AMD Ryzen: Bilder des Heatspreaders der Retail-Version [Update]

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AMD Ryzen: Bilder des Heatspreaders der Retail-Version (2)
Quelle: videocardz.com

Die zahlreichen Lecks zu stopfen, ist mittlerweile aussichtslos. Nachdem übers Wochenende weitere Benchmarks zu Ryzen veröffentlicht wurden, wurde nun ein Bild der Retail-Prozessoren veröffentlicht. Damit ist das Aussehen des Heatspreaders bestätigt, ebenso wie die Nomenklatur, die sich sehr wahrscheinlich auf Ryzen X XXXX belaufen wird, wie es bisher stets berichtet wurde.

Update

In der Galerie findet sich nun auch ein Bild der Umverpackung von Ryzen. Die Prozessoren sollen so angeblich ausgeliefert werden. Das Bild entspricht nicht ganz dem, was zuvor Händler auf der Webseiten zeigten.


Original-Artikel

Es sind nur noch wenige Tage bis zum Start von Ryzen. Die Spatzen pfeifen mittlerweile unüberhörbar von den Dächern, dass es zur GDC zum nächsten Monatswechsel losgeht und die Menge der Leaks unterstreicht dies. So wurde nun ein Bild von gleich zahlreichen Ryzen-Prozessoren veröffentlicht und damit ist auch klar, wie der Heatspreader aussehen wird. Bestätigt ist damit wohl auch die Nomenklatur, die Ryzen X XXXX sein wird. Zumindest ist das den Heatspreadern zu entnehmen. Die Modelle mit dem Ryzen-Schriftzug sind übrigens Retail-Modelle. Die Engineering Samples tragen den großen Schriftzug nicht und nur eine Reihe Zahlenkolonnen neben dem AMD-Logo.

Jüngst tauchten Benchmarks zu Ryzen auf, die zum Beispiel für das Spitzenmodell 1800X (8c/16t, 3,6 GHz) etwas über dem Niveau eines vergleichbaren i7-6900K sieht. Es war nicht der erste geleakte Benchmark. Zuvor tauchten bereits Benchmarks zum Ryzen 5 1600X mit sechs Kernen auf. Auch der wilderte in dem ihm angedachten Gebiet um i7-6800K. Die schon vor langem getätigt Aussage, Zen ist in etwa so leistungsfähig wie Broadwell E, scheint zuzutreffen. Wie flott AMDs Hoffnungsträger genau ist, wenn die Benchmarks nach Release zeigen.

Nachdem sich bereits seit einiger Zeit die Hinweise auf den voraussichtlichen Start von AMDs neuen Ryzen-CPUs verdichten, lauten die Spekulationen zum unbestätigten Release-Ablauf wie folgt. Demnach soll die Freigabe für Tests der Presse am 28. Februar erfolgen. Im Handel sollen die neuen Prozessoren laut sweclockers.com derweil ab dem 2. März um 16 Uhr verkauft werden dürfen. Dann sollen auch die Mainboard-Hersteller ihre passenden Platinen für Ryzen offiziell vorstellen können. Die Preise für die voraussichtlich zuerst verfügbaren Ryzen-CPUs mit acht Kernen sollen jüngsten Informationen zufolge bei 355 Euro bis 386 Euro beginnen.

Quelle: Videocardz.com

Bildergalerie

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    • Kommentare (96)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von OnkelDrops Freizeitschrauber(in)
        Zitat von forg1vr
        Und immer mit absolutem highspeed RAM. Ich warte bis das auf Herz und Nieren durch ist. Denn RAM unter 2400mhz zu wählen ,betrachte ich nicht als soliden Benchmark. Als ob es keine RAM jenseits von 2400mhz gäbe hust. Wenn man eine neue CPU testen will ,dann aber wohl nicht wie zu oft gelesen auf den low und middleclass boards mit low speed RAM. Keine Angaben ob XFR genutzt wurde. Tja sind ja nur noch ein paar Tage
      • Von OnkelDrops Freizeitschrauber(in)
        Zitat von forg1vr
        Und immer mit absolutem highspeed RAM. Ich warte bis das auf Herz und Nieren durch ist. Denn RAM unter 2400mhz zu wählen ,betrachte ich nicht als soliden Benchmark. Als ob es keine RAM jenseits von 2400mhz gäbe hust. Wenn man eine neue CPU testen will ,dann aber wohl nicht wie zu oft gelesen auf den low und middleclass boards mit low speed RAM. Keine Angaben ob XFR genutzt wurde. Tja sind ja nur noch ein paar Tage
      • Von forg1vr Freizeitschrauber(in)
      • Von kisslessvirgin Kabelverknoter(in)
        Zitat von PrivateCeralion
        Feines Video
      • Von Sight Software-Overclocker(in)
        Zitat von PrivateCeralion
        Ich geh kapot
      • Von KnSN Software-Overclocker(in)
        Zitat von Berkeley
        Bleiben die Pins eigentlich weiterhin auf dem Prozessor oder wandern sie wie bei Intel in die Mobos?
        Seit nach dem Socket 478, das letzte Kontaktstift-Rasterfeld (Pin Grid Array) von Intel, forciert Intel auf die Konstruktion per Kontaktflächen-Rasterfeld (Land Grid Array); jeder Kontakt ist eine "Ebene" - der Terminologie entsprechend "Land". Ergo - Es gibt keinen Kontaktstift.
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