AMD Llano-APUs: Kommende Chipsätze sollen integriertes USB 3.0 bieten
Eine Hardwarewebseite berichtet, dass laut Unterlagen des USB Implementers Forum (USB-IF) in kommenden High-End-Chipsätzen für AMDs Llano-Reihe USB 3.0 integriert sein soll. Das USB-3.0-Feature soll in Zusammenarbeit mit Renesas entwickelt worden sein.
Eine Hardwarewebseite will erfahren haben, dass laut Unterlagen des USB Implementers Forum (USB-IF) in kommenden Chipsätzen für AMD Llano-APUs USB 3.0 integriert sein soll. Es handelt sich um die beiden High-End-Chipsätze A70M FCH (Hudson-M3) für mobile Systeme und A75 FCH (Hudson-D3) für Desktop-Systeme. Beide Chipsätze sollen vier USB-3.0-Ports bieten, die Entwicklung erfolgte in Zusammenarbeit mit dem Unternehmen Renesas.
Vor einigen Tagen wurde ein Großteil der technischen Daten von vielen kommenden AMD Llano-Modellen bekannt. Die insgesamt elf Llano-APUs mit Sockel FM1 gehören zur kommenden Lynx-Plattform, zehn APUs sind Teil der neuen A-Serie, eine APU gehört zur E-Reihe. Dieses Modell mit dem Namen E2-3250 wird vermutlich das Topmodell der E-Serie sein. Alle APUs werden in 32 nm gefertigt, der integrierte Speichercontroller soll einen Dual-Channel-Modus bieten.
Bei allen APUs sind die Taktfrequenzen des CPU-Teils unbekannt, nur bei einigen APUs wird die GPU-Taktfrequenz genannt. Im dritten Quartal 2011 soll das vorläufige Topmodell der A-Serie auf den Markt kommen, es handelt sich um die APU A8-3550P. Diese APU verfügt über vier Kerne, 400 Shader-Einheiten und eine GPU-Taktfrequenz von 594 MHz. Die integrierte Grafikeinheit soll den Namen Radeon HD 6550 haben. Die APU mit einer TDP von 100 Watt kann mit Arbeitsspeicher vom Typ DDR3-1866 zusammenarbeiten und wird über 4 MiByte L2-Cache verfügen.
Quelle: semiaccurate.com
Ich bin mal gespannt,was die APU`s zu leisten im Stande sind.Vielleicht ist es genau die Kombi,die man Gelegenheitsspielern mit Auge auf P/L empfehlen kann.
Aber mal abwarten und Tee rauchen,äh trinken natürlich.
To Be Defined
mfG Google
Was bedeutet die Abkürzung "TBD"?