Neue AMD-Chipsätze: Technische Details und Roadmap aufgetaucht
AMD bereitet sich auf den Launch der AM3+-Plattform für Bulldozer-Prozessoren vor. Die North- und Southbridges der 900er-Serie bieten neben einer Erweiterung der I/O-Schnittstelle für den Prozessor wenige Neuerungen. Launch sei im zweiten Quartal 2011.
Bilder von angeblichen Roadmaps zu AMDs kommenden Desktop-Chipsätzen mit dem Sockel AM3+ sind aufgetaucht. Von einer "sehr vagen" Seite habe der User im AMD-Zone-Forum diese Bilder erhalten, in denen auch technische Details zu den Chipsätzen für kommende Bulldozer-basierte Prozessoren aufgeführt werden.
Der Launch der kommenden Chipsatz-Generation der 900er-Serie von AMD sei demzufolge im zweiten Quartal 2011 angesiedelt. Das wichtigste neue Feature wird IOMMU sein, eine Erweiterung der Input-Output-Schnittstelle des Prozessors, die Optimierungen für PCs mit über vier GiByte RAM bieten soll und erweiterten Zugriffsschutz ermöglichen soll. Das Feature gab es bislang ausschließlich für die Highend-Northbridge AMD 890FX. Nun hält IOMMU in der ganzen Produktpalette Einzug.
Auf der Hardwareseite soll sich den ominösen Folien zufolge sehr wenig tun. Hypertransport verhaftet weiter in der Version 3.0, die 990FX-Northbridge unterstützt weiterhin zwei PCI-Express-Schnittstellen der Version 2.0, sechs Steckplätze PCI-Express x1 und einen Steckplatz x4. Beim Chip handle es sich wie schon beim 890FX um ein 29-Millimeter-FCBGA-Package. Die TDP dieser Northbridge liege mit 19,6 Watt rund 10 Prozent über der des bisherigen Spitzenmodells.
Die Northbridge 990X bietet lediglich zwei PCI-Express-2.0-Schnittstellen mit je acht Lanes. Eine PCI-Express-Schnittstelle mit vierfachem Tempo ist nicht vorgesehen. Die TDP liegt dafür bloß bei 14 Watt. Die Mittelklasse-Northbridge AMD 970 kommt nur mit einem PCI-Express-2.0-Slot daher, der dafür mit vollen 16 Lanes angesprochen werden kann. Ihre TDP soll sogar nur 13,6 Watt betragen.
Als neue Southbridges werden die SB920 und die SB950 aufgeführt. Beiden fehlt USB 3.0. Die einzige Neuerung liegt hier bei der SB950, die nun vier weitere PCI-Express-Lanes der zweiten Generation bereitstellt. Die TDP der 605-FCBGA-Chips wird mit sechs Watt angegeben. Bei den IGPs gibt es nichts Neues.
Quelle: AMD-Zone
Vermutlich kommt ~ ein halbes Jahr später dann die "richtige" neue Chipsatzgeneration
Die einzige Plattform, die lange ohne entsprechende Chipsatz-Option auskommen musste, war Atom. Aber der war eben primär auf extrem niedrigen Preis ausgelegt, der niedrige Verbrauch war eher ein Nebeneffekt des minimalen Siliziumeinsates.
Was willst du aber mit DX11 beim Onboardchipsatz?
Du stellst doch eh nur Aero da, und das kann auch Dx9 machen, außerdem bringt Llano ja DX11 mit sich und dafür sind die IGPs gemacht, Bulldozer braucht keine IGP mehr.
Sowas schätze ich auch, Anfang 2012 kommt dann der neue Chipsatz, mit PCIe 3.0 und USB 3 nativ, dann kann man wieder neu kaufen.
Ich warte erst mal, was wirklich an Bulldozer dran ist und was der überhaupt leistet, denn er muss sich ja auch gegen Ivy Bridge behaupten.
Allgemein sieht das ganze für mich so aus als hätte AMD nur versucht die vorhandenen Chipsätze umzumünzen um die Einführung des Bulldozer nicht dadurch zu verzögern dass aufgrund fehlender Chipsätze keine MBs zur Verfügung stehen
Vermutlich kommt ~ ein halbes Jahr später dann die "richtige" neue Chipsatzgeneration
IIRC wird die ich ICH10 sogar noch in 90nm hergestellt.
IIRC wird die ich ICH10 sogar noch in 90nm hergestellt.
Na binn ich mal gespannt auf die Preise des 990gx wenn der überhaupt kommt .
Und usb 3.0 nativ ist doch egal solange die SBridge Stark genug angebunden ist mit Lanes.
Den nativen 1gbit Lan nutzen die Mobo Hersteller vom der 8xx serie ja auch nicht!
Und Verschenken so Lanes weil es billiger ist die reste von Realtek und Nec zu verheizen!
(planet3d.de)