC-Selbstbauer(in)
        Das ist jetzt kein flame!
        Als ich das AM5 Logo sah musste ich lachen.
        Das wird in Österreich bei den Arbeitslosen Hardcore Spielern ein lächeln auslösen.
        Das Logo vom Arbeitsmarktservice.
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      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zu Online-Formulierungen solltest du Andreas fragen. Ich bin Print- und Fachred, aber diese Gepflogenheiten kenne ich nicht.

        Zitat von DARPA
        Schöne Lösung.

        Wobei am besten gefällt mir die Lösung der Intel HEDT Sockel, wo der Kühler direkt an den ILM befestigt wird. Braucht halt auch große Packages.
        Ob man die Gewinde in den ILM oder in die Backplate integriert, macht für den Anwender keinen Unterschied. Wie schon von mir zwischenzeitlich gepostet: Auch für Intel-HEDT gab es schon vor Jahren Platinen mit dem hier gezeigten Arrangement. Mechanisch würde ich es sogar vorziehen, weil man die Last direkt in die Backplate abführt, anstatt den ILM-Frame als Hilfsrahmen zu benutzen. So muss man nur ein statt zwei stabiler Bauteile fertigen. Nachteilig ist eigentlich nur, dass an Stelle der eigentlichen Schrauben zugehörige Gewindehülsen durch das Mainboard ragen, man also etwas größere Löcher braucht. Aber zum einen nutzt was-scheren-uns-internationale-Einheitensysteme-AMD ja sowieso etwas kleinere Gewindedurchmesser als Intel mit M4, zum anderen werden in den 20XX Platinen meiner Beobachtung nach immer entsprechend größere Bohrungen platziert; vermutlich um Kontakt zwischen durchgehenden Schrauben und PCB extra sicher auszuschließen.

        Zitat von hotmob77
        Die Bleche, die AM4 verbaut worden sind sind meist aber alles andere als dünn, vor allem sind die oft durch ne gebogene Kante versteift. Oft liefert der Kühlerhersteller nur ne Kunststoffcustombackplate mit, das ist generell Mist.
        Und eure News ist falsch, Igor sagt, dass die Kühlerhersteller neue Montagekits ohne Backplate bereitstellen müssen, da das Abmontieren der original Backplate relativ sicher den Garantieverlust bedeuten würde, denn daran ist der Sockel selbst verschraubt.
        Der Sockel selbst ist mit der Platine verlötet. Verschraubt wird nur der ILM-Frame bzw. in AMD-Sprech der "Stiffener Frame". Ich sehe keinen Grund, warum man den hier nicht genauso an- und abschrauben können sollte, wie beim TR4/TRX4, Intels 2066ern oder die ILM-Loadplate-Arretierungen bei den Sockeln 115X/1200/1700. Zu Skylake-Zeiten hatte beispielsweise auch EK Water Blocks Kühler, die genau das vom Kunden verlangten: Die 115X-Sockel-Backplate wurde gegen die Kühlerbackplate ersetzt und anschließend konnte der eigentliche Kühler mit den nun fest am Mainboard angebrachten Gewinden verschraubt werden. Zugegebenermaßen kam das System wegen des zusätzlichen Aufwandes und dem gewissen Risiko, dass der Anwender in den zwischendurch offen daliegenden Sockel reindatscht, nicht übermäßig gut an und wurde nach 1-2 Jahren wieder aufgegegeben. Aber funktioniert hat das Prinzip.

        Von Luftkühlungsherstellern würde ich entsprechend trotzdem erwarten, dass die meisten auf Nutzung der AMD-Backplate umstellen. Einige haben das ja bereits in der Vergangenheit gemacht, nachdem klar wurde, dass zumindest Asus die Backplates der 3XX-Generation verklebt. (Mindestens ein Hersteller hat deswegen sogar zwei Monate Umsatzeinbußen in Kauf genommen, nachdem sie ursprünglich mit Nutzung der ohnehin beiliegenden, eigenen Backplate auf AMDs kurz-vor-knapp-Bekanntgabe der überstehenden Gewinde reagieren wollten.)
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      • Von Gast1666645802
        Das, was unter den Lotes- bzw. Foxconn-Sockeln verschraubt wird, ist wirklich weich. Das kannst Du einspannen und ziemlich einfach biegen. Dazu habe nicht nur ich intern auch einen Biegetest gemacht und es wird (das weiß ich) 3rd-Party-Hersteller geben, die hierfür sogar stabilere Replacements anbieten werden. Dünner, aber aus zweckmäßigerem Stahl (wenn ich Zeit habe, gibts mal eine EDX zu diesem Blech). Wenn ich z.B. eine Backplate aus der gestanzten Massenproduktion der neuen Aqua Computer Platte damit vergleiche, dann weiß man auch, was zweckmäßig ausgesuchter Stahl wirklich abkann, selbst wenn er augenscheinlich dünner ist.
        Zitat

        Und eure News ist falsch, Igor sagt, dass die Kühlerhersteller neue Montagekits ohne Backplate bereitstellen müssen, da das Abmontieren der original Backplate relativ sicher den Garantieverlust bedeuten würde, denn daran ist der Sockel selbst verschraubt.
        Solche Dinge sind in Diskussion, aber es wird interessant sein zu sehen, ob dann wirklich final Versiegelungen auf eine oder mehrere Schrauben kommen.

        Wir arbeiten gerade an einem Vergleichstest mit verschiedenen Motherboards und den Unterlegscheiben, wobei man diese auch binnen sollte. Aber da will ich mal nichts spoilern. Die Drücke in den Sockeln stimmen so einfach nicht.

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        Was mich verblüfft ist, dass man mich ständig via Videocardz zitiert (gern auch nur die englische Seite). Darüber hat mich auch schon der Redakteur dort informiert, der das nicht versteht. Gibts da einen Grund dafür? Denn die bekommen die Info auch nur über Twitter, so wie alle anderen auch.

        Zitat

        als das typischerweise bei AM4-Mainboards zu findende Dünnblech mit Bördelung.
        AM5 Backplate:

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      • Von hotmob77 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Die Bleche, die AM4 verbaut worden sind sind meist aber alles andere als dünn, vor allem sind die oft durch ne gebogene Kante versteift. Oft liefert der Kühlerhersteller nur ne Kunststoffcustombackplate mit, das ist generell Mist.
        Und eure News ist falsch, Igor sagt, dass die Kühlerhersteller neue Montagekits ohne Backplate bereitstellen müssen, da das Abmontieren der original Backplate relativ sicher den Garantieverlust bedeuten würde, denn daran ist der Sockel selbst verschraubt.

        Klar formuliert:
        - Kühler, die AM4-kompatibel sind und die Sockelnasen nutzen sind kompatibel
        - Kühler, die AM4-kompatibel sind und AMDs eigene Backplate nutzen sind kompatibel
        - Kühler, die über eine custom-Backplate verschraubt werden müssen, kann man entsorgen
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