HBM3-Speicher: Rambus will mehr als ein Terabyte pro Sekunde übertragen
Der Halbleiterentwickler Rambus hat eine Ansteuerung für HBM3 angekündigt, die 1.075 GB/s und damit mehr als ein Terabyte pro Sekunde übertragen können soll. Momentan kann diese hohe Übertragungsrate aber, mangels entsprechender Speicherchips, wohl noch nicht erreicht werden.
Die aktuellen Gaming-Grafikkarten von AMD und Nvidia setzen durchgehend auf GDDR-Speicher, doch das war nicht immer so. 2013 wurde die Spezifikation des ersten HBM-Speichers ("High Bandwidth Memory) verabschiedet, der von AMD und SK Hynix entwickelt wurde. Dieser sollte die schneller, effizienter und platzsparender als der damals aktuelle GDDR5-Speicher sein.
Über HBM2e zu HBM3
2015 schaffte es HBM-Speicher erstmals auf die Desktop-Grafikkarten Fury, Fury X und Fury Nano. Ein Jahr später wurde dann der Nachfolger HBM2 finalisiert, der ab 2017 auf AMDs Vega 56 und Vega 64 und 2019 auf der AMD Radeon VII zum Einsatz kam. Seitdem ist von HBM-Grafikkarten im Desktop-Markt aber nichts mehr zu hören: AMDs aktuelle Flaggschiffe setzen auf GDDR6.
Die Entwicklung von HBM ist dadurch aber noch nicht zu Ende - ganz im Gegenteil. Das Unternehmen Rambus, das fertige Schaltungsblöcke an andere Unternehmen lizenziert, hat per Pressemitteilung verkündet, dass die eigene Ansteuerung für den neuen HBM3-Speicher finalisiert wurde. Diese soll eine deutlich höhere Datenrate als mit dem aktuellen HBM2e-Speicher ermöglichen.
Quelle: Rambus
Samsung hat die Entwicklung des HBM3-Speichercontrollers sowie des PHY abgeschlossen.
HBM3 soll sich laut Rambus, wie auch HBM2 und die Weiterentwicklung HBM2e, vor allem für professionelle Grafikkarten eignen. Besonders für das Machine Learning kann die Speicherbandbreite angeblich kaum hoch genug sein. Hier soll die von Rambus entwickelte HBM3-Ansteuerung mit einer Übertragungsrate von 1.075 GB/s, also mehr als einem Terabyte pro Sekunde, in Zukunft einen Vorteil bringen.
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Damit verspricht Rambus deutlich mehr als der Speicherhersteller SK Hynix, der vor zwei Monaten eine Bandbreite von 665 GB/s für HBM3 in Aussicht gestellt hat. Die deutlich abweichende Datenrate ergibt sich dabei daraus, dass SK Hynix den Speicher selbst und Rambus die Ansteuerung des Speichers entwickelt. Beide können nur im Zusammenspiel funktionieren, momentan wird die Datenrate also durch die Speicherchips limitiert. Gegenüber HBM2e mit seiner Datenrate von 460 GB/s sind aber auch die 665 GB/s von SK Hynix ein deutlicher Fortschritt. In Zukunft könnten zudem noch schnellere HBM3-Speicherchips nachfolgen.
Unklar ist leider weiterhin, wann konkrete Produkte mit HBM3 erwartet werden können. Wenn Rambus jetzt erst damit anfängt, die eigenen Speicherschaltungen an andere Unternehmen zu lizenzieren, dann dürfte es bis zu den ersten Produkten mit HBM3 noch mehrere Monate bis einige Jahre lang dauern. Für bevorstehende Profi-Grafikkarten, wie die Radeon Instinct MI200, wird daher vorerst weiterhin HBM2e-Speicher eingesetzt.
Quelle: Pressemitteilung via Techpowerup, Computerbase
...das haben wir doch vor Jahren schon herausgefunden...
Das Marketing enspricht nicht immer der Realität.
Dieses Bild gab mir einst die Hoffnung, das es irgendwo eine Vega 56 mit aktivierter SR/IOV Funktion gibt, leider gibt es sie nicht. Und ohne das kann man kein Gamestreaming realisieren.
Und dir kann man echt nur immer wieder erneut den Rat geben: erst (ein)lesen, dann tippen.
Vega 10 unterstützt grundsätzlich SR-IOV (Single-root input/output virtualization). Das ist ein grundsätzliches Designfeature der Architektur. Dass AMD das in den Consumer-Produkten deaktiviert hat, liegt schlicht daran, dass man mit derartigen Features zusätzliches Geld verdienen will. Die Instinct MI25 basiert auf diesem Vega 10-Design (ja unglaublich, der selbe Chip, den Consumer quasi für n' Appel und n' Ei als Vega 64 kauften) und AMD wirbt hier bei der MI25 grundsätzlich mit dieser Funktionalität. Und noch mal ... Google verarbeitet hier ein Semi-Custom-Design, d. h. AMD kann sich das Dingen zusammenschrauben wie sie wollen und das Feature-Set entsprechend aktiviert belassen oder teildeaktivieren. Und dass es nichts von der Stange sein, kann, was Google da verbaut, ist ebenso offensichtlich, denn die Eckdaten der MI25 passen überhaupt nicht auf das was Google da laut eigener Aussage verwendet.
Und im nächsten Post auch gleich prompt die nächste schräge Aussage: " Fehlt nur noch, daß Micron mit einsteigt". Micron fertigt HBM2E schon seit 2Q20, also schon über ein Jahr ...
Was wir anstattdessen sehen, ist dass die Cache Größen auf dem Chip selber verändert und vergrößert werden. Hier scheint aktuell viel eher der Flaschenhals zu sein und erst wenn der komplett entfernt ist, werden wir sehen, dass der Chip mit schnellerem RAM wieder direkter skaliert.
Wer sich ein aktuelles Laptop Mainboard ansieht, der sieht noch die klare Trennung zwischen CPU, GPU und einem Blob verlötetem RAM. Manchmal gibt es dazu einen RAM Steckplatz, aber das muss nicht mehr der Fall sein, das Laptop Mainboard ist dann nur ein Streifen mit allem verlötet und nur die M.2 ist gesteckt.
In dem Laptop Marktsegment entwickelt sich Apple weiter und weiter hin zur "ein Chip Lösung" CPU, GPU und RAM in einem Guss. Das ist auch die Richtung die AMD und Intel für ihre Laptops einschlagen werden. Das war auch in Gerüchten immer das was Sony für die PS5 schon geplant hatte, aber das war etwas zu ambitioniert. Letztlich ist es für eine Konsole am TDP Limit immer besser die Komponenten etwas breiter zu streuen. Am Laptop ist das nur sehr bedingt der Fall und ich denke hier wird HBM auch wirklich zuhause sein.
HBM ist dem GDDR klar überlegen. Fehlt nur noch, daß Micron mit einsteigt und schon hätten wir auch günstigere Preise und eine weitere Verbreitung. Leider läuft das so mit allem geilen Scheiß, zuerst werden die Kunden mit den tiefen Taschen bedient und das sind nunmal nicht die Gamer.