Intel Foundry: Mehr Drama und Probleme in der Fertigung von 20A und 18A
Intel hat bestätigt, dass 20A nicht mehr genutzt wird und alles auf 18A gesetzt werden soll. 18A hat aber wohl auch seine Probleme und Arrow Lake wird wohl bei TSMC produziert.
Dieser Tage wurde bereits offen darüber spekuliert, ob Intel sein Foundry Geschäft ausgliedern oder verkaufen wird, denn es reißt ein großes Loch in die ohnehin durch die letzten Quartalszahlen belastete Kasse des Unternehmens. Nun folgen weitere eher mäßig gute Nachrichten, doch Intel ist um Schadensbegrenzung bemüht.
20A ist abgesagt
Zum einen ist der Prozess 20A jetzt nicht mehr relevant. Intel hat bekannt gegeben, dass man alles auf 18A setzt; für Arrow Lake wird die Verwendung von N3B von TSMC erwartet, was ohnehin schon als offenes Geheimnis diskutiert wurde. Intel hat das aber noch nicht offiziell bestätigt. Arrow Lake wurde vor rund einem Jahr noch auf 20A-Wafern demonstriert.
Dave Zinsser, CFO von Intel, äußerte sich zudem auf der Citi Global TMT Conference zu diesem Thema und erklärte, dass das Unternehmen die Produktentwicklung von 20A überspringen werde, um die Investitionskosten und Ausgaben zu senken. Das Unternehmen geht davon aus, dass es durch das Überspringen eine halbe Milliarde Dollar einsparen wird.
Intel steht unter großem Druck, Kosten zu senken und die Einschnitte wird man nach Möglichkeit so setzen, dass sie den Fortbestand nicht zu stark unterminieren. Thematisiert wurde unter anderem auch der Investitionsstopp in Magdeburg; CEO Pat Gelsinger soll bis Mitte September weitere Maßnahmen dem Vorstand präsentieren.
Quelle: Intel
Quelle: Intel
Alles auf 18A
Stattdessen will man nun alles auf 18A setzen. Aber da herrscht auch Unruhe: Intel sagt nämlich auf einer Konferenz der Deutschen Bank für Investoren, dass 18A (1,8 nm) "gesund" ist: "Ich freue mich, den Zuhörern mitteilen zu können, dass wir bei diesem Produktionsprozess jetzt unter 0,4 D0 Defektdichte liegen, das ist jetzt ein gesunder Prozess", so Pat Gelsinger.
Generell werden bei der Defektdichte (D0) Raten von unter 0,5 Defekten pro Quadratmeter als "gut" betrachtet. Im Wettbewerb gegen TSMC hat man aber wohl noch Potenziale: N7 und N5 sollen vor der Massenproduktion bei 0,33 gelegen haben und N5 heute bei 0,1. Die Zahlen sind natürlich nicht ganz vergleichbar und TSMC hatte mit N3 mehr Probleme, aber hier kommt eine weitere Meldung ins Spiel.
Broadcom soll nämlich mit einer Testfertigung nicht sonderlich zufrieden gewesen sein. Laut einem Exklusivbericht von Reuters habe man die Wafer geprüft und sei zur Erkenntnis gekommen, dass 18A nicht für die Serienfertigung bereit ist. Broadcom ist auf ordentliche Ausbeuten für seine flächenmäßig eher kleinen Chips angewiesen. Möglicherweise wollte man Intel ausprobieren, nachdem seit geraumer Zeit Unkenrufe die Runde machen, dass TSMC kommendes Jahr die Preise abermals erhöhen will.
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Investoren nicht überzeugt
Das nahm dann auch die Börse nicht sehr gut auf. Nach dem letzten Absturz der Aktien, hatten sich die Papiere etwas erholt, aber gestern ging es dann wieder deutlich nach unten und auch am heutigen Handelstag wird keine Erholung erwartet. Auch wenn man beteuert: "Wir haben jetzt ein Dutzend Kunden, die aktiv mit uns an dem 18A PDK arbeiten", so Gelsinger. "Wir haben acht Produktaufnahmen, die wir voraussichtlich bis Mitte nächsten Jahres abschließen werden."
Mittlerweile ist die Chance sogar gegeben, dass Intel - nach einem Einbruch der Aktie um 60 Prozent dieses Jahr - aus dem Dow Jones Industrial Average fliegt. Intel läuft Gefahr, dass man die nötige Marktkapitalisierung nicht mehr erreicht, um die Vorgaben für den DJIA zu erfüllen und das wäre durchaus ein Zeichen, dass Intel nicht mehr der "Marktführer" ist, der man lange war und für den man sich lange hielt.
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Zudem müsste man, wenn man es genauer vergleichen wollte, bei Intel aufgrund der langen Verwendungsdauer auch noch deutlich genauer auf den Prozess schauen, denn das Intel 7 wurde intern auch noch weiterentwickelt, was man nach außen hin aber nicht mehr groß kommunizierte, da man nicht wieder zurück zur Plus-Konvention wollte.
Beispielsweise in den späten 2022ern wurde in Verbindung mit RPL eine überarbeitete Version genutzt. die ein volles PDK-Update nutzte und diverse Charakteristika änderte. Beispielsweise konnte die Voltage/Frequency-Kurve deutlich optimiert werden.
*) Das oder die beiden ARL-Compute-Tiles in Intel 20A wären mal eine schöne, relativ direkte Vergleichsmöglichkeit gegen TSMCs N3 gewesen., sofern der Rest des SoCs in etwa Vergleichbar geblieben wäre ... Hierzu wird es nun anscheinend leider nicht kommen.
**) Bspw. TSMC kämpfte mit seinen damaligen 10nm händeringend um mit Intels 14nm(++) mitzuhalten und konnte dies letzten Endes nicht gemäß deren damaligen CTO, d. h. deren 10nm sind viel zu weit weg um Intel 7 eher in diese Richttung schieben zu wollen und bspw. Samsungs 8LPP ist auch nur eine marketingtechnisch schön verkaufte weitere Iteration von deren 10nm-Node, passt also ebensowenig.
Aktuell sieht man 10% MC Mehrleistung und ein 20% höheren PL2? Beides zusammen nicht gerade vielversprechend
An den LNL-Leaks ist mittlerweile schon ein wenig mehr Fleisch dran und hier sieht es gar so aus, als könnte Intel mit dem Design Perf/Watt-Leadership erzielen (noch vor einer Verwendung des Intel 18A). Das Design ist recht ähnlich zu ARL, jedoch muss man natürlich berücksichtigen, dass insbesondere LNL besonders auf Effizienz getrimmt ist. Aber das man nun mit dem komplett neuen Design einen derartigen Sprung aufzeigen kann bedeutet auch, dass man nun mit all den vielen technologischen Neuerungen in dem Design die Mittel dazu an der Hand hat.
Wenn du willst, könntest du auch den Ansatz von Seiten der reinen Prozessfertigung her verfolgen. Geht man von einer groben Vergleichbarkeit von Intel 7 (ARL/RPL/RPL-R) zu TSMCs N7 aus, so erklärt TSMC, dass deren N5 i. V. z.um N7 bei Iso-Perf rund 30 % weniger verbrauchen soll. Analog dazu erklären sie, dass deren N3 i. V. zum N5 ebenso bei Iso-Perf rund 25 bis 30 % weniger verbrauchen soll, d. h. es wird so oder so deutlich effizienter.
Man sollte sich natürlich davor hüten nun naiv 30 + 30 % weniger Verbrauch anzunehmen, jedoch die Richtung geht klar hin zu deutlich weniger Verbrauch. Man darf vermuten, dass Intels P-Core-Architetur nicht so effizient wie die aktuelle Zen-Architektur ist, so dass ich insbesondere beim Gaming vermuten würde, dass ein 9800X3D aufgrund des V-Cache noch effizienter als ein kleines ARL-Modell sein wird, jedoch auch hier wird sich die Gap jedoch deutlich verkleinern. Ein etwas fairerer Gaming-Vergleich könnte jedoch möglicherweise eher so etwas wie ein 9950X3D gg. einen großen ARL darstellen (weil der 9800X3D wirklich nur ein echter, kleiner 8-Kerner ist).
Einfach mal das Launch-Event und die ersten Benchmarks abwarten, wobei ... wenn AMD nicht unmittelbar antwortet, wird man mäglicherweise erst Anfang 2025 mit den X3D's den echten Showdown haben
Die Frage: "Warum nimmt Intel hier eine andere Maßeinheit?" erspare ich mir besser.
Darüber hinaus, die neue Nomenklatur soll lediglich aufzeigen, dass hier was komplett Neues kommt und damit hat Intel aus seier Sicht gar nicht mal so unrecht, denn GAA-Transistoren und BSPDN alias PowerVia sind wesentliche Neuerungen. Dementsprechend, wenn Intel im Plan abliefern kann im 2HJ25, dürfte Intel hier auch die Prozess-Leadership zurückgewinnen können und TSMC wird versuchen das mit seinem N2 zu kontern, der jedoch bspw. BSPDN erst in einer späteren Iteration nachreichen wird.
Unabhängig von dem Konkurrenzkampf in der Fertigung zw. Intel und TSMC dürfte der Gegenwind für AMD nun beträchtlich anziehen *) denn während Intel seine Fertigung für seine Produkte frühzeitig optimal einsetzen kann **) wird AMD nun fertigungstechnisch in einen leichten Rückstand geraten, denn absehbar wird das Zen6-CCD lediglich einen 3nm-Node nutzen können, da üblicherweise Apple erst mal den modernsten Node blockiert (nun ggf. im Tandem mit nVidia).
*) Immerhin konnte sich AMD lange darauf vorbereiten, denn Intels Prozessroadmap war schon lange bekannt und man weiß, dass man dies technologisch/architektonisch kompensieren muss. Mal sehen, wie das gelingt.
**) D. h. wenn sie Ihre Fabs behalten
***) Zudem, von Nano 10-9 m auf Pico 10-12 m zu springen wäre marketingtechnisch auch blöd zu verkaufen gewesen, da man ja fertigungstechnisch keine so großen Sprünge macht, also von bspw. Intel 3 auf Intel 2000p zu wechseln, ließt sich schon mal mindestens sehr klobig.
Marketingtechnisch hat das implizit mitgelesene Ångström (10-10 m) auch noch den Vorteil, dass es sich klar von den übrigen, typischen Nanometer-Bezeichnungen (direkt wie indirekt) der Konkurrenten absetzt, also durchaus keine schlechte Wahl seitens deren Marketing.
Wie aber oben bereits von anderen angemerkt wurde, sind die Prozessnamen heute mehr Marketing als echte Messwerte, die ein tatsächliches Charakteristikum einer Prozesseigenschaft wiederspiegeln, also diesbezüglich Vorsicht bitte!
Die Frage: "Warum nimmt Intel hier eine andere Maßeinheit?" erspare ich mir besser.