AMD Aldebaran: Zwei GPU-Dies für CDNA2-Grafikkarten bestätigt
AMDs kommende Compute-Grafikkarten für den professionellen Einsatz erhalten ein Multi-Chip-Design, das es im nächsten Jahr auch für Spieler geben könnte.
Im Rahmen des jüngsten Linux-Kernel-Updates haben AMD-Ingenieure bestätigt, dass die kommende CDNA2-GPU mit dem Codenamen "Aldebaran" für Profi-Grafikkarten über zwei Dies in einem Package verfügen wird, nachdem es zuvor bereits entsprechende Gerüchte gegeben hatte. Dabei war laut videocardz.com bisher bereits von einem "die0" und "die1" die Rede, was die Möglichkeit offen lässt, dass es künftig auch mehr sein könnten.
Im Eintrag zum Update wurde nun kommuniziert, dass nur der "primäre Die" die Leistungsdaten verarbeiten wird, die dabei nicht über den "sekundären Die" eingestellt werden sollen. Das bedeute demnach laut Videocardz.com, dass der primäre Die den Stromverbrauch und die Leistungsgrenzen für den gesamten Compute-Teil des Package regeln wird.
Quelle: Screenshot
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Derweil sei nicht klar, ob die Leistung des ebenfalls enthaltenen HBM2(e)-Speichers auch von diesem Die oder von einem neuen I/O-Modul geregelt wird. Eine Dual-Die-Konfiguration soll dem Bericht nach derweil einen Interface/Interconnect-Die erfordern, was wahrscheinlich die Größe des gesamten Gehäuses erhöhen wird.
Quelle: Videocardz.com
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Ausblick auf Ausbau
Auf Twitter werden zudem Gerüchte gehandelt, wonach pro GPU der Vollausbau bei 128 CUs (8.192 FP32-ALUs) liegen soll, berichtet Computerbase.de. Durch zwei Dies würde die Anzahl auf maximal 256 CUs und 16.384 ALUs anwachsen. Zum Marktstart wird jedoch zwecks Ausbeute und Leistungsaufnahme eine Variante mit etwa weniger CUs kolportiert. Diese Umsetzung soll dann zweimal 112 CUs und entsprechend 14.336 FP32-ALUs bieten. Zudem soll weiterhin HBM2e als Speicher zum Einsatz kommen.
MCM auf breiter Front
Während Grafikprozessoren für den Gaming-Bereich laut Gerüchteküche voraussichtlich nicht vor RDNA3 über ein MCM-Design (Multi-Chip-Module) verfügen werden, sollen Compute-Beschleunigerkarten wie Intel Xe-HP(C), Nvidias Hopper und AMDs CDNA2-Architektur alle erstmals auf eine solche Bauweise setzen. AMDs Instinct MI200-Karte wird dabei wahrscheinlich nächstes Jahr zusammen mit anderen 5-nm-Produkten auf den Markt kommen, darunter Zen-4-CPUs ("Raphael") und RDNA3-Grafikkarten für Endkunden. Letztere sollen Gerüchten zufolge auch ein MCM-Design für mindestens zwei GPUs aufweisen.
Quelle: Videocardz.com
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Gruß T.
Aber auch da sitzen mehrere Dies auf einem Package, verhält sich aber normal wie 1 CPU ohne die dual socket Nachteile.
Und auch zum zweiten ein klares Nein, Intel hat nicht einmal suggeriert, dass man gleiche im HighEnd einsteigen würde. Die Sachlage war hier lange Zeit unbestimmt und alle haben wild umherspekuliert und dann begann sich (schon im letzten Jahr) langsam abzuzeichen, dass Intel Xe von genau der entgegengesetzten Seite aus einführen wird, nämlich im Mobile und LowEnd zuerst (bzgl. der Consumer-Produkte).
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]: Kein "Wunder", sondern das ist im Endeffekt eine GPU. SLI/Crossfire dagegen arbeitet mit zwei unabhängigen GPUs auf komplett unterschiedlichen Platinen, sodass hier auch schlussendlich primär nur ein Alternate Frame Rendering zum Einsatz kam (und sich natürlich auch die VRAM-Kapazität effektiv halbierte). Die MCM/Chiplet/Tile-Designs, die hier besprochen werden, sind dagegen durchgängiges Silizium auf einem Träger (wenn auch aus mehreren, einzeln belichteten Chips bestehend), das ist was anderes (bzw. konkreter, das wird was anderes, wenn es denn mal in den Markt kommt