Data Center & AI Technology Premiere: AMD spricht über Epyc, Instinct und weitere Neuheiten

In einem Livestream auf der hauseigenen Event-Website sowie auf YouTube wird AMD in Person von CEO Dr. Lisa Su heute Abend um 19:00 Uhr mitteleuropäischer Zeit über Epyc und Instinct und viele weitere spannende Neuheiten aus den immens wichtigen Geschäftsbereichen Künstliche Intelligenz ("KI"), Rechenzentren ("Datacenter") und High-Performance-Computing ("HPC") sprechen. Im Mittelpunkt werden bereits angekündigte Produkte und Technologien stehen, die bald starten sollen.

Genoa-X, Bergamo und Siena stehen im Fokus

Wie AMD bereits im Vorfeld in Aussicht gestellt hat, wird das Unternehmen insbesondere über die bereits angekündigten Enterprise-Produkte Genoa-X mit bis zu 96 Zen-4-Prozessorkernen und mehr als 1 GiByte L3-Cache, Bergamo mit bis zu 128 Zen-4c-Cores und dem Low-Cost-Ableger Siena sprechen.

Quelle: AMD Quelle: AMD

Next-Gen-Epyc mit Zen 5, Zen 5c und Zen 6

Zudem möchte AMD einen ersten Ausblick auf die kommenden Epyc-Generationen mit Zen 5, Zen 5 mit 3D V-Cache und Zen 5c sowie Zen 6 liefern, welche für 2024 beziehungsweise 2026 vorgesehen sein sollen.

Auch Instinct MI300 wird ein Thema sein

AMD Instinct MI300 stapelt insgesamt 24 Zen-4-Prozessorkerne, eine CDNA-3-GPU sowie 128 GiByte HBM3 und den Infinity Cache erstmals mit der Hilfe des neuesten "3D-Chiplet-Packaging" und eines "Unified-Memory-Interface" auf einem riesigen "Multi-Chip-Package" zu einer 146 Milliarden Transistoren starken "HPC-APU".

Quelle: AMD Quelle: AMD

Die High-End-APU setzt bereits auf die vierte Generation der AMD Infinity Architecture und kombiniert erstmals eine Zen-4-CPU und eine CDNA-3-GPU mit 128 GiByte HBM3 und dem Infinity Cache auf einem Multi-Chip-Package. Der schnelle HBM3-Speicher kann dabei über ein 8.192-Bit breites Unified-Memory-Interface von der CPU und Grafikeinheit genutzt werden. Die Merkmale der "APU" lesen sich wie folgt:

AMD Instinct MI300 - Merkmale der Zen-4-CDNA-3-APU

• Der Infinity Cache und der HBM3-Speicher werden auf dem "Base Layer" platziert.
• Die CPU mit 24 Zen-4-Prozessorkernen und die CDNA-3-Grafikeinheit sitzen darüber.
• Die Chips auf dem "Base Layer" werden dabei in einer 6 nm bei TSMC gefertigt.
• Die CPU und die Grafikeinheit nutzen hingegen bereits eine Node in 5 nm.
• Die Infinity Architecture der 4. Generation bietet Support für CXL 3.0.

Quelle: AMD AMD Instinct MI300 auf Basis von Zen 4 und CDNA 3

KI-Beschleunigung soll viel effizienter werden

AMD verspricht 8-mal mehr Leistung für KI (TFLOPS) sowie 5-mal mehr Leistung pro Watt für KI (TFLOPS/W) im direkten Vergleich mit der Vorgängergeneration auf Basis von CDNA 2. Der Hersteller möchte KI-Computing damit deutlich effizienter machen.

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Ob es die AMD Instinct MI300 neben der riesigen sockelbaren LGA-Lösung auch als PCI-E-Ableger und/oder Varianten nur mit CDNA-3-GPU geben wird, blieb wie die Angaben zu den Preisen seit der Vorstellung auf der CES 2023 bislang offen.

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Quelle: AMD

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Data Center & AI Technology Premiere: AMD spricht über Epyc, Instinct und weitere Neuheiten Heute um 19 Uhr mitteleuropäischer Zeit wird AMD im Rahmen der Data Center & AI Technology Premiere über Epyc und Instinct sowie weitere Neuheiten aus den Geschäftsbereichen Künstliche Intelligenz, Rechenzentren ("Datacenter") und High-Performance-Computing ("HPC") sprechen.

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