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Die drei Unternehmen verständigten sich jüngst auf einen gemeinsamen Zeitplan zur Einführung der neuen Fertigungstechnik. Im Jahre 2012 wollen Intel, Samsung und TSMC die jetzige Chipherstellung von 300-mm-Wafern auf 450-mm umstellen.

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Intel, Samsung und TSMC fertigen zukünftig auf 450-mm-Wafern
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[26/01/2006] Intel, Samsung und TSMC wollen 2012 auf 450-mm-Wafer umstellen.

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