AMD Zen: 32-Kerner soll Naples heißen und 128 PCI-Express-3.0-Lanes bieten
Es kursieren neue Gerüchte zu AMDs Zen-basierten Server-Prozessoren. Demnach höre das Topmodell mit 32 Kernen auf den Codenamen Naples und biete eine breite Palette an I/O-Funktionalitäten. Genannt werden unter anderem 128 PCI-Express-3.0-Lanes, womit man Intel in dieser Disziplin um den Faktor 4 überholen würde.
Die Europäische Organisation für Kernforschung, kurz CERN (als Abkürzung der französischen Bezeichnung), hat bereits im vergangenen Februar bestätigt, dass AMD an einem Zen-Design mit 32 Kernen für den Server arbeite. Dabei sollen zwei 16-Kern-Dies (angeblicher Codename "Zeppelin") per GMI-Links im Multi-Chip-Modul-Package kombiniert werden und insgesamt acht DDR4-RAM-Channel ansprechen können. Per SMT seien bei 32 Kernen 64 Threads drin.
Während in der CERN-Präsentation noch der Name "Hibyan/Hybian/Hibian" gefallen war, will die Webseite fudzilla.com nun in Erfahrung gebracht haben, dass der 32-Kerner "Naples" (zu Deutsch Neapel) heißen werde. Erneut genannt werden das Octo-Channel-Speicher-Interface und die 8 MiByte L3-Cache pro 4-Kern-Cluster, also insgesamt 64 MiByte. Für den Server-Bereich entwickle AMD den Sockel SP3, der wie schon der G43 auf einem Land Grid Array (LGA) und nicht einem Pin Grid Array (PGA) basieren soll. Für eine Überraschung sorgt die angebliche Unterstützung von I/O-Funktionalitäten, die selbst Intels Broadwell-EX in den Schatten stellen werde.
Demnach könne die Naples-CPU 128 PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung stellen, ein Zeppelin-16-Kerner würde folglich bei 64 Bahnen landen. Zum Vergleich: Intels Xeon-E7-v4-Familie auf Basis von Broadwell-EX (max. 24 Kerne) kommt auf maximal 32, Skylake-EX soll 48 PCIe-3.0-Lanes bieten können. Darüber hinaus wird die Unterstützung für 32 SATA- beziehungsweise NVMe-Laufwerke und 16 Mal 10-Gigabit-Ethernet genannt. Vermutlich wird man allerdings nicht alles gleichzeitig nutzen können. Da SATA und NVMe genannt werden, dürfte es sich um SATA-Express (im Server-Bereich ist U.2 alias SFF-8639 gängig) handeln, das wiederum von den 128 PCIe-3.0-Lanes zehren könnte. 16 10-GBit-Anschlüsse würde man auch nur in Spezialfällen benötigen. Die parallele Unterstützung aller I/O-Funktionalitäten würde den Sockel stark anwachsen lassen. Alternativ könnten Teile der Ports an einen externen Chipsatz ausgelagert werden.
Laut fudzilla.com werde Zen im Server-Bereich von zwei bis 32 Kerne skalieren und auf TDP-Stufen von 35 bis 180 Watt zugeschnitten. Die Markteinführung soll 2017 gestaffelt stattfinden. Eine erste Ankündigung könnte es noch dieses Jahr geben, erscheint aber unwahrscheinlich.
AM3+ hat 390 Pins weniger und mit 390 Pins kann man schon einiges anstellen. Zudem fallen ja noch die vielen Pins für den HT-Bus weg. (um die 64 Pins)
Aus den ~450 Pins kann man um die ~100 PCI-E-Lanes, ~100 USB3, oder ~100 SATA machen, falls nicht ein paar zusätzlich für die Spannungsversorgung drauf gehen.
Wenn man aber Quad-Channel DDR4 (mit ECC) bringen will, blieben immer noch 300 Pins übrig. Das wären dann ~70 PCI-E, ...
EDIT:
Falls sich AMD entschliessen sollte, wie bei 754 -> 939 den Zwischenraum auch noch für Pins zu nutzen, würden wohl nochmals ~140 Pins dazu kommen. Also genug für IO übrig.
Ein DDR4-Modul dagegen hat zum Beispiel 266 Kontakte.
Was meint Ihr, warum ich mir nach Ausgabe der ersten ZEN Engineering Samples AMD Aktien für knapp 1,80€ gekauft habe und warum sich der Wert inzwischen wohl fast verdreifacht hat? Kein großer Aktienfound kauft Aktien ohne solide Informationen zu Firmen. Ich hatte als mttelfristiges Kursziel zuerst die 5,-€ angesehen, und wollte dann wieder verkaufen, wenn ich aber aktuelle Produkte siehe, gerade die Grafikkarten, von denen ich keine Informationen hatte, dann ahne ich fantastisches für AMD. AMD kick ass!!!
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Hat sich gelohnt, Enkelchen wartet schon auf sein neues Geschenk.
Der Server Sockel wird >4000 pins haben vielleicht sogar >5000
Da kostet vermutlich nur der sockel so viel wie ein 8 Kern Zen CPU