AMD Ryzen 5000: Erste Sichtungen des neuen B2-Steppings - mit flacherem Die?

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AMD Ryzen 5000: Erste Sichtungen des neuen B2-Steppings - mit flacherem Die?
Quelle: AMD

AMDs Ryzen-5000-CPUs sollen ohne offensichtliche Änderungen in einer neuen Revision neu aufgelegt werden und nun gibt es erste Listungen bei Mainboard-Herstellern. Dabei könnte es sich um eine Vorbereitung auf die 3D-Stack-Cache-Varianten handeln.

Die anstehende Zen-3-Neuauflage als B2-Stepping wurde von AMD kürzlich offiziell bestätigt, aber bekanntlich soll es dabei keinen neuen Features, keine nennenswerte verbesserte Leistung oder neue Sicherheitspatches geben, sondern lediglich eine "Verbesserung der Produktions- und Logistikkapazitäten". Nun zeigt sich die neue Revision der "Vermeer"-Prozessoren in ersten CPU-Support-Listen der Mainboard-Hersteller.

So listet etwa Asus mittlerweile einen Ryzen 7 5800 (ohne X) für OEMs im B2-Stepping, ohne dass dafür eine neue BIOS-Version notwendig wird, wie es auch AMD angekündigt hat. Auch der für seine Leaks bekannte Twitter-Nutzer "momomo_us" hat bei Asrock und MSI erste Hinweise auf das neue Stepping entdeckt, wobei hier sogar die gesamte Modellpalette der Ryzen-5000-Prozessoren mit B2 gelistet wird.

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Vorbereitung auf 3D-Stack-Cache?

Während es beim B2-Stepping offiziell keine Verbesserungen abseits von Fertigung und Logistik geben soll, spekuliert Planet3DNow!.de auf Basis dessen, dass die Revision fertigungstechnisch einen flacheren Die bedeuten dürfte, den AMD benötigt, um die in Aussicht gestellten 3D-Stack-Cache-Varianten der Ryzen-5000-Reihe zu bringen. Ein Ryzen 7 5800 im B2-Stepping beispielsweise könnte demnach die neue Basis ohne den 3D-Stack-Cache sein.

Als Fertigungsvorteil ergäbe sich unterdessen, dass weniger Material benötigt wird. Zudem passe die zeitliche Einordnung: Da sich das neue Stepping in Sachen Geschwindigkeit sowie Features nicht vom ursprünglichen unterscheidet und somit keine ersichtlichen Gründe für eine neue Revision vorliegen, könnten eine Vorbereitung auf die bald folgenden 3D-Stack-Cache-Varianten der dahingehend logische Schluss sein.

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    • Kommentare (11)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Portal501 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von Nebulus07
        Bisher ist jede Agesa besser geworden, nach genau einem Jahr ist meine 5900X auch so schnell wie in den Release Benchmarks und boostet nun bis 5.050GHz. PCIe4.0 ist stabiler geworden und die USB Probleme wurden weniger.
        Ja mein Ryzen 9 5900X Boostet mit der neuen Agesa 1.2.0.5 auch auf 5050MHz.
      • Von Portal501 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von Nebulus07
        Bisher ist jede Agesa besser geworden, nach genau einem Jahr ist meine 5900X auch so schnell wie in den Release Benchmarks und boostet nun bis 5.050GHz. PCIe4.0 ist stabiler geworden und die USB Probleme wurden weniger.
        Ja mein Ryzen 9 5900X Boostet mit der neuen Agesa 1.2.0.5 auch auf 5050MHz.
      • Von da_exe Freizeitschrauber(in)
        Ein besseres gebinntes stepping könnte mir schon gefallen, allerdings warte bis die aufgepimpten kommen und glnn mir wahrscheinlich nen 5950x. Die Plattform ist noch zu gut um überhaupt nen Gedanken an am5 zu verschwenden.
      • Von Acgira BIOS-Overclocker(in)
        ...wenn es einen 5900X mit 3D Cache gibt - schau ich mir das gerne an.
      • Von IronAngel BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Bunny_Joe
        Was meint ihr, werden die 3D V-Cache CPUs ein neues BIOS benötigen?
        Ich hoffe die Mainboards sehen keinen Unterschied zwischen einem 5900X mit oder ohne 3D Cache, denn es ist doch die Sache der CPU den L4 zu verwalten.
        Habe aktuell einen 3700X auf einem B450. Es gibt ein BIOS für Ryzen 5000 CPUs, aber ich bezweifle, dass noch eins für die 3D Cache CPUs kommmt.
        Schwierig. Hängt davon ab wann der Chipsatz ausläuft. Möglich das AMD es nicht mehr unterstützt. Eigentlich sollten auch für den Sockel keine neuen CPUs mehr kommen.

        Einfach abwarten.
      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH-Redaktion
        Als Fertigungsvorteil ergäbe sich unterdessen, dass weniger Material benötigt wird.
        Wie kommt ihr bitte darauf?
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