AMD EXPO 1.2: Neue DDR5-Speicherkits könnten teurer werden
G.Skill hat im Rahmen der Computex 2026 erläutert, wie AMD EXPO Ultra Low Latency über schärfere Sub-Timings mehr Leistung freisetzt. Wer die letzten Fps sucht, sollte den möglichen Aufpreis und den geringen Nutzen auf Ryzen X3D einplanen.
Wer auf dem Sockel AM5 das letzte Prozent Speicherleistung sucht, bekommt mit AMD EXPO Ultra Low Latency ein neues Werkzeug an die Hand - wir ordnen ein, was genau sich hinter AMD EXPO 1.2 verbirgt und was es wirklich bringt.
AMD EXPO Ultra Low Latency im Detail
AMD hatte seine EXPO-Technologie ("Extended Profiles for Overclocking") in der Version 1.2 im Rahmen der Computex 2026 um das neue Feature "Ultra Low Latency" erweitert. Auf Nachfrage von Tom's Hardware hin erläuterte der Speicherhersteller G.Skill jetzt, wo das neue Profil seine zusätzliche Leistung herholt, und zeigte dazu vier kompatible DDR5-Speicherkits mit optimierten ULL-Speicherprofilen.
Ultra Low Latency: Was die Sub-Timings bringen
Die Speicherlatenz bestimmt, wie lange der Prozessor auf Daten aus dem Arbeitsspeicher warten muss, und beeinflusst damit die CPU-Leistung unmittelbar. Während die Bandbreite über die DDR-Generationen kräftig zulegte, verbesserte sich die Latenz bislang nur im Schneckentempo. Genau hier setzt EXPO ULL an.
Timings: Was AMD EXPO Ultra Low Latency erstmals erlaubt
Speicherhersteller durften innerhalb eines Profiles für AMD EXPO oder Intel XMP bislang nur die vier Haupt-Timings anpassen und ließen damit Leistung liegen. AMDs EXPO Ultra Low Latency erweitert diese Freiheit auf die jeweils darunterliegenden Sub-Timings und schreibt die Ergebnisse fest ins SPD-Register der Module.
AMD beziffert den Vorsprung gegenüber JEDEC-Speicher auf bis zu 13 Prozent mehr durchschnittliche Fps sowie 15 Prozent bessere 1-Prozent-Perzentile, gemessen auf einem AMD Ryzen 7 9700X über mehr als 30 Spiele. Gegenüber einem regulären EXPO-Profil bleibt der Zugewinn mit rund 4 Prozent hingegen überschaubar.
Wenig Nutzen auf X3D: Warum AMD den Ryzen 7 9700X zeigt
Ausgerechnet AMDs populäre X3D-Prozessoren profitieren von EXPO ULL nur wenig, weshalb der Hersteller seine Zahlen mit einem AMD Ryzen 7 9700X anstatt mit einem Ryzen 7 9850X3D oder 9800X3D belegt. Der großzügige gestapelte 3D V-Cache der X3D-Modelle puffert viele Speicherzugriffe ab und macht die CPUs damt deutlich unempfindlicher gegenüber feinen Timing-Anpassungen und Optimierungen.
G.Skill bestätigt, dass die Kombination aus EXPO-ULL-Kits und X3D-Chisp zwar funktioniert, den Leistungssprung aber kleiner ausfallen lässt als auf einem Ryzen ohne 3D V-Cache. Für Spieler im CPU-Limit, die jede Bildrate mitnehmen wollen, fällt der Nutzen auf Modellen wie dem Ryzen 7 9700X entsprechend deutlicher aus.
Preise: Strengeres Binning macht EXPO-ULL-Kits teurer
Speichermodule und DDR5-Speicherkits, welche für EXPO Ultra Low Latency verifiziert sind, verlangen laut G.Skill eine strengere Selektion der einzelnen Speicherbausteine ("ICs"). Deshalb lassen sich die entsprechenden Profile nicht auf die bestehenden Speicherriegel übertragen, so der taiwanische Hersteller auf der Computex.
Dieser zusätzliche Binning-Aufwand dürfte die DDR5-Speicherkits teurer machen als nicht zertifizierte Module, was AMDs Aussage, Speicherkits mit EXPO ULL sollen praktisch nicht teurer werden als aktuelle Lösungen, widerspricht.
Das Profil arbeitet zwar mit allen aktuellen AM5-Chipsätzen zusammen, setzt aber neue DIMMs mit passender Kennung voraus; erste kompatible Speicherkits sind bereits angekündigt.
Als Partner stehen neben G.Skill auch Kingston, Lexar, XPG und TeamGroup bereit. Letztlich zeichnen sich DDR5-Speicherkits mit AMD EXPO Ultra Low Latency damit als premiumlastige Nischenoption ab, nicht als breiter Ersatz für klassische EXPO-Profile.
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Quelle: G.Skill via Tom's Hardware
