Intel Nehalem: erste Bilder des Sockel 1366 - weitere Infos zum Kühler
Um die zusätzlichen Leiterbahnen aufzunehmen, welche der Bloomfield, eine Nehalem-Auskopplung, mitbringen wird, ist ein neuer Sockel mit 1366 Pins nötig. Nun sind erste Bilder dieser Konstruktion beim Inquirer aufgetaucht.
Quelle: Bild: Inquirer.net
Sockel 1366: Bloomfield-Testboard - Bild: Inquirer.net
Sockel 1366: Bloomfield-Testboard - Bild: Inquirer.net
Die Bilder zeigen ein Test-Board für Bloomfield-CPUs mit 1366-Pins im LGA-Design (Land Grind Array). Dabei ist der Sockel 20 Prozent größer im Bezug auf die Kantenlänge und ist außerdem deutlich massiver - eine Backplate soll die Kräfte auffangen, welches bei der Kühlermontage auf die Platine wirken.
Die Änderungen zum bisherigen LGA775 liegen aber eher im Detail: So wurde zum Beispiel der Verschlussmechanismus geändert. In der Bildergalerie sehen Sie dazu einige Intel-Unterlagen vom Developer Forum.
