DFI stellt Lanparty DK P55-T3eH9 mit Intel P55-Chipsatz vor
Das neue Lanparty DK P55-T3eH9 besitzt einen LGA 1156 Sockel und ist damit gerüstet für Intels neue CPU-Generation. SLI und CrossfireX werden unterstützt.
Quelle: clunk.org.uk
Das neue Lanparty DK P55-T3eH9 von DFI
DFI hat nun sein erstes Mainboard mit dem neuen Intel P55-Chipsatz vorgestellt, das Lanparty DK P55-T3eH9.
Es ist mit dem neuen Sockel LGA 1156 für Intels Lynnfield-Prozessoren ausgestattet und verfügt über vier DDR3-1333 RAM Steckplätze. Die weiteren Merkmale sind, unter Anderem, digitales PWM, um eine effektivere Lüftersteuerung zu gewährleisten, drei PCI-E x16 Steckplätze, mit welchen sowohl SLI wie auch CrossfireX genutzt werden kann und ABS II, eine Technologie zur automatischen Prozessorübertaktung. Unterstützt wird diesmal ebenso die Creative X-Fi Technologie, durch welche der enthaltene Realtek ALC885 Soundchip deutlich besseren Klang erzeugen soll, und BIOSecure, welches verspricht Fehleingaben im BIOS rückgängig machen zu können.
Laufwerke können an einem ESATA und acht SATA Anschlüssen angesteckt werden, für die Netzwerk Unterstützung ist das Gigabit-Ethernet auf dem Mainboard zuständig.
Laut unserem Partner Alternate, bei welchem sie das Mainboard außerdem für nur 174,90 Euro vorbestellen können, ist das Mainboard bereits in einigen Tagen lieferbar.
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Elektrisch sind sie so angebunden:
2 PCI Express (Gen 2) x16 -> Single @ 16 Lanes , Dual @ 8/8 Lanes
1 PCI Express (Gen 2) x16 -> 4 Lanes
Quelle : DFI Homepage
Sieht hammer aus und ist gut ausgestattet. Was will man mehr?
4 connectors for 8 additional external USB 2.0 ports