Forscher entwickeln neue Wunderpaste für Kühler: Leitet besser als Flüssigmetall
Forscher haben eine innovative Wärmeleitpaste entwickelt, die herkömmliches Flüssigmetall übertreffen soll. Die Paste aus Galistan und Aluminiumnitrid verbessert die Wärmeleitfähigkeit und Viskosität, was in Rechenzentren und anderen Hochleistungsumgebungen zu effizienterer Kühlung führen kann.
Zwischen Heatspreader eines Prozessors oder einer Grafikkarte und den Kühler muss ein wärmeleitfähiges Material aufgebracht werden - in der Regel sind das Wärmeleitpasten. Die sind recht gut verarbeitbar, aber leiten nicht so gut wie zum Beispiel Flüssigmetall. Ein Zusammenschluss von Forschern der Universitäten von Texas, Austin in den USA, sowie Sichuan und Huazhong in China wollen aber nun einen Durchbruch erlangt haben. Sie berichten von einem leitfähigen Material, das besser als herkömmliches Flüssigmetall wirken soll.
Sie entwickelten eine Paste aus der Legierung Galistan und Aluminiumnitrid, die einen Schmelzpunkt von minus 19 Grad Celsius aufweist. Aluminiumnitrid ist auch in herkömmlichen Wärmeleitpasten ein Bestandteil in Form eines feingemahlenen Pulvers, da es hohe Wärmeleiteigenschaften hat. Wo also ist das Novum? Die Forscher berichten über ein spezielles mechanochemisches Verfahren in der Herstellung, mit dem das feine Pulver des Aluminiumnitrid, sogenannte Kolloide, in das Galistan eingebracht wird. Das soll die Wärmeleitfähigkeit deutlich verbessern und als Nebeneffekt auch die Viskosität des Materials durch äußere Einflüsse positiv beeinflussen. Unter Druck - wenn der Kühler montiert ist - soll sich das Aluminiumnitrid besser in der Paste bewegen und Leerräume zwischen Heatspreader und Kühler ausfüllen, so die Forscher.
Am Ende aber zählt primär das Ergebnis: Bei einer Körnung von 5 µm geben die Forscher 0,43 mm²K/W an; bei 30 µm sind es 0,67 mm²K/W. Je nach Wahl der Körnung soll die Paste zwischen 56 und 72 Prozent besser abschneiden als die beste verglichene Flüssigmetalloption. Das Produkt soll nun kommerzialisiert werden und zunächst in Umgebungen wie Rechenzentren zum Einsatz kommen. Auch hier muss natürlich das Schlagwort KI fallen. Am Ende erhofft man sich eine bessere Kühlung der endlosen Racks für immer leistungshungriger werdende Chips. Man stellt sogar mit passenden Kühlern eine bis zu 65 Prozent effizientere Kühlung in den Raum und das ist für Betreiber der Farmen bares Geld.
"Dieser Durchbruch bringt uns der theoretisch vorhergesagten idealen Leistung näher und ermöglicht nachhaltigere Kühllösungen für Hochleistungselektronik", so Kai Wu, Hauptautor in Yus Labor. "Unser Material kann eine nachhaltige Kühlung in energieintensiven Anwendungen, von Rechenzentren bis hin zur Luft- und Raumfahrt, ermöglichen und den Weg für effizientere und umweltfreundlichere Technologien ebnen."
Quellen: Nature #1, Nature #2, University of Texas
Der kann in Zukunft noch so viel testen wie er will, seine glaubwürdigkeit und gute Reputation ist dahin.
Jeder in dieser Techblase hat schon mal mit irgendwas daneben gelegen.
Da hier schon jemand geschrieben hat, das nicht er diese Lüfter getestet hat, wusstest du aber sicher schon vor deinem Post.
Ich werde Igor aber nicht verteidigen, er hätte besser kontrollieren müssen, sondern ich hatte nur auf einen Post vor meinem geantwortet.
Aber das war Glück das es Funktioniert hat. Ich mach mich nicht mehr dran, außer ich habe sonst nichts mehr zu tun. Das die eine Paste haben, die das Besser macht, ich kann es mir einfach nicht Vorstellen. Nö. Igor wird es schon Testen mit seinem Dingsgerät.