Mushkin stellt neue Speichermodule mit Vapor-Chamber-Kühlung vor - Bildergalerie, Bild 1

Startseite

RAM

Artikel teilen

Mushkin erweitert seine Redline und XP-Serie um das mit einem enhanced Vapor Chamber Interface ausgestattete Ascent-Modell

Per E-Mail versenden
Zurück zum Artikel

Mushkin stellt neue Speichermodule mit Vapor-Chamber-Kühlung vor
Permalink

Bild 1 von 1

[Quelle: legitreviews.com]

https://www.pcgameshardware.de/RAM-Hardware-154108/News/Mushkin-stellt-neue-Speichermodule-mit-Vapor-Chamber-Kuehlung-vor-642878/galerie/819420/
[08/05/2008] Mushkin Ascent: Neue Heatspreader mit enhanced Vapor Chamber Interface (eVCI) sollen die High-Performance-Line kühlen (Bild: Legit Reviews)

0

Print / Abo

Apps