Neue Mainboards mit Z890 für Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake")

Im Rahmen der Computex 2024 haben bereits einige Hersteller wie Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte und MSI ihre neuen Mainboards auf Basis des Sockel 1851 für die kommenden Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake") gezeigt, obwohl von Intels nächsten Desktop-CPUs bislang noch weit und breit jede Spur fehlt. Während AMDs vier neue Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 9000 ("Granite Ridge") bereits im Juli in den Handel starten werden, entwickelt sich die 15. Core-Generation weiter zu einer Hängepartie. Im Oktober könnte es aber soweit sein, heißt es jetzt hinter vorgehaltener Hand auf der Fachmesse in der Hauptstadt Taiwans.

Alle Hersteller haben neue Mainboards dabei

Es ist davon auszugehen, dass Intel den Mainboardhersteller bereits grünes Licht für die Präsentation ihrer Z890-Mainboards auf der Computex gegeben hat, damit die Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake-S") nicht ganz in Vergessenheit geraten. Denn während Intel in Person von CEO Pat Gelsinger einzig zu Protokoll gab, dass Prozessoren der nächsten Generation "im Zeitplan für den Herbst" lägen, präsentierten diese sich bislang nicht auf der Computex 2024. Intels Hybridprozessoren werden wohl gegen Ryzen 9000X3D antreten.

Das Ökosystem steht bereits

Da verwundert es auch nicht, dass bereits alle relevanten Mainboardhersteller neue Modelle mit Sockel 1851, welche noch verdeckt wurde, ausgestellt haben, auf große Pressemitteilungen aber verzichtet haben. Es ging mehr darum, ein Lebenszeichen der nächsten Desktop-Generation zu senden, deren Plattform aber bereits weitestgehend bereitsteht.

Asus

Mit dem Asus ROG Maximus Z890 Hero BTF ("Back to Future"), welches das Konzept der versteckten Anschlüsse umsetzt, hat der taiwanische Hersteller bereits eines seiner kommenden High-End-Modelle für Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake-S") ausgestellt. Technische Details wurden aber nicht präsentiert, wie diese Fotoaufnahmen der Website Wccftech entsprechend belegen.

Quelle: Wccftech Auch waren Mainboards der etwas niedriger positionierten Serie TUF Gaming zu sehen, deren Sockel noch abgedeckt war. Auch hierbei dürfte es sich wohl um Hauptplatinen mit Sockel 1851 und dem Z890-Chipsatz gehandelt haben.

ASRock

ASRock konnte unter den Herstellern am deutlichsten hervorstechen und präsentierte mehr als ein Dutzend neuer Mainboard mit Z890-Chipsatz und dem neuen Sockel 1851, welcher auch hier auf allen Platinen mit einem Aufkleber von Intel vor aufmerksamen Blicken abgeschirmt wurde.

• ASRock Z890 Taichi
• ASRock Z890 Taichi OCF
• ASRock Z890 Taichi AQUA
• ASRock Z890 Reptide WIFI
• ASRock Z890 Lightning WIFI
• ASRock Z890 Steel Legend WIFI
• ASRock Z890 OC Formula WIFI
• ASRock Z890 Pro RS WIFI
• ASRock Z890 Nova WIFI
• ASRock Z890 Pro-A

Hinzu kommen weitere Modelle, die teils noch ohne Produktbezeichnung ausgestellt wurden. Auffällig war zudem, dass auf allen Mainboards noch der Schriftzug "Z890" fehlte und stattdessen nur "Next Generation Intel" zu lesen war. Auch hier konnte Wccftech alle ausgestellten Modelle entsprechend dokumentieren.

Quelle: Wccftech An der Spitze des neuen Portfolios werden Modelle wie das ASRock Z890 Taichi Aqua sowie das ASRock Z870 OC Formula WIFI zu finden sein. Beide Modelle wurden auch gesondert ausgestellt.

Quelle: Wccftech Quelle: Wccftech

Auf eine Pressemitteilung verzichtete ASRock wie alle anderen Hersteller und OEMs bislang vollständig. Ein offizielle Vorstellung wird frühestens zur Intel Innovation 2024 am 24. bis 25. September erwartet, das Release dann entsprechend im Oktober.

Biostar

Biostar wiederum machte anhand der Produktbezeichnung deutlich, dass es sich an seinem Stand um Z890-Mainboards handelt. Die Modelle Biostar Z890 Valkyrie und Biostar Z890-A Silver wurden dabei ausgestellt und einmal mehr von Wccftech abgelichtet. Hier gab es zudem erstmals auch Spezifikationen zu sehen.

Quelle: Wccftech Quelle: Wccftech

Während das Biostar Z890 Valkyrie das High-End-Modell des Herstellers und an Spieler adressiert ist, dient das Biostar Z890-A Silver eher als Einstiegslösung mit Z890-Chipsatz.

Quelle: Wccftech Quelle: Wccftech

Gigabyte

Gigabyte stellte mit dem Gigabyte Aorus Z890 Tachyon Ice und dem Gigabyte Aorus Z890 Master zwei seiner teureren Hauptplatinen aus, welche aber ebenfalls ohne technische Informationen als reines Showcase ausgelegt waren. Auch der Prozessorsockel war einmal mehr vollständig abgedeckt.

Quelle: Wccftech Quelle: Wccftech

Dennoch gelang Wccftech dann doch noch ein Foto des kommenden Sockel 1851, da der Aufkleber auf dem Gigabyte Z890 Tachyon Ice entfernt worden ist.

Quelle: Wccftech Die folgenden Modelle von Gigabyte werden bis zum Release der Core Ultra 200 erwartet.

• Gigabyte Z890 Aorus Xtreme AI ΤΟΡ
• Gigabyte Z890 Aorus Master AI TOP
• Gigabyte Z890 Aorus Elite WIFI
• Gigabyte Z890 Aorus Elite AX
• Gigabyte Z890 Aorus Pro ICE
• Gigabyte Z890 Aorus Master
• Gigabyte Z890 A EliteX ICE

MSI

Der Hersteller aus Taiwan stellte auf der Computex 2024 die Modelle MSI MPG Z890 Edge und MSI Z890 Pro Series aus, welche aber ohne entsprechende technische Spezifikationen präsentiert wurden.

Quelle: Wccftech Quelle: Wccftech

Weitere Fotos liefert die Meldung der Website Wccftech, die vor Ort entsprechende Impressionen einfangen konnte.

CPUs

Die nachfolgenden sechs CPUs der Serie Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake") werden zur Intel Innovation erwartet und sollen dann auf den neuen Mainboards mit dem Z890-Chipsatz sowie dem kleineren B860-Chipsatz ihren Platz finden.

Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake-S")*

*) nicht offiziell bestätigt.

Die folgenden technischen Spezifikationen zu Intel Core 200 ("Arrow Lake-S") sind bereits an die Öffentlichkeit gedrungen und gelten als gesichert.

Core (Ultra) 200*

• Effizienz-Kerne ("Skymont")
• Performance-Kerne ("Lion Cove")
• 6, 10, 12, 14, 16, 20, 24 Prozessorkerne
• Z890-, H870- und B860-Chipsätze
• Bis zu 8 P-Cores + 16 E-Cores
• 35 bis 181 Watt (241 Watt)
• Intel Xe-HPG+ mit XMX
• 12 bis 24 Threads

*) nicht offiziell bestätigt.

Unterhalb der jetzt durchgesickerten Core Ultra 9, Core Ultra 7 und Core Ultra 5 sollen möglicherweise weitere SKUs platziert werden, die auf die Bezeichnung Core 5 und Core 3 hören und bis hinab zu 6 Kernen skalieren.

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Quelle: Wccftech

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