Asus AEMP: Neue BIOS-Versionen verbessern DDR5-Mischbetrieb
Mit neuen BIOS-Versionen für Intel-Plattformen erweitert Asus die Möglichkeiten beim Arbeitsspeicher. DDR5-Module lassen sich nun flexibler kombinieren, was insbesondere bei Aufrüstungen relevant sein dürfte.
Mit den BIOS-Versionen 3002 und 3103 erweitert Asus die Speicherfunktionen aktueller Intel-Mainboards mit Z890- und B860-Chipsätzen. Nach Angaben des Herstellers sollen AEMP 2 und AEMP 3 nun mehr Spielraum beim Mischbetrieb von DDR5-Modulen bieten. Gemeint sind vor allem sogenannte JEDEC-Module, also Arbeitsspeicher ohne Intel-XMP- oder AMD-EXPO-Profil. Solche Riegel werden häufig ohne Heatspreader verkauft und sind in erster Linie auf standardisierte Taktraten, Spannungen und Timings ausgelegt.
Hintergrund ist der zuletzt gestiegene Preisdruck bei Arbeitsspeicher. Wer ein bestehendes System erweitert oder einen neuen PC aufbaut, steht damit nicht mehr nur noch vor der Frage nach Takt und Kapazität, sondern auch vor der Kostenfrage. Eine Mischbestückung kann in dem Fall theoretisch Abhilfe schaffen, wenn vorhandene DDR5-Module weitergenutzt oder günstigere JEDEC-DIMMs ergänzt werden sollen. An der Stelle setzt Asus dann auch mit AEMP an.
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Anders als bei klassischen XMP-Profilen übernimmt AEMP keine fest im Speicher hinterlegten OC-Werte, sondern ermittelt laut Asus ein eigenes Profil auf Basis mehrerer Parameter. Dazu zählen die JEDEC-Informationen der verbauten DIMMs, die eingesetzte CPU und der Spielraum des jeweiligen Mainboards beim Speicherbetrieb. Anschließend soll das BIOS passende Werte für Takt, Timings und Spannung festlegen. Der Vorgang wird im UEFI gestartet und soll in der Regel weniger als fünf Minuten benötigen.
Asus nennt dazu ein Beispiel mit einem ROG Maximus Z890 Extreme und einem Intel Core Ultra 7 265K. Dort wurden vier DDR5-Module unterschiedlicher Hersteller, Kapazitäten und Taktraten kombiniert: 8 GiByte mit 4.800 MT/s, 12 GiByte mit 5.600 MT/s, 16 GiByte mit 5.600 MT/s und 24 GiByte mit 5.600 MT/s. Nach dem AEMP-2-Tuning soll der Speicher mit 5.200 MT/s betrieben worden sein. Gleichzeitig sei die CAS-Latenz von einem Durchschnittswert um CL48 auf CL36 gesunken. Unabhängig geprüft sind diese Werte nicht, sie stammen aus der Darstellung des Herstellers.
Einschränkungen bleiben allerdings bestehen. Laut Asus funktioniert AEMP 2 für DDR5-UDIMMs mit kontrollierbarem PMIC, während AEMP 3 für DDR5-CUDIMMs vorgesehen ist. UDIMM und CUDIMM dürfen nicht gemischt werden. Auch Single-Rank- und Dual-Rank-Module sollen nicht kombiniert werden, da ein System in solchen Fällen unter Umständen nicht startet. Hinzu kommen Unterschiede bei Speicher-ICs, Leiterplattenlayout, PMIC, Hersteller und Qualitätsstufe. Gerade bei gemischten Kits bleibt Stabilität deshalb immer eine Einzelfallfrage.
Parallel verweist Asus auf DIMM Fit und DIMM Fit Pro. Diese Funktionen richten sich eher an Speichermodule mit Intel-XMP-Profil und sollen beim Stabilisieren oder Feintuning solcher Profile helfen. Während AEMP weitgehend automatisch arbeitet und auf JEDEC-Speicher zielt, bietet DIMM Fit mehr Eingriffsmöglichkeiten, benötigt dafür aber deutlich mehr Zeit. Laut Asus kann der Vorgang mehrere Stunden dauern und zahlreiche Neustarts auslösen.
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Quelle: Asus via Reddit
Denn davon hängt das (erfolgreiche) OC maßgeblich ab.
Wird sicher toll 🤣