Jetzt schon Gerüchte zu Zen 6: Angeblich 2,5D-Interconnect
Schon jetzt machen Gerüchte zu Zen 6 von AMD die Runde. Eine der großen Änderungen soll der 2,5D-Interconnect sein, der die Bandbreite zwischen den Chiplets erhöhen und die Latenzen senken würde.
AMD hat Zen 5 (Nirvana) noch nicht veröffentlicht, da macht sich die Gerüchteküche schon mal über dessen Nachfolger Zen 6 (Morpheus) her. Unter dem Codenamen Medusa soll AMD hier laut Gerüchten 2,5D-Interconnect anstelle eines traditionelleren Multi-Die-Designs planen. Ziel des neuen Package-Designs wäre es, die Bandbreite zwischen den Chiplets deutlich zu erhöhen und Latenzen zu verbessern. Weiteren Gerüchten zufolge soll Zen 6 in 2 nm gefertigt werden - zumindest die Morpheus-CPU-Kerne. Zum I/O-Die und IGP-Chip gibt es noch keine Auskunft.
Zur IGP wird aber gesagt, dass AMD für Zen 6 RDNA 4 komplett überspringt und gleich auf RDNA 5 setzt. RDNA 5 wird auch nachgesagt, dass es die Rückkehr von AMD in den Enthusiasten-Markt der dedizierten Grafikkarten ist, während RDNA 4 noch einmal den Mainstream bedienen soll. Und RDNA 6 soll laut einem Orakel auch in der nächsten Konsolengeneration stecken. Was die großen Punkte bei RDNA 5 sind, ist noch recht vage. Es liegt aber auf der Hand, dass AMD als Ziel wohl ausgegeben hat, dass man wieder näher an Nvidia ins Enthusiasten-Segment ran will und auch bei Raytracing wird man versuchen, nachzulegen.
Zen 6 für Client-Computing wird wohl Ende 2025/Anfang 2026 ein Thema werden und soll in 2 nm und 3 nm bei TSMC vom Band laufen. Der I/O-Die könnte aber weiter in 7 nm von Global Foundries zugeliefert werden.
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Quelle: X/Twitter (Everest)
Hoffentlich nicht wieder etwas wie der 8700G, also ohne Arme, Beine und einem halben Kopf.
Wieso habe ich jetzt plötzlich wieder Wolfenstein 2,5D im Kopf? ^^
Soll laut Gerüchten nicht ohnehin bei Zen6 ein 16Core CCD kommen?
Wer braucht mehr als ein 16 Core x3D CCD zum zocken
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Soll laut Gerüchten nicht ohnehin bei Zen6 ein 16Core CCD kommen?
Wer braucht mehr als ein 16 Core x3D CCD zum zocken
Aber ganz ehrlich: Dinge, die nichts mir Gerüchten zu tun haben, sollte man schon richtig berichten - Thema IOD: Erstens wird das Chiplet von AMD seit Zen4 nicht mehr von Global Foundries bezogen, sondern wie die compute-Chiplets von TSMC. Zudem ist der verwendete Node nicht N7, sondern N6. Und letztlich hat GloFo auch gar keine Nodes unterhalb 12nm im Programm.
Das sind alles keine Gerüchte, sondern Fakten zu aktuell bereits millionenfach im Einsatz befindlichen Produkten.