Auf dem Weg zu DDR4-Modulen mit 128 GiByte: 8-Gbit-Chips in der Massenfertigung bei Samsung
Samsung hat in einer Pressemitteilung bekannt gegeben, dass 8-Gbit-Speicherbausteine nunmehr in die hauseigene DRAM-Produktion aufgenommen worden sind. Damit sollen zunächst 32 GiByte große RDIMMs für Server und Rechenzentren realisiert werden. Gestapelt mittels Through Silicon Vias sollen später auch 128-GiByte-Riegel folgen.
Schon vor gut einem halben Jahr stellte SK Hynix DDR4-Speicherriegel mit einer Kapazität von 128 GiByte für das erste Halbjahr 2015 in Aussicht, wobei man bereits ein Vorserienmodell mit 8-Gbit-Chips zeigte. Nun hat auch Samsung mit der Serienproduktion solcher Speicherbausteine begonnen und wird damit einhergehend 32 GiByte große DDR4-RDIMMs anbieten. Auf denen kommen somit 32 solcher 8-Gbit-Chips zum Einsatz, welche Samsung in der "20-nm-Klasse" herstellt - damit ist eine Fertigung zwischen 20 und 29 Nanometer gemeint, einen genaueren Wert gibt man, wie gewohnt, nicht an. Bei der Frequenz setzt man auf DDR4-2400, also 1.200 MHz, wohingegen die Latenzen nicht angegeben werden.
Später sollen dann 128-GiByte-Riegel folgen, bei denen die Speicherbausteine gestapelt werden. Wie auch SK Hynix setzt man dabei auf Through Silicon Vias, welche die einzelnen Lagen miteinander verbinden. Solchen Arbeitsspeicher bietet man bereits mit Kapazität von 64 GiByte pro Modul an, dort allerdings noch mit 4-Gbit-Chips. Wann die Massenproduktion beziehungsweise Markteinführung der 128-GiByte-Module beginnen wird, verschweigt Samsung in der Pressemitteilung.
Im Desktop-Bereich sind derweil noch 8 GiByte das Maximum, lediglich RDIMMs mit ECC-Unterstützung gibt es bereits mit 16 GiByte pro Modul - dann allerdings auch nur mit 1.067 MHz und hohen CL15-Latenzen. Hier dürfte wahrscheinlich vor allem der Kostenfaktor eine große Rolle spielen, der im Server-Segment nur eine untergeordnete Position innehat - neben der Effizienz kommt es dort besonders auf eine hohe Speicherdichte an.
Quelle: Samsung (Pressemitteilung)
Klar - laufen mit 1,2v.
Ich gehe aber davon aus, dass man selbst bei 1,35v keine aktive Kühlung benötigt. Dann haben die Dinger eben statt 30 40 oder 45°C und das wars. Alles weit weit von Temperaturen entfernt wo man irgendwas unternehmen müsste.
DDR4-RAM in den WaKü Kreislauf einzubinden bringt nix außer wärmeren RAM und mehr Durchflusswiderstand.
sofern man "normale" Spannungen nutzt
Bis 16GB mal notwendig werden, werden noch ein paar Jahre vergehen und dann mal sehen ob das irgendwer zu Hause auf dem PC braucht.
Ich weiss CAD-Anwendungen brauchen locker 16GB und mehr, aber wenn man mit der Anzahl verkaufter Spiele im selben Zeitraum vergleicht, dann sind die Verkäufe solcher Anwendungen im Professionellen Bereich sehr Gering.
Das meine ich ja - ohne "Kühlung" erreichen die Chips keine 40°C.
DDR4-RAM in den WaKü Kreislauf einzubinden bringt nix außer wärmeren RAM und mehr Durchflusswiderstand.