Radeon 8060S und 8050S: Hinweise zu GPUs der Mega-APUs
AMDs kommenden Mega-APUs werden 2025 unter der Bezeichnung Ryzen AI Max ("Strix Halo") an den Start gehen und speziell professionelle Anwender adressieren. Jetzt gibt es Hinweise auf die Radeon 8060S und 8050S, die integriert sein sollen.
AMDs kommende Mega-APU ("Strix Halo") wird im kommenden Jahr unter der offiziellen Bezeichnung Ryzen AI Max 300 an den Start gehen und soll mit den drei Modellen Ryzen AI Max+ 395, Ryzen AI Max 390 und Ryzen AI Max 385 wohl speziell professionelle Anwender und deren mobile Workstation adressieren. Jetzt sind die ersten Hinweise auf die Radeon 8060S und 8050S durchgesickert, welche als Grafikeinheiten mit RDNA 3.5 ("GFX1150") zum Einsatz kommen sollen.
Inklusive dem zweitgrößten Modell, dem Ryzen AI Max 390, welches in Form eines Engineering Samples ("100-000001421-50_Y") bereits seit Längerem die Runde macht und insgesamt 12 Zen-5-Prozessorkernen und einer riesigen Grafikeinheit auf Basis von RDNA 3.5 mit 40 Compute Units bietet, sollen die folgende Mega-APUs den Anfang machen und aller Voraussicht nach zur CES 2025 vorgestellt werden.
AMD Ryzen AI Max 300 ("Strix Halo")*
| Cores/Threads | Compute Units | Shader-Einheiten | GPU | |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | 16/32 | 40 | 2.560 | Radeon 8060S |
| Ryzen AI Max 390 | 12/24 | 40 | 2.560 | Radeon 8060S |
| Ryzen AI Max 385 | 8/16 | 32 | 2.048 | Radeon 8050S |
| Ryzen AI Max 380 | 6/12 | 16 | 1.024 | Radeon 80XXS |
*) noch nicht offiziell bestätigt.
Wie Bezeichnungen für die integrierten Grafikeinheiten liefert jetzt der für gewöhnlich gut informierte Leaker Golden Pick Upgrade über den größten chinesischen Mikroblogging-Dienst Sina Weibo, wie die Website Wccftech berichtet.
Quelle: Golden Pick Upgrade
Die voraussichtlich insgesamt vier integrierten Grafikeinheiten aus der neuen Serie Radeon 8000S, die 16 bis 40 CUs respektive 1.024 bis 2.560 Shader-Einheiten sowie bis zu 32 MiB dedizierten MALL-Cache besitzen sollen, werden von besonders schnellem LPDDR5X-Systemspeicher mit 8.000 MT/s+ unterstützt. Alle Spezifikationen hat PCGH bereits ausführlich zusammengefasst.
AMD Ryzen AI Max 300 ("Strix Halo")*
| Strix Halo* | |
|---|---|
| Socket | FP11 |
| Fertigung | TSMC N4X |
| Aufbau | Multi-Chiplet-Module (MCM) |
| CPU | Zen 5 (Nirvana) |
| 16C/32T 12C/24T 8C/16T |
|
| CPU-Konifguration | 16x Zen 5 12x Zen 5 8x Zen 5 6x Zen 5 |
| GPU | RDNA 3.5 (GFX1150) |
| 40 Compute Units 32 Compute Units 24 Compute Units 16 Compute Units |
|
| 2.560 Shader-Einheiten 2.048 Shader-Einheiten 1.536 Shader-Einheiten 1.024 Shader-Einheiten |
|
| L2-Cache | 1 MiByte pro Kern |
| L3-Cache | 64 MiByte |
| MALL-Cache | 32 MiByte |
| Speicher | 256-Bit LPDDR5X 8.000 - 8.533 MT/s |
| KI-Engine | XDNA 2 |
| 60 TOPS | |
| cTPD | 45 - 175 Watt |
| Release | 2025 |
*) noch nicht offiziell bestätigt.
Innerhalb des neuen Portfolios sollen sich die Ryzen AI 300 Max ("Strix Halo") laut Golden Pick Upgrade im Segment "Enthusiast Gaming und Mobile Workstations" folgendermaßen neben Fire Range und Fire Range-X einordnen.
Quelle: Golden Pick Upgrade
Wie mittlerweile aus mehreren voneinander unabhängigen Quellen hervorgeht, wird AMD für "Strix Halo" das neue FP11-Package ("BGA-2077") nutzen, welches von seinen Ausmaßen, der sogenannten "Package", mit 37,5 × 45 mm alle bisher bekannten APUs in den Schatten stellt. Um diese Ausmaße noch einmal exemplifizieren zu können, soll der Vergleich bekannter APUs dienen:
| Strix Halo | Strix Point | Phoenix | |
|---|---|---|---|
| Architekturen | Zen 5 RDNA 3.5 XDNA 2 |
Zen 5 Zen 5c RDNA 3+ XDNA 2 |
Zen 4 Zen 4c RDNA 3 XDNA |
| Package | FP11 | FP8 | FP7/FP7r2 |
| Abmessungen | 37,5 × 45 mm | 25 × 40 mm | 25 × 35 mm |
| Fläche | 1.688 mm² | 1.000 mm² | 875 mm² |
Die Vorfreude auf AMD Ryzen AI Max 300 ("Strix Halo") ist groß, denn eine vergleichbare APU gab es bisher schlicht und ergreifend nicht. Eine Vorstellung auf der CES 2025, die vom 7. bis 10. Januar kommenden Jahres ausgetragen wird, ist denkbar, ein Release wird derzeit allerdings erst im 2. Halbjahr 2025 erwartet.
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Quelle: Golden Pick Upgrade via Wccftech
Das ist schon ganz ordentlich für ne APU, aber auch weit von der 7700XT entfernt (die ist laut PCGH-Index 27% schneller als die 6700XT). Die 7700XT hat 54CU's und eine TDP von 245W, demgegenüber steht die Radeon 8060S mit 40CU's und einer TDP von maximal 175W (120W-Konfigurationen sollen laut Gerüchten der Standard sein, natürlich immer mit der CPU zusammen...). Dann ist es auch nur RDNA3.5, da ist alles schon zu bekannt und getestet, Wunder braucht man da nicht zu erwarten.
Persönlich glaube ich wird die Perf. tendenziell eher schwächer, es sind "nur" 2,5x mehr CU's als die 890M, welche mich auch nicht wirklich beeindrucken konnte. "Laptop 4070" ist auch nur im Bestcase so schnell wie oben ausgeführt, ich denke die 8060S wird recht vergleichbar zur 4060 Desktop performen mit den typischen AMD stärken und Schwächen.
Abschließend finde ich, dass die Topchips sowieso uninteressant sind fürs Gaming. Ryzen AI Max/Pro 390/395 (also die beiden mit der 8060S) sind Apple-Konkurrenz und für Workstation gedacht, das wird sich nicht zuletzt im Preis niederschlagen. Wenn dann könnte die 8050S bzw. der 385 interessant werden fürs Spielen, 8C/16Th bedeuten vermutlich nur 1 CCD, fürs Gaming optimal und zusammen mit der leicht abgespeckten IGPU auch deutlich günstiger.
Der Ryzen AI 9 HX 370 als Minipc liegt ja schon bei 900€+ UVP (kaufbar aktuell nur deutlich teurer), wo soll da Strix Halo erst liegen?
Aber lass uns mal optimistisch sein, dass 40 RDNA3.5 CUs reichen um mit der vorhandenen Speicheranbindung auf das Level einer 7700XT zu kommen.
So ein Teil in Mini PC Format wäre jedenfalls mein feuchter Traum für einen Wohnzimmer PC
Aber lass uns mal optimistisch sein, dass 40 RDNA3.5 CUs reichen um mit der vorhandenen Speicheranbindung auf das Level einer 7700XT zu kommen.
So ein Teil in Mini PC Format wäre jedenfalls mein feuchter Traum für einen Wohnzimmer PC
Die PS5 Pro hat GDDR6 an 256 Bit.
Kann aber sein dass ich mich da auch täusche.
Speicher... Ja, kann sich gerne alles noch weiter entwickeln.
Bock hätte ich drauf...
Aber vielleicht kommt so etwas in dern dann nachfolgenden Generation.
Die PS5 Pro hat GDDR6 an 256 Bit.
Kann aber sein dass ich mich da auch täusche.