2× 24 GiB RAM mit 9000 MT/s: G.Skill-Showcase verspricht hohes OC-Potenzial auf X870E-Mainboards
Der RAM-Hersteller G.Skill präsentierte im Zuge des Verkaufsstarts der X870(E)-Mainboards ein neues Showcase, bei dem zwei 24-GiB-Module auf satte 9.000 MT/s übertaktet werden konnten.
Der Verkaufsstart der neuen AM5-Mainboards mit den Chipsätzen X870 und X870E bringt so einige neue Spezifikationen mit. Im Zuge dessen lassen es sich die Hersteller natürlich nicht nehmen, mit neuen Spitzengeschwindigkeiten beim Arbeitsspeicher zu werben - darunter etwa Asus, die zum ROG Crosshair X870E Hero mit bis zu DDR5-8600 (OC) locken.
Wie RAM-Hersteller G.Skill in einer Pressemitteilung erklärt, geht es auf demselben Board noch etwas höher hinaus: Zwei 24-GiB-Module der hauseigenen "Trident Z5 Royal Neo" konnten auf dem genannten Mainboard auf 9.000 MT/s übertaktet werden. Als Prozessor diente der Ryzen 7 8700G, der sich in dieser Kombination erst kürzlich als "KI-Wunder" zeigte. Der Screenshot-Nachweis für die erreichte Übertaktung wurde in derselben Mitteilung geliefert:
Quelle: G.Skill
2×24 GiB RAM mit 9000 MT/s: G.Skill-Showcase verspricht hohes OC-Potenzial auf X870E-Mainboards
Die Latenzen gibt G.Skill mit CL44-56-56 an. Neben dem AMD EXPO-Übertaktungsprofil machte sich das Unternehmen im Zuge der Übertaktung das neue "NitroPath DRAM"-Feature zunutze, mit dem Asus verstärkt für die neuen X870E-Mainboards wirbt. Auf das Minimum heruntergebrochen werden hiermit die um 39 Prozent gekürzte Pins beschrieben, mit denen Asus eine höhere Stabilität sowie höhere Speichergeschwindigkeiten verspricht. Rund 400 MT/s sollen in der Folge möglich sein. Die genaueren Ausführungen des Herstellers zu NitroPath finden Sie im folgenden Überblick:
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Quelle: G.Skill

Dafür macht mein 7800X3D IF2200 und der 7600X nur 2166.
Beide Prozessoren wurden am selben Board mit dem selben RAM betrieben.
Für Single CCD Ryzen 7000 und Ryzen 9000 ist DDR5-9000 komplett unmöglich und d sinnfrei, weil es der IF eh nicht transportieren kann.
Aber im Endeffekt ist das binning das entscheidende. Niedrige Latenzen bei niedrigen Spannungen und hohem Takt auf den Riegeln sind zumeist besser als langsame, obwohl der gleiche IC verbaut ist.
Andere ICs als Hynix (H16A oder H24M) würde ich aktuell auch nicht kaufen.
Und was die CPU angeht, da kommt es halt wirklich immer auf Glück drauf an. Bislang hatte ich da ein gutes Händchen, auch wenn ich meistens ein frühes Sample der CPUs habe.