Mushkin stellt neue Speichermodule mit Vapor-Chamber-Kühlung vor
Mushkin erweitert seine Redline und XP-Serie um das mit einem enhanced Vapor Chamber Interface ausgestattete Ascent-Modell
Quelle: legitreviews.com
Mushkin Ascent: Neue Heatspreader mit enhanced Vapor Chamber Interface (eVCI) sollen die High-Performance-Line kühlen (Bild: Legit Reviews)
In Kürze sollen laut einem Bericht von Legit Reviews über autorisierte Mushkin-Händler zwei neue Speicherkits erhältlich sein. Zum einen wird es den Mushkin Ascent XP2-8500 4 GiByte (2x 2.048 MiByte) mit CL5 geben, das andere Kit hört auf den Namen Ascent XP3-16000 und soll DDR3-Performance bis zu 1.000 Megahertz (DDR3-2000) in Verbindung mit einem Nvidia 790i-Chipsatz bieten.
Beiden Speichermodulen gemeinsam ist das von Celsia Technologies entwickelte "enhanced Vapor Chamber Interface" (eVCI) zur Kühlung der Speicherchips. Durch diese Hybridkühlung sollen Hotspots vermieden werden. Der Kühler bedeckt nahezu 95 Prozent der Chip-Oberfläche.
