AMD Ryzen 3000: Mainboard-Hersteller bereiten sich mit AGESA-Updates auf nahenden Start vor
Abseits von Biostar bereiten auch andere Mainboard-Hersteller den offiziellen Start der kommenden AMD-CPUs mittels BIOS-Update vor. Sowohl Asus als auch MSI haben AM4-Hauptplatinen mit entsprechenden Aktualisierungen bedacht.
Kürzlich machte Biostar mit einem frischen BIOS-Update inklusive AGESA 0.0.7.2 auf den potentiell nahenden Start der nächsten CPU-Generation von AMD aufmerksam. Im Code der Aktualisierung fand sich der Codename Valhalla, der als Name für die Zen 2-Familie gehandelt wird und zugleich möglicherweise auch Zen als Architektur-Codenamen ersetzt. Mittlerweile haben sich auch weitere Hersteller in Stellung gebracht und Unterstützung für kommende AMD-Prozessoren via BIOS-Updates für einige Mainboards mit X370- sowie X470-Chipsatz geliefert.
Asus und MSI veröffentlichen BIOS-Updates, neue Ladung Engineering Samples für Hersteller noch in diesem Monat
Asus veröffentlichte beispielsweise die BIOS-Version 2008 für das ROG Crosshair VII Hero. In den Notizen zum Update ist die Rede von der Unterstützung "kommender Prozessoren" sowie auch der Verbesserung von CPU-Kompatibilität. Ähnlich verhält es sich bei der BIOS-Version 7B79vA9 für das MSI X470 Gaming Plus-Mainboard.
Laut einem Bericht von wccftech.com sei im vergangenen Monat bereits eine erste Ladung an Engineering Samples kommender Ryzen 3000-Prozessoren an Partnerhersteller herausgegangen. Die nächste Fuhre soll diesen Monat folgen. Zudem wird auf neue Features aufmerksam gemacht, die der Macher des Ryzen DRAM-Rechners ausfindig gemacht und via overclock.net veröffentlicht hat.
Demnach verwende AMD einen neuen Speichercontroller mit teilweiser Fehlerkorrektur für Non-ECC-Arbeitsspeicher. Die Mainstream-Desktop-Prozessoren seien mit bis zu maximal zwei Chiplets (CCD) bestückt. Unterstützung gebe es für maximal 32 Threads. Mit von der Partie wäre außerdem ein neuer Speicher-Selbsttest (MBIST), aufgefrischtes XFR sowie eine ebenso aktualisierte Core-Control. Die verfüge über eine symmetrische Konfiguration aktiver Kerne. Bei zwei Chiplets im Verbund verfügt jedes CCD über eine eigene RAM-Anbindung, um die Latenz beim Speicherzugriff zu verringern. Würde nur ein Kanal bei acht Kernen im Standardzustand des Systems genutzt, würde dies einen Flaschenhals darstellen.
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Ein konkreter Starttermin für die ersten Zen 2-CPUs steht bis heute noch nicht. Erwartet wird dieser für den Juli, während die offizielle Ankündigung im Rahmen der Computex erfolgen könnte. Immerhin versprach AMD die ersten tieferen Einblicke in die aktualisierte Architektur im Zuge der aktuell laufenden GDC 2019.
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Von den soll da kein Bios Update kommen, nur für b450 u. x470
ASUS dagegen bietet es für x370/ B350/ A320 an.
Beispiel
Mainboard PRIME X370-PRO | ASUS
https://www.asus.com/de/M...
AM4-Mainboard PRIME A320M-A | ASUS
Es gibt halt die Optionen sagen wir mal ganz grob (erfundene Zahlen)
1.) Beide Chiplets Vollzugriff auf RAM über Cache --> jeder Kern bekommt 50 GB/s und hat ne Latenz von 60 ns. Oder
2.) Jeder Chiplet hat seine eigene private Direktverbindung --> jeder Kern bekommt 25 GB/s und hat ne Latenz von 40 ns.
Version 1 liefert mehr Cinebenchpunkte, Version 2 liefert mehr Spieleperformance.
Persönlich wäre mir 1 lieber da ich erstens eher arbeite als spiele und zweitens die CPU-Spieleleistung sowieso mehr als ausreichend ist (vor allem wenn man nen UHD-TFT benutzt). Ich befürchte aber Version 2 wird eher kommen da das nunmal wesentlich besser verkauft werden kann. Dann kannste sagen "hier wir haben in der Spieleleistung 20 oder 30% draufgelegt und im Cinebench haben wir auch 500 Punkte mehr als Intel". Anders müsstest du ja sagen "wir sind in Spielen 10% schneller und haben im Cinebench 800 Punkte mehr als Intel".
* Nach außen hin ist jede Desktop Ryzen CPU durch Dual-Channel limitiert. Da aber höhere Taktraten möglich sein werden, wird diese Limitierung in Mainstream-Anwendungen nicht bis kaum ins Gewicht fallen. Zeigt mir eine Mainstream-Anwendung oder Spiel, die oder das von Quad-Channel profitiert.
* Jedes CCD hat einen eigenen Link zum I/O-Chip.
* Der IF2 ist 2.3 mal schneller, so dass ein CCD bandbreitenmäßig nicht limitiert ist. Ein Link wird eine Bandbreite von rund 100GB/s haben.
* Beide Chiplets werden ebenfalls durch einen 100GB/s Link verbunden sein, so dass Zen 2 mit Skylake-X gleichziehen wird.
* Die Latenzen (pro CCD) werden allein durch diesen Link bestimmt sein und nicht durch irgendwelche indirekten Anbindungen.