Asus setzt auf "ultraschnelle Konnektivität": Neues Mainboard für Ryzen 9000 mit CAMM2
Im Rahmen der Computex präsentiert Asus ein X870-TUF-Gaming-Mainboard für AMDs neue Ryzen-9000-Prozessoren und demonstriert die Unterstützung für DDR5 CAMM2.
Asus stellt auf der diesjährigen Computex auch ein X870-TUF-Gaming-Mainboard der nächsten Generation vor, auf denen sich AMDs neuen Prozessoren der Ryzen-9000-Riege wohlfühlen sollen. Neben bereitstehender CPU- und Speicherübertaktung plant Asus, Multi-GPU-Unterstützung zu bieten. Hier setzt der Hersteller "voll und ganz auf ultraschnelle Konnektivität".
Neues X870-Mainboard mit CAMM2-Unterstützung
Benutzer sollen beim neuen X870-Board Unterstützung für PCI Express 5.0 x16, einen 2,5 Gbit/s Ethernet-Anschluss, viele Hochgeschwindigikeits-M.2-Slots und Unterstützung für USB4 genießen dürfen. Zwei USB-Typ-C-Anschlüsse befinden sich laut Asus zudem am Mainboard, einer mit hoher Bandbreite auf der Rückseite und der andere auf der Vorderseite.
Ebenso wie MSI wird Asus mit Kingston Technology und außerdem G.Skill zusammenarbeiten, um die zweite Generation der Compression Attached Memory Module (CAMM2) mit DDR5-Speicher zu demonstrieren. Beide Unternehmen ermöglichen laut Asus die Massenproduktion dies Produkts. Die Vorteile der Module im Desktop bestünden einerseits darin, dass sie dünn sind und somit Platz auf dem Mainboard für andere Komponenten sparen.
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Zweitens sollen CAMM2-Module eine Dual-Channel-Leistung bieten, die der von zwei DIMMs in einem einzigen Modul entspreche. Bei einem Mainboard mit kleinem Formfaktor kann so benötigter Platz eingespart werden, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Mit 32 Gbit DRAM-Chips der nächsten Generation könnte CAMM2 eine maximale Kapazität von 128 GB pro Modul erreichen, so Asus. Derweil schreite die Arbeit an einem Z790-Konzeptboard voran, das CAMM2 laut Asus mit einer stabilen Leistung von bis zu 8.000 MHz unterstützen kann.
Quelle: Asus
Ich erkenne durchaus an, dass CAMM ggü. DIMM seine Vorzüge hat.
In meinen Augen ist es halt: Yet another LGA-socket - Den man eigentlich nicht haben möchte.
ich sehe da (RAM "OCer" ) nur vorteile, lässt sich besser Wasserkühlen bzw. allgemein Kühlen.
Bessere Signal Qualität, vlt sogar kürzere wege zum IMC. weil kann ja jetzt näher an den Sockel Ran ohne Probleme mit Kühler zu bekommen.
Die Zeit wird es aber Zeigen. Wer weiß vlt schauen wir in 6 Jahren zurück und denken uns " Zum Glück haben wir jetzt CAMM und nicht mehr dieses alte Dimm zeugs" oder wir sagen: "Was ist CAMM?"
Das RADI/RAM Problem hat man üblicherweise in Gehäusen, welche nicht für einen Wärmetauscher im Deckel ausgelegt sind. Da liegt die Schuld/das Versäumnis dann bei der Wahl des Gehäuses, nicht beim DIMM-Slot, welcher eine Konstante ist, mit welcher man durchaus rechnen konnte, als man das Chassis entworfen bzw. ausgesucht hat.
Ich hab da mal was gebastelt, nur zur Verbildlichung natürlich:
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-> max. 8x48=384GB Quad-Channel RAM auf Standard-ATX
oder halt:
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
-> max. 128GB Dual-Channel RAM auf Standard-ATX
Normalerweise sind die Sockel 9 mm breit und die Module so hoch, dass sie erst 1,5-2 cm neben dem Sockel beginnen können. Macht für die gängigen Quad-DIMM eine Gesamtbreite von wenigstens 50, eher 55 cm. Da passen dann 4 × 2 × 8 = 64 Speicherchips drauf, die mit maximal 4× 64 Bit angebunden werden können. Zwei D-CAMM2s mit 2 × 2 × 16 = 64 Speicherchips und 2× 128 Bit beanspruchen in der Breite 68 cm Grundfläche, also wenig mehr. Aber davon sind nur 20 cm Kontakte. Der Rest hängt frei über dem Board, sodass man einen Großteil der typischerweise rechts des RAMs zu findenden Bauteile einfach drunter schieben kann. Netto bleibt der Platzbedarf in der Breite praktisch gleich, wenn man mit der jeweiligen Maximalbestückung rechnet. Wird für ein Mini-/Gaming-/Budget-/...-System kein Betrieb mit insgesamt 8 Ranks erwartet, kann man aber sogar massiv sparen, in dem man beispielsweise nur ein A-CAMM2 mit 16 Chips und 128 Bit (entspricht zwei Single-Rank-DIMMs) mit 40 mm Breite einplant.
Die ganze Zeit über spart CAMM2 mit 78 mm Länge aber rund 45 Prozent Platz in der Länge und bietet offensichtlich eine deutlich höhere Signalqualität. Zumindest spezifizieren sowohl Intel als auch AMD für CAMM2-LPDDR5 ein Drittel höhere Taktraten als für DDR5 DIMMs. Der einzige Nachteil, den der neue Standard im Destkop* hat: Der Speicher wird auf weniger Module konzentriert. Man kann also nicht einfach nachkaufen, sondern muss austauschen. Das ist leider der Fluch aller schnellen Verbindungen. Wir setzen unsere Grafikkarten ja auch nicht mehr in PCI-Slots, die sich mit einem simplen Passiv-Riser vervielfältigen lassen.
*: In Servern, wo doppelreihig bestückte Module weit verbreitet sind, könnte es eher stören, dass man nicht mehr in die Breite wachsen kann. Aber da proprietäre Formate zur Platzeinsparung da mittlerweile sehr weit verbreitet sind, würde ich damit rechnen, dass man sehr schnell zu CAMM2 auf der Rückseite übergeht. Außerdem lohnt die die reduzierte Länge da besonders.
In meinen Augen ist es halt: Yet another LGA-socket - Den man eigentlich nicht haben möchte.