Intel B365 offiziell: Neuer alter Chipsatz in 22 nm
Intel hat den Platform Controller Hub, kurz PCH oder auch noch "Chipsatz" genannt, B365 offiziell veröffentlicht. Den Spezifikationen zufolge müsste er einen Rebrand des H270 darstellen und in 22 nm gefertigt werden. Der Sinn dahinter: Eine Entlastung der 14-nm-Fertigung, um Kapazitäten für die Coffee-Lake-, Cascade-Lake- und Skylake-Prozessoren freizuschaufeln.
Nachdem der B365 bereits Ende November zusammen mit den Comet-Lake-10-Kernern in der Gerüchteküche erwähnt wurde, steht nun die offizielle Veröffentlichung an. Der Platform Controller Hub stellt ein Schwestermodell zum B360 dar, Letzterer basiert wie der Z390, H370 und Q370 auf dem Cannon-Point-Silizium in 14 nm. Die kompletten Spezifikationen nennt Intel in seiner Ark-Datenbank noch nicht, die gegebenen Informationen deuten jedoch stark auf einen Rebrand des Union-Point-PCHs H270 hin, der mit den Kaby-Lake-CPUs eingeführt wurde.
Unterm Strich mehr Anschlüsse als beim B360
Zu nennen wäre da zum einen die ältere 11er Intel Management Engine (IME), statt der aktuellen 12er-Version und zum anderen das Fehlen von USB 3.1 und der integrierten WLAN-Logik. Stattdessen darf der B365 auf 20 PCI-Express-3.0-Lanes für Zusatz-Controller, NVMe-SSDs und Steckkarten zurückgreifen. Unterm Strich opfert der neuaufgelegte PCH 4 × USB 3.1 für 2 × zusätzliches USB 3.0 und sechs weitere PCI-Express-3.0-Lanes (netto fünf Bahnen, weil der H270 eine zugrundeliegende HSIO-Lane für Ethernet nutzen kann). Mainboard-Hersteller können bei B365-Platinen theoretisch zwei USB-3.1-Controller von Asmedia für vier entsprechende Anschlüsse verwenden und hätten am Ende ein Plus von 2 × USB 3.0 und einer PCI-E-3.0-Lane. Wenn Intel den B365 nun noch günstiger verkauft als den B360, dürfte sich kaum jemand beschweren.
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Intel hat seit einigen Monaten mit einer überlasteten 14-nm-Fertigung zu kämpfen, von der quasi sämtliche hauseigenen Produkte stammen. Weil die Prozessoren, vor allem die teuren Xeon-CPUs, aber auch die großen Desktop- und Notebook-Modelle, Vorrang haben, sind schon lange Gegenmaßnahmen bei den PCHs und kleinen CPUs im Gespräch, darunter gar eine Auslagerung zu TSMC. Mit dem B365 nutzt Intel nun den nächstliegenden Weg, um die Situation zu entspannen - den Rückgriff auf die hauseigene 22-nm-Produktion. Erste Mainboards mit dem "Chipsatz" sollten in den kommenden Wochen vorgestellt werden.
