Zen-5-Flaggschiff Ryzen 9 9950X getestet: Ergebnisse werfen Fragen auf
Nun wurde auch der 16-Kerner und das Zen-5-Flaggschiff Ryzen 9 9950X im Geekbench 6 getestet. Die Ergebnisse der Single- und Multi-Core-Tests werfen allerdings Fragen auf.
Wenige Wochen vor dem erwarteten Launch der neuen Zen-5-Desktop-CPUs wurden die ersten vier Vertreter - Ryzen 9 9950X und 9900X, Ryzen 7 9700X sowie Ryzen 5 9600X - im Geekbench getestet. Das Flaggschiff mit 16 Kernen und 32 Threads hat es als letzter in den Geekbench geschafft und wurde wie der 9700X und 9600X auf einem ROG Crosshair X670E Hero von Asus mit 32 GiB DDR5-6000-RAM betrieben, vermutlich vom selben Tester.
Volles Potenzial noch nicht ausgeschöpft
In diesem Test konnte der Ryzen 9 9950X ein Single-Core-Ergebnis von 3.359 Punkten und ein Multi-Core-Ergebnis von 20.550 Punkten erzielen. Auffällig dabei ist, dass die ST-Punktzahl unter der des vor wenigen Tagen getesteten Ryzen 9 9900X liegt. Allerdings gibt es Unterschiede bei der Testumgebung, was Mainboard, Geekbench-Version und den aktivierten Precision Boost Overdrive (PBO) angeht. Videocardz berichtete jedoch von aktualisierten Zahlen des Zwölfkerners, die beim Single-Core-Wert mit nun 3.231 Punkten unter dem des Zen-5-Flaggschiffs liegen.
Auch das Ergebnis auf mehreren Kernen ist zumindest fragwürdig, denn ein Leistungsunterschied von vier Prozent erscheint deutlich zu niedrig, wenn man den Vergleich zwischen einer 16-Kern- und 12-Kern-CPU zieht (20.550 zu 19.756 Punkten). Hier wäre eigentlich ein Unterschied im Bereich von 25 bis 30 Prozent eher zu erwarten. Nichtsdestotrotz geht die Krone an den Ryzen 9 9950X bei mehreren Kernen und fast knackt das Zen-5-Flaggschiff im Geekbench 6 auch den Core i9-14900K, der im Test auf 20.881 Punkte kommt.
Dazu passend: Ryzen 7 9700X und Ryzen 5 9600X im Geekbench 6: Weitere Testergebnisse sind da
Möglicherweise zieht der Ryzen 9 9950X bei weiterführenden Tests noch am 14900K von Intel vorbei, da die Unterschiede zwischen den Testergebnissen doch marginal sind. Anhand dieser ersten Tests lässt sich jedenfalls feststellen, dass die neuen Prozessoren der Ryzen-9000-Serie beim Single-Core-Score sowohl die Zen-4-Vorgänger als auch die noch aktuelle Generation von Intel in den Schatten stellen. Im September wird derweil die Vorstellung der neuen Arrow-Lake-Generation erwartet, mit dem Marktstadt anschließend im Oktober. Ryzen 9000 soll schon deutlich früher, am 31. Juli, auf den Markt kommen.
Quelle: Geekbench via Wccftech / Videocardz

Scheint aber eh niemanden zu stören, also weiter machen.
Die Frage ist sowieso wohin der (x86) Servermarkt gehen wird.
Alles normale Entwicklungen die du sowohl bei Intel als auch bei AMD hast, bei Intel sind sie aufgrund des 14nm/10nm Kurses eben sehr lange nicht geschehen, geplant waren sie immer.
Aktuelle Serverprodukte haben halt ein Fertigungsverfahren mit TSMCs N7 vergleichbar ist, da ist noch ein langer Weg hin zu einer modernen Aufstellung, aber, dass man nach Jahren des Stillstandes die letzten 2 Jahre was released hat ist schon mal ein Anfang. Es steht und fällt bei Intel halt weiterhin mit der Produktion.
Also verstehe ich deine Aussage nicht
BOTTOM LINE:
bevor wir uns hier in die Haare kriegen, was definitiv nicht in meinem Interesse liegt:
Was CPUs betrifft: Im Moment liegen die 2 Hersteller was Leistung pro P Kern und Takt betrifft nahe beisammen, allerdings hat AMD seit 2019 (Zen 2) einen Prozess im Einsatz den Intel in ähnlicher Form aktuell für seine CPUs nutzt. Jap, so groß ist theoretisch der Vorsprung. Intel muss also noch viel aufholen und das wird auch noch dauern. Arrow Lake wird näher kommen, vor NovaLake erwarte ich aber nicht, dass man auch mal vorangehen kann (und was Nova Lake genau ist, weiß man noch nicht). Es steht und fällt aber mit der Fertigung: bessere Fertigung ermöglicht breitere Designs bzw. mehr Transistoren bei weniger Verbrauch - ergo bessere Architekturen.
Was den Prozess betrifft wird Intel aufholen - und das auch müssen.
Allein schon weil die Schritte immer kleiner werden und auch wenn TSMC weiterhin einen zeitlichen 2 Jahre -Vorsprung behält wird diese Zahl immer weniger Bedeutend. Vor einigen Jahren hieß 2 Jahre ein Full Node mit fast doppelter Transistordichte usw.
Das ist heute alles nicht mehr so und in 2 Jahren hat TSMC wahrscheinlich N2 bereit für Apple, aber vielleicht noch nicht für andere. Die Pläne von TSMC sind ja auch offen kommuniziert, ändern sich aber auch immer mal wieder. TSMC hatte soweit ja auch Probleme N3 hinzubekommen. Das sind halt jetzt Probleme die holen TSMC ein, die hatte vorher eben auch Intel.
Intel wird auch deshalb aufholen, weil man schon jetzt GAA Massenfertigungs-Erfahrung sammelt und die ersten High-NA Scanner exklusiv hat
Falls Intel also an seinen Zeitplänen halbwegs festhalten kann und Nova Lake tatsächlich in 14A gefertigt wird wie 3dcenter vermutet, dann wäre das das erste Mal seit dann fast 10 Jahren, dass ich Intel wieder gleichauf/vorne sehe. Vorher ist es klar AMD
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Für Intel zahlt es sich aktuell nur aus, da man nur so überhaupt zumindest im CoreCount noch halbwegs bei der Musik bleiben kann.
sind alles MCM Designs
Seltenst sind Server CPU meist am Limit.
Im Desktop habe ich im Moment keine zahlen, aber die Schätzung kommt mir grad zu niedrig vor
Am Beginn hat jeder Prozess natürlich eine schlechtere Yieldrate als ein ausgereifter Vorgänger, aber letzten Endes landen sie alle bei den gewünschten 90%. Schon allein weil man eben Chips oft größer anlegt und schon beim Design mögliche Fehler miteinberechnet. Darum hat AMD etwa ein 8 Core CCD, das bei Bedarf eben mit defekten, dann deaktivierten Cores antritt. Macht Intel und NV nicht anders
Im x86 Bereich gehe ich zwar davon aus, dass es mittelfristig zwei Arten geben wird, wobei ich die AMD Variante bevorzuge, volles Featureset, gleiche Architektur und nur "optimierte" Belichtung mit geringeren Taktraten.
Emerald Rapids macht das sogar schon viel besser:
"At idle, even with the most cores and the most cache, the 5th Gen Intel Xeon Platinum 8558U CPU package was showing around 67W versus the Xeon Gold 6414U. Adding 50% more cores, 20% more TDP, and 200MB of L3 cache actually reduced the power consumption at idle by about 17%."
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Ende des Jahres möchte man hier übrigens mit dem in Intel 3 gefertigten Granit Rapids (P Cores) und Sierra Forest (E Cores) anschließend.
Das wär das erste Mal seit langem, dass Intel einen annähernd gleich modernen Prozess wie AMD verwendet (Intel 3 statt bislang in Emerald Rapids Intel 7 bzw Intel 10nm, vs AMDs bislang TSMC N5)). Hauptsächlich erwarten würde ich hier übrigens nur weniger Verbrauch, nicht mehr Leistung. Die "Cores" die Intel verwendet sind die, die man auch aus Meteor Lake kennt - die sind aber gleich schnell wie schon die Golden/Raptor Coves Kerne (bekannt aus Arrow/Raptor Lake). Interessant wirds wohl erst, wenn Intel hier die neuesten P und E Cores verwendet, in Kombination mit einem ausgereiften 18A Prozess.
Nachdem man nun sehr weit hinten war, was Performance/Watt betrifft im Serversegment, will man in den nächsten 2-3 Jahren deutlich aufholen
Könnte man einen großen Monolithen ohne weiteres bauen, würde man auch das tun. Aber das ist halt komplex und teuer.
Aber die Diskussion um MCM vs Monolith ist nun schon viele Jahre alt und ermüdend. Hat beides Vor- und Nachteile
Es ist etwas anderes Cache etc. auszulagern, als CPU Kerne.
BigLITTLE wird in irgendeiner Form bleiben
Im x86 Bereich gehe ich zwar davon aus, dass es mittelfristig zwei Arten geben wird, wobei ich die AMD Variante bevorzuge, volles Featureset, gleiche Architektur und nur "optimierte" Belichtung mit geringeren Taktraten. Gerade im Serverbereich sehe ich diese Art als riesigen Gewinn. Dort werden eh keine hohen Taktraten gefahren, dafür eben sehr viele Kerne.
Ich glaube jeder hier weiß, dass die Skalierung der Kernzahlen mit einem Monolithen begrenzt ist und nur am Rand etwas mit der Belichtungsgröße zu tun hat. Problem sind die Verbindungen unter den Kernen und AMDs Lösung ist hier nicht schlecht, Nachteile sind zwar vorhanden, aber eben für viele Workloads eher irrelevant. Dazu kommt dann eben die durch die Belichtungsgröße von nur 80mm² je CCD extrem gute YieldRate und Nutzbarkeit der Wafer.