Intel, Samsung und TSMC fertigen zukünftig auf 450-mm-Wafern
Die drei Unternehmen verständigten sich jüngst auf einen gemeinsamen Zeitplan zur Einführung der neuen Fertigungstechnik. Im Jahre 2012 wollen Intel, Samsung und TSMC die jetzige Chipherstellung von 300-mm-Wafern auf 450-mm umstellen.
Intel, Samsung und TSMC wollen 2012 auf 450-mm-Wafer umstellen.
Von der Kooperation erhoffen sich die drei Unternehmen, den Aufwand für die Forschung und Entwicklung von 450-mm-Wafern unter sich aufteilen zu können. Zudem sollen Risiken und Übergangskosten minimiert werden. Die gesamte Silizium-Oberfläche eines 450-mm-Wafers und somit auch die Anzahl der darauf produzierten Dies sind mehr als doppelt so hoch wie bei einem 300-mm-Wafer. Dies soll die Kosten der Chipherstellung erheblich senken und es Intel, Samsung und TSMC ermöglichen, diesen Kostenvorteil an den Kunden weiterzugeben. Inwiefern dies allerdings in die Tat umgesetzt wird, bleibt abzuwarten.
Schon beim Umstieg von den alten 200-mm-Wafern zur jetzt aktuellen 300er-Variante im Jahre 2001 konnten die Hersteller die Emissionen pro Chip deutlich verringern und dadurch auch zum Umweltschutz beitragen. Das Ergebnis war eine geringere Luftverschmutzung und ein gesunkener Wasserverbrauch. Einen ähnlichen Effekt verspricht man sich auch vom Wechsel zu 450-mm-Wafern. "Gemeinsam mit Samsung und TSMC sind wir davon überzeugt, dass der Übergang zu 450-mm-Wafern (...) unseren Kunden einen spürbaren Mehrwert bringt.", so Bob Bruck, Vize-Präsident und General-Manager der technischen Fertigungssysteme bei Intel.
