Ryzen 7 Pro 4750G: Sind APUs jetzt schon schneller als PS4 und Xbox One?

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Ryzen 7 Pro 4750G: Sind jetzt schon APUs schneller als Playstation 4 und Xbox One? (1)
Quelle: AMD

Mit AIDA64 ermittelte Benchmark-Werte legen nahe, dass inzwischen selbst CPUs mit integrierter Grafikkarte schneller sind als Playstation 4 und Xbox One. Die TFLOPs scheinen tatsächlich höher zu sein - allerdings fallen dabei auch ein paar Dinge unter den Tisch. Spiele laufen auf einem Ryzen 7 Pro 4750G ohne dedizierte Grafikkarte jedenfalls ganz ordentlich, wie Benchmarks zeigen.

Ein Reddit-Nutzer hat einen Ryzen 7 Pro 4750G, eine der neuen Renoir-APUs, durch den AIDA64-Benchmark gejagt. Dabei kam heraus, dass die integrierte Grafikeinheit deutlich mehr Rechenleistung hat als die GPU von Playstation 4 und Xbox One. Die Vega-8-Grafik liefert demnach 2,15 TFLOPs - die GPU der ursprünglichen Playstation 4 kommt aber lediglich auf 1,84 TFLOPs und die der ursprünglichen Xbox One sogar nur auf 1,31 TFLOPs.

Obwohl die Konsolen mittlerweile sieben Jahre auf dem Buckel haben, kann man sie auf Grundlage dieser Zahlen allerdings noch nicht abschreiben. TeraFLOPS allein machen einfach noch keinen guten Vergleich. Die Floating Point Operations Per Second geben zwar theoretisch an, wie viele mathematische Operationen ein Chip pro Sekunde bewältigen kann. Das tun aber längst nicht alle Architekturen gleichermaßen effizient. Außerdem nützen noch so hohe TFlops bei Flaschenhälsen wenig. APUs wie der Ryzen 7 Pro 4750G haben zum Beispiel keinen schnellen Grafikspeicher. Und DDR4-Arbeitsspeicher ist, auch wenn er hoch taktet, nun mal deutlich langsamer als der GDDR5 der Playstation 4. Die ursprüngliche Xbox One hatte DDR3 plus ESRAM.

Renoir-Benchmarks im Netz: durchaus gamingtauglich

Trotzdem muss sich Renoir in puncto Grafikleistung nicht verstecken, wie verschiedene Benchmarks nahelegen. So läuft GTA 5 laut einem Youtube-Video von TechEpiphany selbst in 1440p noch ganz ordentlich auf einem Ryzen 7 Pro 4750G, wenn man sich bei den Details zurückhält. Auch Death Stranding und Assassin's Creed: Odyssey schlugen sich mit reduzierten Details und 1080p ganz gut.

Mehr zum Thema: Ryzen 4000G: Kein Retail-Release, aber Support auf Gaming-Mainboards? [Update]

Der Ryzen 7 Pro 4750G ist die Business-Version des Ryzen 7 4700G mit identischen Spezifikationen. Beide takten auf 3,6 bis 4,4 GHz, haben eine TDP von 65 Watt und bieten acht Kerne mit doppelt so vielen Threads. Die integrierte Vega-8-Grafik liefert 512 Shader-Einheiten, die auf bis zu 2.100 MHz laufen. Boxed-Versionen des Ryzen 7 4700G, wie auch andere Renoir-APUs, sind vorerst nicht erhältlich. Es gab zuletzt aber wiederholt Hinweise, dass die Prozessoren nicht dauerhaft auf OEMs beschränkt sein werden.

Quelle: WCCF-Tech, Reddit

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    • Kommentare (65)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Research Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von PCGH_Torsten
        Wie gesagt: Derartige Miniaturisierung ist teuer und lohnt sich nur, wenn sie eine deutliche Auswirkung auf die Gesamtgröße des Gerätes hat. Ein leistungsfähiges Grafikkartenmodul in einem MacBook Air würde vermutlich das Volumen des möglichen Akkus um ein Drittel reduzieren (und den Verbrauch verdoppeln), also einem max. 13 Zoll Ultrathin ordentliche Spieleleistung spendieren möchte, ist auf Technik wie bei Kaby Lake G (beziehungsweise einem heutigen Gegenstück) angewiesen. Dort sind aber auch keine 100 W Leistung kühl- oder versorgbar. Anders sieht das aus, wenn man ein 2 cm fettes 16-Zoll-Chassis hat. In deinem Beispiel klappt es – knapp, wie man am Beispiel mit 80 + 45 W TDP sieht, die typischerweise nicht beide gleichzeitig über mehrere Minuten ausgereizt werden dürfen und die den Akku in einer halben Stunde in den roten Bereich bringen würden. Um diese Leistung entspannt zu bändigen, bräuchte man ein noch größeres Chassis und in dem macht die Einsparung des MXM-Platzverbrauches einfach keinen Unterschied mehr.
        Zitat von PCGH_Torsten
        Zitat
        ultrakompakte, high densety, high (calculatio) power (cunsumption) System
        isn't real it cant hurt you....
        ultrakompakte, high densety, high (calculatio) power (cunsumption) System: Threadripper, Epyc und Tesla im Laptop: Mit genug Scheinen (bis 115.000 USD) und Muckis kein Problem

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      • Von Research Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von PCGH_Torsten
        Wie gesagt: Derartige Miniaturisierung ist teuer und lohnt sich nur, wenn sie eine deutliche Auswirkung auf die Gesamtgröße des Gerätes hat. Ein leistungsfähiges Grafikkartenmodul in einem MacBook Air würde vermutlich das Volumen des möglichen Akkus um ein Drittel reduzieren (und den Verbrauch verdoppeln), also einem max. 13 Zoll Ultrathin ordentliche Spieleleistung spendieren möchte, ist auf Technik wie bei Kaby Lake G (beziehungsweise einem heutigen Gegenstück) angewiesen. Dort sind aber auch keine 100 W Leistung kühl- oder versorgbar. Anders sieht das aus, wenn man ein 2 cm fettes 16-Zoll-Chassis hat. In deinem Beispiel klappt es – knapp, wie man am Beispiel mit 80 + 45 W TDP sieht, die typischerweise nicht beide gleichzeitig über mehrere Minuten ausgereizt werden dürfen und die den Akku in einer halben Stunde in den roten Bereich bringen würden. Um diese Leistung entspannt zu bändigen, bräuchte man ein noch größeres Chassis und in dem macht die Einsparung des MXM-Platzverbrauches einfach keinen Unterschied mehr.
        Zitat von PCGH_Torsten
        Zitat
        ultrakompakte, high densety, high (calculatio) power (cunsumption) System
        isn't real it cant hurt you....
        ultrakompakte, high densety, high (calculatio) power (cunsumption) System: Threadripper, Epyc und Tesla im Laptop: Mit genug Scheinen (bis 115.000 USD) und Muckis kein Problem

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      • Von Manner1a Software-Overclocker(in)
        300€ und mehr für eine solche APU würde ich ausgeben. Bedenken gibt es nur

        1. beim Treibersupport
        2. dem Leerlaufverbrauch
        3. weil es gerade nur Tray Varianten zu kaufen gibt. 3 Jahre Garantie mit Boxed CPUs geben einen Hauch Extra Zufriedenheit.

        So bleiben kleine Wermutstropfen, wie kleine Stiche fühlt es sich an...und ich überlasse das Glück anderen. Mit einem Intel i9 Comet Lake bin ich schon sehr gut bedient.
      • Von Gelöschtes Mitglied 130761
        Zitat von PCGH_Torsten
        Vielleicht liegt eine Verwechslung von CCX (Cluster aus vier Zen2-Kernen) und CCD (Chiplet mit zwei CCX, bei Ryzen 9 zweifach vorhanden) vor? Letztere hat Renoir als Single-Chip-Lösung gar nicht mehr, aber erstere gemäß der Kernzahl in doppelter Ausführung.
        Ah, oh man. Ja, das ist wohl wahr. Danke!
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Research
        OK. Denken wir über dein Argument nochmal nach.

        Was steckt den in heutigen Notebooks drin?
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        NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q 80-90Watt
        Intel Core i7-9750H 45Watt

        Sicher kein Leisetreter.

        Wenn du das Ganze immer auf Höchstleistung laufen lässt, ja. das saugt 2x.

        Bis wohin kann man denn aber moderne CPUs + GPUs runterbringen?

        Problemlos auf Ultra Low Modell-Leistung + Verbrauch. Je nach Nutzung.
        Wer den ganzen Tag nebenbei Cinebench spielt ist, selber Schuld.

        Und ist es nicht genau da das AMD punktet?
        Kann sehr schnell und sehr sparsam, je nach Bedarf?

        Stell dem noch HBM dazu. Schon hast du massiv Leistung auf engstem Raum.
        Das MoBo nur noch auf USB, Speicher und Netzwerk reduziert.

        Apple hat es gezeigt, NBs mit MoBos auf ~1,5*RPie Größe.
        Wie gesagt: Derartige Miniaturisierung ist teuer und lohnt sich nur, wenn sie eine deutliche Auswirkung auf die Gesamtgröße des Gerätes hat. Ein leistungsfähiges Grafikkartenmodul in einem MacBook Air würde vermutlich das Volumen des möglichen Akkus um ein Drittel reduzieren (und den Verbrauch verdoppeln), also einem max. 13 Zoll Ultrathin ordentliche Spieleleistung spendieren möchte, ist auf Technik wie bei Kaby Lake G (beziehungsweise einem heutigen Gegenstück) angewiesen. Dort sind aber auch keine 100 W Leistung kühl- oder versorgbar. Anders sieht das aus, wenn man ein 2 cm fettes 16-Zoll-Chassis hat. In deinem Beispiel klappt es – knapp, wie man am Beispiel mit 80 + 45 W TDP sieht, die typischerweise nicht beide gleichzeitig über mehrere Minuten ausgereizt werden dürfen und die den Akku in einer halben Stunde in den roten Bereich bringen würden. Um diese Leistung entspannt zu bändigen, bräuchte man ein noch größeres Chassis und in dem macht die Einsparung des MXM-Platzverbrauches einfach keinen Unterschied mehr.

        Zitat von juko888
        Okay, da hätte ich mich vielleicht deutlicher ausdrücken sollen. Ich denke, dass der 3700X (schon alleine wegen PCI-E 4.0) zusammen mit einer zukünftigen GPU die bessere Wahl ist, als der 4750G mit einer zukünftigen GPU. Denn natürlich meinte ich da keinen Vergleich mit einem so heftigen Preisunterschied.

        Das mit den CCX würde mich dann wirklich brennend interessieren. Hatte da vielleicht aber auch einfach den falschen Gedankengang, da ich davon ausgegangen bin, dass es inkl. GPU-Part irgendwann doch recht eng wird.
        Vielleicht liegt eine Verwechslung von CCX (Cluster aus vier Zen2-Kernen) und CCD (Chiplet mit zwei CCX, bei Ryzen 9 zweifach vorhanden) vor? Letztere hat Renoir als Single-Chip-Lösung gar nicht mehr, aber erstere gemäß der Kernzahl in doppelter Ausführung.
      • Von Research Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von DKK007
        Die muss man aber auch kühlen können. Das ist bei hoher Energiedichte schwer.
        Bei GPUs gehen auch gerne +250Watt.
      Direkt zum Diskussionsende
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