Ryzen 7000: Der Gerüchte-Ticker zu den ersten Sockel-AM5-CPUs
2022 kommt die neue AMD CPU-Generation Ryzen 7000 auf Basis von Zen 4 auf den Markt. Im Vorfeld gibt es viele Gerüchte rund um die Raphael-CPU zusammen mit der AM-5-Plattform, die wir an dieser Stelle gebündelt zusammenfassen.
2022 wird das Jahr des Umbruchs bei AMD. Zusammen mit den ersten Ryzen-CPUs hielt 2017 der Sockel AM4 Einzug, nach über fünf Jahren wird dieser dann in Rente geschickt und durch den Sockel AM5 ersetzt. Mit den Zen-4-basierten Ryzen-7000-CPUs kommen aber auch neue Technologien wie DDR5-Arbeitsspeicher und PCI-Express 5 als Peripherie-Schnittstelle. Gefertigt werden die neuen Ryzen-CPUs in 5 Nanometer, frische Mainboards der 600er-Serie mit neuem I/O-Chip werden ebenfalls erwartet. Es tut sich also einiges im AMD-Ryzen-Universum.
Ryzen 7000 anstatt Ryzen 6000
Anfang Januar 2022 gab AMD bekannt, dass die kommenden 5-nm-Prozessoren von AMD wie schon bei Ryzen 4000 eine Namensreihe überspringen, um keine Verwirrung mit den ebenfalls angekündigten Mobil-6000er-Prozessoren zu stiften. PCI-Express 5.0, DDR5 und Sockel AM5 waren bereits bestätigt, in der CES-Keynote nannte AMD auch den neuen Sockel LGA1718, der sich vom PGA-Design mit Pins in Richtung Land Grid Array (LGA) verabschiedet. Damit ist auch klar, warum der neue Sockel AM5 keine Abwärtskompatibilität zum AM4 bieten kann. AM4-Kühler sollen grundsätzlich auch auf AM5 funktionieren, allerdings behält sich AMD einen einschränkenden Hinweis auf ungewöhnliche VRM- oder Kühler-Ausstattungen vor.
Im Januar zeigte AMD auch schon eine Hands-Demo zum Ryzen 7000 in Halo Infinite. Das dabei verwendete System war ein Vorserien-Prototyp einer unbekannten Ryzen-7000-CPU, die in der Demo auf allen Kernen mit 5 GHz lief. Zum Einsatz kam weiterhin ein AMD-Referenz-Mainboard mit 2x 16 GiB DDR5-4800, einer Geforce RTX 3080 mit dem Geforce-Treiber 472.12 und Windows 11 in der Version 22000.282. AMD-CEO Lisa Su zeigte sich "sehr begeistert" von Zen 4 und die Vorserien-CPU schafft "sehr hohe Frameraten" in der verwendeten 1080p-Auflösung. Das sei "die nächste Generation von Gaming von AMD" und man sei "auf dem besten Weg, Ryzen 7000 und den AM5 in der zweiten Hälfte dieses Jahres auf den Markt zu bringen".
Mit dem Sockel AM5 und damit AMDs ersten Prozessoren mit DDR5-Support (Ryzen 7000) soll angeblich ein AMD-Standard namens RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) eingeführt werden.
Ryzen 7000: Kernzahlen und Fertigung
Zen 4 wird mit der 7. Ryzen-Generation so richtig Fahrt aufnehmen, in Form der Produkte Raphael (Desktop), Phoenix (Mobile/APU) sowie Genoa (Server), und wohl noch einmal die Kernzahlen erhöhen. Raphael soll mit 5-nm-Chiplets der Zen-4-Architektur für die Kerne von TSMC gefertigt werden und angeblich bis zu 16 Kerne per Die unterstützen (was schon einmal Thema war) sowie 64 MiB L3-Cache, der nun vertikal gestapelt sein soll. Allerdings, so heißt es, ist 8 Kernen eine hohe Priorität mit vollem TDP-Fenster zugeordnet und 8 weiteren Kernen eine niedrigere Priorität, die sich je nach Wetterlage unterordnen müssen und maximal 30 Watt konsumieren.
Die Raphael-Prozessoren sollen generell bis 120 Watt TDP gehen, aber auch ein Modell mit 170 Watt erlauben. Die Vermutung ist, dass es sich beim 170-Watt-Modell um eine Sonderedition handelt, der etwas mehr Spielraum genehmigt wird. Schon 120 Watt TDP wären 15 Watt mehr als beim aktuellem Sockel AM4 mit 1.331 Verbindungen. Während das AM5-Package für Raphael mit 40 × 40 Millimeter quadratisch ist, ist das von Intel bekanntermaßen rechteckig und soll bei Alder Lake S 37,5 × 45 Millimeter messen.
Im Folgenden finden Sie die chronologisch letzten News und Gerüchte zu Ryzen 7000:
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Ich geb ja zu ich bin voll drauf reingefallen.. und hab aus der Aussage "wir wollen AM4 mehrere CPU Generationen Kompatibel machen" in meiner Eigen-Asoziation daraus geschlossen ich könne wenn ich denn nur ein High End Board kaufe, bis zum Ende des AM4 Sockels damit hinkommen und immer nur ne neue CPU drauf packen, bis zu Letzten.. Naja Da war ich wohl etwa naiv...
Ich kaufe nur noch wenn quasi das Ende des Sockels vom AMD und Intel bevorsteht/ Offiziell bestätigt ist. Alles andere ist schwachsinn in anbetracht der Langlebigkeit von Prozessoren und ihrer Leistung.
Zumindestens dann wenn man nich warum auch immer, dringend das maximum benötigt.
Von einem "N5HP" habe ich noch nichts gelesen. Bislang wird zu Zen 4 meist der gleiche N5P gemunkelt, den der A15 ist N5P und meinem Wissen nach auch der M1 nutzen. Ungeachtet dessen unterscheiden sich solche Variationen meist nur in der verwendeten Zellbibliothek (HD für mehr Transistoren oder LD für weniger Störungen zwischen schneller arbeitenden?). Das heißt man graviert was anderes in die Masken, hantiert mit diesen aber anschließend gleich und nutzt somit die selben Fertigungslinien. Mit einem halben Jahr Vorlauf sind beide Prozesse auf alle Fälle nahe genug beieinander, dass man Maschinen umwidmen kann. Es wird ja nicht für jede kleine Variation eine Fab neu gebaut, je nach Auftragslage kann man mit einigen Monaten Vorlauf sogar eine N3-Fab für N5 oder N7 nehmen, wie Intel mit 14-nm-in-10-nm-Fabs vorgemacht hat. (Lohnt sich halt nur normalerweise nicht, wenn der feinere Prozess funktioniert.)
Und dann wäre noch die Frage, ob Apple und AMD den Selben 5nm Prozess nutzen? AMD nutzt doch die HP Variante, was dem schon widersprechen würde.
Von big-Little spricht man nur bei speziell angepasste Architekturen, dafür gibt es hier kein Hinweis. Für mich klingt das bestenfalls nach Effizienz-Binning auf dem Chip, ähnlich wie wir bislang schon "best Cores" für den maximalen Turbo haben. AMD verkauft bereits heute Ryzens mit geringerem Pro-Kern-Verbrauch bei gleichmäßiger Auslastung; einfach eine definierte Gruppe von Kernen bei ungleichmäßiger Auslastung stillzulegen sieht nach keinem großen Schritt aus. Allerdings habe ich ehrlich gesagt noch gar keinen Leak gesehen, der extra sparsame Zen-4-Kerne direkt mit High-End-Raphael-Modellen assoziiert.
Im Gegenteil, eigentlich ist für diese schon sehr lange und Konsistent von einem symmetrischen Aufbau die Rede. Kann natürlich sein, dass der I/O-Chip und die/mit der erwarteten IGP einen so großen Teil der TDP frisst, dass 30 W pro CCD zumindest bei Volllast auf allen Einheiten/im Basistakt-Szenario das allgemeine Limit ist. Oder das Mobile- beziehungsweise Epyc-Varianten in diesem Bereich konfiguriert werden. Oder das eigentlich die Nachfolgegeneration mit Zen-5-Haupt- und Zen-4D-Effizienzkernen gemeint war. Da gibt es eine ganze Menge Verwechslungsmöglichkeiten für im Stille-Post-Verfahren weitergetragene Leaks. "AMD baut eine extra sparsame Zen-4-Ausgabe für die Hälfte der Raphael-Kerne" ist meiner Meinung nach die unwahrscheinlichste, wenn auch nicht auszuschließende Erklärung ausgehend von der bisherigen Informationslage.